散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法制造方法及图纸

技术编号:16067844 阅读:65 留言:0更新日期:2017-08-22 18:46
本申请实施例公开了一种散热装置,包括:可调散热组件、固定基板、转轴以及连接组件;所述可调散热组件的一侧设置电子元器件,所述可调散热组件的另一侧设置有所述转轴;所述连接组件的一端与所述可调散热组件相连,所述连接组件的另一端与所述固定基板相连,所述连接组件带动所述可调散热组件通过所述转轴转动。本申请实施例中还提供了一种散热器、电子设备及散热控制的方法。本申请实施例可以通过调节连接组件来实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的,从而在不影响散热效果的同时,降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度,从而有利于增强操作的便利性。

Heat sink, radiator, electronic device, and radiation control method

Including the embodiment of the invention discloses a radiating device, adjustable radiating component, a fixed base plate, the shaft and the connecting component; one side of the adjustable radiating assembly set of electronic components, the adjustable cooling component is arranged on one side of the rotating shaft; the connecting component has one end connected to the adjustable cooling assembly, the other end of the connecting component and the fixed substrate is connected, the connecting component drives the adjustable radiating component through the rotating shaft. The embodiment of the present invention also provides a radiator, an electronic device, and a method for controlling heat dissipation. The embodiment of the application can adjust the connection components to achieve electronic components and adjustable cooling components to rotate through at the same time, which does not affect the cooling effect at the same time, reduce the deployment of electronic components and radiating device complexity, which is conducive to enhancing the convenience of operation.

【技术实现步骤摘要】
散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法
本申请涉及电子设备领域,尤其涉及散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法。
技术介绍
随着集成技术和微电子技术的发展,电子元器件的应用也越来越广泛。但是在电子元器件工作时会产生热量,随着热量的积累,电子元器件的温度会也不断升高,进而影响到电子元器件的性能和可靠性。为了将电子元器件的温度控制在一个合适的温度范围内,通常会在电子元器件表面固定一个散热器,利用散热器上的翅片将热量向外扩散,进而降低电子元件的温度。对于一部分的电子设备而言还需要具有较宽的辐射范围,例如天线等,这就要对这类电子设备中电子元器件的安装方式进行调整,以扩大辐射范围。然而在调整电子元器件的安装方式时,由于电子元器件表面与散热器呈固定连接,因此,散热器的安装方式也需要随着电子元器件安装方式的改变而作出及时调整,从而增加了部署电子元器件以及散热器的复杂度,不利于操作的便利性。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法,可以通过调节连接组件来实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的,从而在不影响散热效果的同时,降低了部署电子元器件以及散热装置本文档来自技高网...
散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法

【技术保护点】
一种散热装置,其特征在于,包括:可调散热组件、固定基板、转轴以及连接组件;所述可调散热组件的一侧设置电子元器件,所述可调散热组件的另一侧设置有所述转轴;所述连接组件的一端与所述可调散热组件相连,所述连接组件的另一端与所述固定基板相连,所述连接组件带动所述可调散热组件通过所述转轴转动。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,包括:可调散热组件、固定基板、转轴以及连接组件;所述可调散热组件的一侧设置电子元器件,所述可调散热组件的另一侧设置有所述转轴;所述连接组件的一端与所述可调散热组件相连,所述连接组件的另一端与所述固定基板相连,所述连接组件带动所述可调散热组件通过所述转轴转动。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述固定基板上设置有第一散热齿列,所述第一散热齿列包含多个第一散热齿片。3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述可调散热组件包括可调散热基板以及第二散热齿列,所述可调散热基板上设置有所述第二散热齿列,所述第二散热齿列包含多个第二散热齿片;所述第二散热齿片与所述第一散热齿片呈平行排列,所述第二散热齿片与所述第一散热齿片互为相邻的散热齿片。4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述第一散热齿片与所述第二散热齿片之间的距离大于或等于临界距离,其中,所述临界距离为第一散热齿片与所述第二散热齿片不会相碰的最小距离。5.根据权利要求3或4所述的散热装置,其特征在于,所述第一散热齿片的形状与所述第二散热齿片的形状均为拱形。6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述转轴与所述固定基板平行,所述转轴所在的平面与所述连接组件所在的平面垂直;所述转轴设置于所述可调散热组件的两侧。7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述连接组件包括螺母以及...

【专利技术属性】
技术研发人员:董英胡卫峰李炳华周吉彬
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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