包含烷氧基硅烷封端的聚合物的聚合物混合物制造技术

本发明专利技术涉及聚合物混合物，其包含：Ａ）具有至少一个通式（１）－Ａ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｍ］－ＳｉＲ↑［１］↓［ａ］（ＯＲ↑［２］）↓［３－ａ］的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物（Ａ），Ｂ）氨基烷基烷氧基硅烷（Ｂ），及Ｃ）通式（２）ＣＨ↓［２］＝Ｃ（Ｒ↑［４］）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］－ＳｉＲ↑［５］↓［ｂ］（ＯＲ↑［６］）↓［３－ｂ］的硅烷（Ｃ），其中Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［４］、Ｒ↑［５］、Ｒ↑［６］、Ａ、ａ、ｂ、ｍ及ｎ具有如权利要求１中所述的含义。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含烷氧基硅烷封端的聚合物、氨基烷基烷氧基硅烷 和(甲基)丙烯酰基烷氧基硅烷的聚合物混合物，其制造方法及用途。
技术介绍
具有反应性烷氧基甲硅垸基的聚合物系统早己是公知的。即使在 室温下这些垸氧基硅垸封端的聚合物也能在存在空气湿气的情况下 相互縮合而消去垸氧基。取决于烷氧基硅垸基的含量及其结构，在此主要形成长链聚合物(热塑性塑料)、相对大网眼(weitmaschige)的 三维网络(弹性体)或高度交联的系统(热固性塑料)。该聚合物可以是具有有机骨架的垸氧基硅垸封端的聚合物，例如 聚氨基甲酸酯、聚酯、聚醚等，如EP-A-269 819、 EP-A-931 800、 WO 00/37533、 US 3,971,751和DE 198 49 817中所述，以及其骨架完 全或至少部分地由有机硅氧烷组成的聚合物，如WO 96/34030和US 5,254,657中所述。根据用于构成此类硅烷封端的聚合物系统的无数可能性，未交联 的聚合物或含有聚合物的混合物的特性(粘度、熔点、溶解性等)以 及已交联的组合物的特性(硬度、弹性、抗拉强度、断裂伸长率、耐 热性等)几乎可以任意地加以调节。本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚合物混合物，包含：　Ａ）具有至少一个通式（１）的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物（Ａ）　－Ａ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｍ］－ＳｉＲ↑［１］↓［ａ］（ＯＲ↑［２］）↓［３－ａ］　（１），　其中，　Ａ代表选自－Ｏ－、－Ｓ－、－（Ｒ↑［３］）Ｎ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－Ｏ－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－的二价连接基团，　Ｒ↑［１］代表任选被卤素取代的具有１至１０个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，　Ｒ↑［２］代表具有１至６个碳原子的烷基或总共具有２至１０个碳原子的ω－氧杂烷基－烷基，　Ｒ...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：W申德勒，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]