本发明专利技术涉及聚合物混合物，其包含：Ａ）具有至少一个通式（１）－Ａ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｍ］－ＳｉＲ↑［１］↓［ａ］（ＯＲ↑［２］）↓［３－ａ］的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物（Ａ），Ｂ）氨基烷基烷氧基硅烷（Ｂ），及Ｃ）通式（２）ＣＨ↓［２］＝Ｃ（Ｒ↑［４］）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］－ＳｉＲ↑［５］↓［ｂ］（ＯＲ↑［６］）↓［３－ｂ］的硅烷（Ｃ），其中Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［４］、Ｒ↑［５］、Ｒ↑［６］、Ａ、ａ、ｂ、ｍ及ｎ具有如权利要求１中所述的含义。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含烷氧基硅烷封端的聚合物、氨基烷基烷氧基硅烷 和(甲基)丙烯酰基烷氧基硅烷的聚合物混合物，其制造方法及用途。
技术介绍
具有反应性烷氧基甲硅垸基的聚合物系统早己是公知的。即使在 室温下这些垸氧基硅垸封端的聚合物也能在存在空气湿气的情况下 相互縮合而消去垸氧基。取决于烷氧基硅垸基的含量及其结构，在此主要形成长链聚合物(热塑性塑料)、相对大网眼(weitmaschige)的 三维网络(弹性体)或高度交联的系统(热固性塑料)。该聚合物可以是具有有机骨架的垸氧基硅垸封端的聚合物，例如 聚氨基甲酸酯、聚酯、聚醚等，如EP-A-269 819、 EP-A-931 800、 WO 00/37533、 US 3,971,751和DE 198 49 817中所述，以及其骨架完 全或至少部分地由有机硅氧烷组成的聚合物，如WO 96/34030和US 5,254,657中所述。根据用于构成此类硅烷封端的聚合物系统的无数可能性，未交联 的聚合物或含有聚合物的混合物的特性(粘度、熔点、溶解性等)以 及已交联的组合物的特性(硬度、弹性、抗拉强度、断裂伸长率、耐 热性等)几乎可以任意地加以调节。因此，此类硅垸封端的聚合物系 统的应用可能性相应地是多种多样的。因此，它们例如用于制造弹性 体、密封剂、粘合剂、弹性粘合系统、刚性和柔性泡沫、各种不同的 涂料系统，或者用于压模组合物。这些产品可以任何形式加以应用， 例如取决于配制品的组成而进行抹涂、喷涂、浇注、压制、刮涂等。在应用于粘合剂和密封剂领域时，除了组合物的硬化和硫化橡胶 的机械特性以外，还特别要求有效地粘结于各种不同的基材上。在此， 硅烷交联的聚合物的配制品通常显示出非常好的粘着性分布。该粘着 性分布在许多情况下通过添加有机官能的粘结助剂而改善或优化。此 类硅垸的应用是现有技术，并且在许多专著或出版物中被述及(例如Silanes and other coupling agents, Vol 1-3, Editor: K. L. Mittal, VSP, Utrecht 1992; Silane Coupling Agents, E. R Plueddemann 2nd Edition, Plenum Press, New York 1991)。然而，在有些情况下以及在配制品中， 添加简单的粘结助剂通常是不够的。尤其是当经硬化的产品在进入湿 气的情况下储存时。EP 11 79 571 A描述了以硅垸交联的聚合物为基础的可硬化的组 合物，其中使用由环氧基硅垸和氨基硅烷组成的混合物作为粘结助 剂。在此，该方法在配制期间也发挥了作用。EP997 469A描述了新 型低聚硅氧烷，其是基于对硅垸交联的系统中的粘着性结构具有积极 影响的低聚氨基硅烷。此夕卜，例如EP 12 1 6 263A描述了对粘着性具 有有利影响的新型硅烷结构。
技术实现思路
本专利技术涉及聚合物混合物，其包含A)具有至少一个通式(1)的端基的垸氧基硅烷封端的聚合物<formula>formula see original document page 6</formula>其中，A代表选自-O—、 —S—、 —(R3)N—、 —O—CO-N(R3)-、 —N(R3)—CO—O-、 —N(R3)—CO-NH-、 —NH—CO—N(R3)—、 —N(R3)—CO-N(R3)—的二价 连接基团，R"代表任选被卤素取代的具有1至IO个碳原子的烷基、环烷基、烯 基或芳基，W代表具有1至6个碳原子的垸基或总共具有2至10个碳原子的co-氧杂烷基-烷基，W代表氢、任选被卤素取代的环形、直链或分支型的C,至ds烷基或烯基或C6至C,8芳基，a为0至2的整数，及 m为1至6的整数，B) 氨基垸基垸氧基硅垸(B)，及C) 通式(2)的硅烷(C)CH2=C(R4)-C(=0)_0-(CH2)n-SiR5b(OR6)3_b(2 )，其中，R"代表氢或具有1至6个碳原子的垸基，Rs代表任选被卤素取代的具有1至IO个碳原子的烷基、环烷基、烯 基或芳基，W代表具有1至6个碳原子的垸基或总共具有2至10个碳原子的o-氧杂烷基-烷基， n为l至6的整数，及 b为0至2的整数。结合氨基硅垸(B)添加通式(2)的硅垸(C)显著改善通常的 粘着性，这是通过仅使用单种的硅垸无法达到的。根据本专利技术的聚合物混合物可以单组分或双组分进行配制。在双 组分聚合物混合物中，优选将两种硅垸(B)和(C)添加至基本组 分中。但特别优选为以单组分硬化的聚合物混合物。在制造以单组分 硬化的聚合物混合物时，优选首先添加硅垸(C)，然后添加硅烷(B)。可用的垸氧基硅烷封端的聚合物(A)的主链可以是分支或非分 支的。平均链长度可以按照未交联的混合物和已硬化的组合物的各种 所期望的特性而任意地加以调节。它们可由不同的单元构成。它们通 常是聚硅氧烷、聚硅氧烷-脲/氨基甲酸酯共聚物、聚氨基甲酸酯、聚 脲、聚醚、聚酯、聚丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙 烯、聚酰胺、聚乙烯基酯或聚烯烃，例如聚乙烯、聚丁二烯、乙烯-烯烃共聚物或苯乙烯-丁二烯共聚物。当然还可使用由具有不同主链 的聚合物组成的任意的混合物或组合。为了制造具有通式(1)的硅垸端基的聚合物(A)，已知许多可能性，尤其是，在引入具有通式(1)的基团的不饱和单体的情况下的共聚合 作用。此类单体的实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧 基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅垸、(甲基)丙烯酰氧基甲 基三甲氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷或对应的 乙氧基甲硅垸基化合物。，具有通式(1)的基团的不饱和单体接枝连接到热塑性塑料如 聚乙烯上。此类单体的实例包括乙烯基三甲氧基硅垸、乙烯基甲基二 甲氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧 基甲基三甲氧基硅垸、(甲基)丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅垸或对 应的乙氧基甲硅垸基化合物。，通常在铂催化作用下H-硅烷如二甲氧基甲基硅烷、二乙氧基甲基硅烷、三甲氧基甲基硅烷或三乙氧基硅烷对位于末端或链上的不 饱和双键的氢化硅烷化作用。*预聚物(Al)与一种或更多种通式(4)的有机硅烷(A2)的反应C—B—(CH2)m—SiR、(OR2)3-a (4 )，其中，R1、 R2、 R3、 m和a具有上述的定义， B代表氧、氮或硫原子，及C-B-代表对预聚物(Al)的适当官能团具有反应性的官能团。若在此情况下预聚物(Al)本身由两种或更多种单元(All、 A12…)组成，则并非绝对需要首先由这些单元(All、 A12…)制造 随后将与硅烷(A2)反应生成最终聚合物(A)的预聚物(Al)。所 以在此也可以与该反应步骤相反，其中一种或更多种单元(All、 A12…)首先与硅烷(A2)反应，然后在此获得的化合物才与残余的 单元(All、 A12…)反应生成最终的聚合物(A)。包含单元All、 A12的预聚物(Al)的实例是OH-、 NH-或NCO-封端的聚氨基甲 酸酯和聚脲，它们可由聚异氰酸酯(单元All)和多元醇(单元A12) 制造。优选的具有通式(1)的硅烷端基的聚合物(A)为硅烷封端的 聚醚和聚氨基甲酸酯，特别优选为由通式(4)的有本文档来自技高网...
【技术保护点】
聚合物混合物，包含： Ａ）具有至少一个通式（１）的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物（Ａ） －Ａ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｍ］－ＳｉＲ↑［１］↓［ａ］（ＯＲ↑［２］）↓［３－ａ］ （１）， 其中， Ａ代表选自－Ｏ－、－Ｓ－、－（Ｒ↑［３］）Ｎ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－Ｏ－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－的二价连接基团， Ｒ↑［１］代表任选被卤素取代的具有１至１０个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基， Ｒ↑［２］代表具有１至６个碳原子的烷基或总共具有２至１０个碳原子的ω－氧杂烷基－烷基， Ｒ↑［３］代表氢、任选被卤素取代的环形、直链或分支型的Ｃ↓［１］至Ｃ↓［１８］烷基或烯基或Ｃ↓［６］至Ｃ↓［１８］芳基，ａ为０至２的整数，及 ｍ为１至６的整数， Ｂ）氨基烷基烷氧基硅烷（Ｂ），及 Ｃ）通式（２）的硅烷（Ｃ） ＣＨ↓［２］＝Ｃ（Ｒ↑［４］）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］－ＳｉＲ↑［５］↓［ｂ］（ＯＲ↑［６］）↓［３－ｂ］ （２），其中， Ｒ↑［４］代表氢或具有１至６个碳原子的烷基， Ｒ↑［５］代表任选被卤素取代的具有１至１０个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基， Ｒ↑［６］代表具有１至６个碳原子的烷基或总共具有２至１０个碳原子的ω－氧杂烷基－烷基， ｎ为１至６的整数，及 ｂ为０至２的整数。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：W申德勒，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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