环状液体收集装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种环状液体收集装置，其包含环形外壳、多个液体收集板、多个软质折叠层及多个收集板延伸支架。多个液体收集板安装于环形外壳中。多个软质折叠层分别安装于多个液体收集板之间，以及多个收集板延伸支架分别连接于对应的多个液体收集板，以分别改变多个液体收集板的高度，使多个软质折叠层其中一个呈现伸张状态，以进行液体回收。借此，本发明专利技术的环状液体收集装置，可以避免回收液体相互污染。

【技术实现步骤摘要】
环状液体收集装置
本专利技术涉及一种环状液体收集装置，且特别涉及一种软性材质的环状液体收集装置。
技术介绍
近年来，由于半导体技术的日益进步，集成电路使用于电子设备的数量越来越多，功能也越来越强大。蚀刻技术则广泛地被应用在半导体工艺之中。传统上，蚀刻技术可大致分为湿式蚀刻以及干式蚀刻。针对不同的材料及特征尺寸，制造者选择不同的蚀刻方式。湿式蚀刻主要是利用化学反应原理，使用化学蚀刻液与所欲蚀刻的层别进行反应，而将其溶解。因此，湿式蚀刻具有低工艺成本的优势。湿式蚀刻使用不同的化学液体进行半导体材料的蚀刻。为了回收各种不同的化学液体，以及清洗半导体材料上残留化学液体所需的去离子水(DIWater)，传统上简单的开口式单晶圆湿式蚀刻机使用不同高度的多个收集槽，以在不同的高度收集不同的液体，以减少化学液体的污染的情况。因此，如何能提高液体收集槽的收集空间，避免化学液体的相互污染，为半导体的生产厂商及半导体生产设备的厂商所殷殷企盼。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种环状液体收集装置，可以避免回收液体相互污染。本
技术实现思路
的一实施例是有关于一种环状液体收集装置，其包含有环形外壳，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环状液体收集装置，其特征在于，所述环状液体收集装置包含：环形外壳；多个液体收集板，其安装于所述环形外壳中；多个软质折叠层，其分别安装于所述多个液体收集板之间；以及多个收集板延伸支架，其分别连接于对应的所述多个液体收集板，以分别改变所述多个液体收集板的高度，使所述多个软质折叠层其中一个呈现伸张状态，以进行液体回收。

【技术特征摘要】
1.一种环状液体收集装置，其特征在于，所述环状液体收集装置包含：环形外壳；多个液体收集板，其安装于所述环形外壳中；多个软质折叠层，其分别安装于所述多个液体收集板之间；以及多个收集板延伸支架，其分别连接于对应的所述多个液体收集板，以分别改变所述多个液体收集板的高度，使所述多个软质折叠层其中一个呈现伸张状态，以进行液体回收。2.如权利要求1所述的环状液体收集装置，其特征在于，所述环形外壳还包含升降器开槽，以使所述多个收集板延伸支架经由所述升降器开槽，由所述环形外壳内部向外延伸。3.如权利要求2所述的环状液体收集装置，其特征在于，所述环状液体收集装置还包含收集板升降装置，以及多个收集板垂直升降器分别连接对应的所述多个收集板延伸支架，以改变所述多个液体收集板的高度。4.如权利要求3所述的环状液体收集装置，其特征在于，上述的收集板升降装置是液压收集板升降装置、气压收集板升降装置或马达收集板升降装置。5.如权利要求4所述的环状液体收集装置，其特征在于，至少其中一个所述液体收...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏左将，张宏源，张芳丕，
申请(专利权)人：顶程国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71