【技术实现步骤摘要】
一种电镀液制备方法
本专利技术涉及电镀
,尤其涉及一种电镀液制备方法。
技术介绍
无电解电镀为在工件上在没有外加电流的情况下,用纯化学的方法,形成一层致密的金属覆盖层,如化学镀镍、化学镀铜、化学镀银。现已成为一项成熟的电镀技术,目前主要应用于非晶圆的物品上;因此,在镀膜厚度均匀性方面并无严格要求,且极少有对于微孔电镀的要求。近年来,随着半导体技术的快速发展,将无电解电镀技术应用于晶圆上的机会亦随着大幅增加;举凡如硅晶片或砷化镓晶片背面导孔(backsideviahole)的电镀技术等。随着电子工业的发展,电子工业对无电解电镀技术的要求,越来越高,为此,对于无电解电镀技术的改良主要可由两方面着手:其一对无电解电镀设备加以改良,其二则是为研发新的电镀液配方。电镀液的浓度变化会造成电镀层的不均匀性,需要补充,但是补充也会造成电镀液的不均匀,如果能够控制电镀液的浓度缓慢变化就会提高电镀层的均匀稳定性。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种电镀液制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种电镀液制备方法,步骤为:(1)将胶粘剂与去离子水混合,搅拌溶解,再加入金属盐,加热至85-90℃,在500-600rpm转速下搅拌至水含量为10-15wt%,喷雾干燥,得到粉末;胶粘剂:去离子水:金属盐的质量比为7-8:25-30:14-16;(2)将粉末与缓冲剂、导电剂、络合剂加入去离子水中,搅拌均匀即得。所述金属盐为镍盐、铜盐、铟盐、锡盐、钴盐中的一种或多种。所述导电剂为硫酸盐。电镀液的pH值为5-9。所述粉末的粒径为1-100μm。所述胶粘 ...
【技术保护点】
一种电镀液制备方法,其特征在于,步骤为:(1)将胶粘剂与去离子水混合,搅拌溶解,再加入金属盐,加热至85‑90℃,在500‑600rpm转速下搅拌至水含量为10‑15wt%,喷雾干燥,得到粉末;胶粘剂:去离子水:金属盐的质量比为7‑8:25‑30:14‑16;(2)将粉末与缓冲剂、导电剂、络合剂加入去离子水中,搅拌均匀即得。
【技术特征摘要】
1.一种电镀液制备方法,其特征在于,步骤为:(1)将胶粘剂与去离子水混合,搅拌溶解,再加入金属盐,加热至85-90℃,在500-600rpm转速下搅拌至水含量为10-15wt%,喷雾干燥,得到粉末;胶粘剂:去离子水:金属盐的质量比为7-8:25-30:14-16;(2)将粉末与缓冲剂、导电剂、络合剂加入去离子水中,搅拌均匀即得。2.如权利要求1所述电镀液制备方法,其特征在于,所述金属盐为镍盐、铜盐、铟盐、锡盐、钴盐中的一种或多种。3.如权利要求1所述电镀液制备方法,其特征在于,所述导电剂为硫酸盐。4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:何晓俊,吴长青,王威,刘宗林,
申请(专利权)人:安徽长青电子机械集团有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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