电子设备的散热组件及电子设备制造技术
Heat radiation assembly of electronic equipment and electronic equipment
The invention provides a cooling assembly for electronic equipment and electronic equipment, wherein the cooling module comprises a first heat conducting layer, extended planar conduction in the first heat conducting layer so that the heat generated by the electronic device; the heat insulation layer, heat conduction along the thickness direction to prevent insulation layer; and a second conducting layer, the heat insulation layer through the extension in the second layer planar thermal conduction; wherein, the insulation layer is disposed between the first conductive layer and the second conductive layer. The radiating component of the invention can achieve uniform heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
电子设备的散热组件及电子设备
本专利技术涉及终端
，特别是涉及一种电子设备的散热组件及电子设备。
技术介绍
电子设备在运作过程中，其内部元件会产生热量，例如手机等移动终端，其中芯片产生的热量相对较大，对于整个手机来说，芯片所在的区域热量较为集中，过高的热量会直接传导至手机表面，导致手机出现区域过热的问题，用户体验较差。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子设备的散热组件，其包括第一导热层，使电子设备产生的热量在第一导热层的延展平面传导；隔热层，阻止热量沿隔热层的厚度方向传导；以及第二导热层，使穿过隔热层的热量在第二导热层的延展平面传导；其中，隔热层设置在第一导热层和所述第二导热层之间。本专利技术还提供一种电子设备，其包括上述散热组件。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术电子设备的散热组件一实施例的结构示意图；图2是本专利技术电子设备的...
【技术保护点】
一种电子设备的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括：第一导热层，使所述电子设备产生的热量在所述第一导热层的延展平面传导；隔热层，阻止所述热量沿所述隔热层的厚度方向传导；以及第二导热层，使穿过所述隔热层的热量在所述第二导热层的延展平面传导；其中，所述隔热层设置在所述第一导热层和所述第二导热层之间。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括：第一导热层，使所述电子设备产生的热量在所述第一导热层的延展平面传导；隔热层，阻止所述热量沿所述隔热层的厚度方向传导；以及第二导热层，使穿过所述隔热层的热量在所述第二导热层的延展平面传导；其中，所述隔热层设置在所述第一导热层和所述第二导热层之间。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件厚度范围为0.09mm～0.15mm。3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热层的导热系数大于1500W/m.K，厚度范围为0.03mm～0.05mm。4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第二导热层的导热系数大于1500W/m.K，厚度范围为0.03mm～0.05mm。5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件设置在所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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