顶针系统技术方案

本发明专利技术公开了一种顶针系统，包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述顶针固定装置包括顶针座和磁吸座，所述磁吸座位于所述顶针座的底部，顶针的固定采用磁力吸附的方式，更换快速简单方便；第一顶针孔和第二顶针孔均采用阵列排布，可以在任意位置安装任意个数顶针，适用于各种尺寸大小的芯片，易于芯片脱膜。

【技术实现步骤摘要】
顶针系统
本专利技术涉及芯片脱膜
，特别是涉及一种顶针系统。
技术介绍
顶针系统是芯片后道封装中不可缺少的机构，用来使晶圆上的芯片与膜脱离。传统的顶针结构是单针和四针结构，顶针靠旋转锁紧或者顶丝顶紧。单针结构，适用小芯片，需要旋转锁紧或者顶丝顶紧固定顶针，更换顶针时需要先将顶针冒取下，再取下顶针座，将顶针放入顶针座中心的孔中，再将顶针固定，然后将顶针座与顶针帽重新安装；四针结构，适用10mm以下3mm以上的芯片，需要旋转锁紧或者分别顶丝顶紧固定四个顶针，更换顶针时需要先将顶针冒取下，再取下顶针座，将顶针放入顶针座对应的四个孔中，再依靠顶针治具，将四个顶针针尖调整到同一平面，然后将顶针固定，然后将顶针座与顶针冒重新安装。现有顶针结构，更换顶针步骤繁琐，顶针座因反复固定顶针，容易损坏，四针结构调整四针同一平面困难，因需要反复拆卸安装，顶针与顶针冒的孔位置每次都需要确认对齐调整。还会因磨损等原因，影响顶针冒的密封，导致真空漏气，同时现有顶针结构，只能固定四针，对于大于10mm的芯片很难使其脱模。因此，提供一种顶针系统，以解决现有技术所存在的上述缺点，成为现在亟待解决的技术问题。专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顶针系统，其特征在于：包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均采用阵列分布。

【技术特征摘要】
1.一种顶针系统，其特征在于：包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均采用阵列分布。2.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于：所述顶针固定装置包括顶针座和磁吸座，所述磁吸座位于所述顶针座的底部。3.根据权利要求2所述的顶针系统，其特征在于：所述第二顶针孔设置在所述顶针座上。4.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于：所述顶针帽与所述导向座的连接处设...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁吉来，王云峰，黄健，杜邵明，
申请(专利权)人：大连佳峰自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21