金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂、制备方法及应用技术

本发明专利技术公开了一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，包括二苯基甲烷二异氰酸酯、多苯基多亚甲基多异氰酸酯和空心玻璃微球。一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的制备方法，包括以下步骤：按重量份数计，在反应釜中加入二苯基甲烷二异氰酸酯和多苯基多亚甲基多异氰酸酯并充分搅拌；按重量份数计，向反应釜中加入空心玻璃微球，持续搅拌获得金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂。该方法通过向MDI中添加合适比例的空心玻璃微球制备获得，能更好的提高聚氨酯树脂板的硬度和强度；应用本发明专利技术提供的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂制得的聚氨酯轻质树脂板为闭孔发泡，轻质，且网状结构、硬度和强度分布更均匀。

Polyurethane light resin plate curing agent for diamond wire cutting, preparation method and application thereof

The invention discloses a polyurethane light resin board curing agent for diamond wire cutting, comprising two phenyl methane diisocyanate, a polyisocyanate, a polyisocyanate and a hollow glass microsphere. Preparation method of polyurethane resin plate light curing agent for cutting a diamond wire, which comprises the following steps: by weight, adding two phenyl methane diisocyanate and Papi in reactor and fully mixing; by weight, adding hollow glass microspheres into a reaction kettle, continue stirring get diamond wire cutting with polyurethane resin plate light curing agent. The preparation method by adding proper proportion to MDI in the hollow glass microspheres, polyurethane resin plate can better improve the hardness and strength of the application; the invention provides a diamond wire cutting board with polyurethane resin lightweight polyurethane resin plate light curing agent prepared for closed cell foaming, lightweight, and reticular structure, hardness and the intensity distribution is more uniform.

【技术实现步骤摘要】
金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂、制备方法及应用
本专利技术涉及太阳能硅片切割
，特别涉及一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂、制备方法及应用。
技术介绍
硅片切割是光伏太阳能电池制造中的重要环节，目前大多数采用金刚线切割技术将单晶硅棒多线切割为单晶硅片。在使用该技术进行切割前，需要将单晶硅棒通过粘胶粘在聚氨酯树脂板上，以使硅棒的位置固定。目前聚氨酯树脂板发泡用的固化剂都用MDI，是生产聚氨酯发泡产品的重要原料之一，如海绵的开孔发泡等，传统的固化剂不需要添加任何的填充物，且得到的板材表面气孔多、硬度和强度分布不均匀。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，其通过向MDI中添加合适比例的空心玻璃微球制备获得，较原有固化剂具有骨架结构填充物，能更好的提高聚氨酯树脂板的硬度和强度；本专利技术还有一个目的是提供一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的制备方法，该方法简单实用，适应于大规模生产需求；本专利技术还有一个目的是提供一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的应用，通过提供合适比例的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂与聚氨酯轻质树脂板主剂进行混合发泡，从而得到闭孔发泡(板材表面无气孔)、网状结构、轻质、硬度和强度分布均匀的聚氨酯轻质树脂板。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30-50份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯40-70份和空心玻璃微球10-20份。优选的是，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30-40份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯60-70份和空心微球15-20份。优选的是，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯70份和空心微球10份。一种所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按重量份数计，在反应釜中加入如权利要求1所述的二苯基甲烷二异氰酸酯和多苯基多亚甲基多异氰酸酯并充分搅拌；步骤二、按重量份数计，向所述反应釜中加入空心玻璃微球，持续搅拌30-60min获得金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂。优选的是，所述步骤二、按重量份数计，向所述反应釜中加入空心玻璃微球，持续搅拌30-40min获得金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂。优选的是，所述步骤一中搅拌速度为15-25Hz，所述步骤二中搅拌速度为10-15Hz。优选的是，所述步骤二中所述金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂在被用于制备金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板之前，持续不间断搅拌，搅拌速度为20-25Hz。一种所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的应用，其特征在于，金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板中金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的质量百分含量为60-70％。优选的是，金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板中金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的质量百分含量为64-67％。本专利技术至少包括以下有益效果：本专利技术提供的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，其通过向MDI中添加合适比例的空心玻璃微球制备获得，较原有固化剂具有骨架结构填充物，能更好的提高聚氨酯树脂板的硬度和强度，并且，由于空心玻璃微球中空，能够始终保持聚氨酯树脂板的轻质特性；本专利技术提供的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的制备方法，该方法简单实用，适应于大规模生产需求；本专利技术提供的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的应用，通过提供合适比例的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂与聚氨酯轻质树脂板主剂进行混合发泡，从而得到闭孔发泡(板材表面无气孔)、网状结构、轻质、硬度和强度分布均匀的聚氨酯轻质树脂板。本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。实施例1本专利技术提供一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯40份和空心玻璃微球10份。实施例2本专利技术提供一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯40份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯60份和空心微球15份。实施例3本专利技术提供一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯70份和空心微球10份。实施例4本专利技术提供一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，按重量份数计，二苯基甲烷二异氰酸酯50份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯40-70份和空心玻璃微球20份。实施例5一种所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按重量份数计，在反应釜中加入二苯基甲烷二异氰酸酯和多苯基多亚甲基多异氰酸酯并充分搅拌；步骤二、按重量份数计，向所述反应釜中加入空心玻璃微球，持续搅拌30-60min获得金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂。在一个优选方案中，所述步骤二、按重量份数计，向所述反应釜中加入空心玻璃微球，持续搅拌30-40min获得金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂。在一个优选方案中，所述步骤一中搅拌速度为15-25Hz，所述步骤二中搅拌速度为10-15Hz。在一个优选方案中，所述步骤二中所述金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂在被用于制备金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板之前，持续不间断搅拌，搅拌速度为20-25Hz。实施例6一种所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的应用，其中，金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板中金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的质量百分含量为60％。实施例7一种所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的应用，其中，金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板中金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的质量百分含量为64％。实施例8一种所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的应用，其中，金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板中金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的质量百分含量为67％。实施例9一种所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的应用，其中，金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板中金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的质量百分含量为70％。按照实施例1-4的组分及实施例5的制备方法，分别制备获得四种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，并将其分别与金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板主剂按照实施例7和实施例8的百分含量充分混合分别制备四种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板，与现有仅仅应用一种MDI与主剂混合制备的聚氨酯树脂板相比较，质量轻，邵氏硬度低、同等体积下重量是原有聚氨酯树脂板的将近三分之一，交联程度更高，粒间孔隙率大，粉料占比相比原有聚氨酯树脂板的粉料占比低，使金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板具有比原有聚氨酯树脂板更高的韧性。具体检测数据见下表1：表1：尽管本专利技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30‑50份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯40‑70份和空心玻璃微球10‑20份。

【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30-50份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯40-70份和空心玻璃微球10-20份。2.如权利要求1所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30-40份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯60-70份和空心微球15-20份。3.如权利要求1所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：二苯基甲烷二异氰酸酯30份、多苯基多亚甲基多异氰酸酯70份和空心微球10份。4.一种如权利要求1-3中任一项所述的金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、按重量份数计，在反应釜中加入如权利要求1所述的二苯基甲烷二异氰酸酯和多苯基多亚甲基多异氰酸酯并充分搅拌；步骤二、按重量份数计，向所述反应釜中加入空心玻璃微球，持续搅拌30-60min获得金刚线切割用聚氨酯轻质树脂板固化剂。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韬，苏光临，韦佳宁，
申请(专利权)人：南宁珀源能源材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45