一种双组份硅棒拼接胶及其制备方法技术

本发明专利技术环氧树脂技术领域，具体涉及一种双组份硅棒拼接胶及其制备方法。所述硅棒拼接胶由A组分和B组分组成，所述A组分的制备原料包括环氧树脂、稀释剂、偶联剂、改性填料、防沉剂；所述B组分的制备原料包括固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料、防沉剂、改性填料。硅棒拼接胶兼具高硬度与低电导率，室温下依需求可在5‑20分钟内快速固化，客户可以快速拼接并转移硅棒，减少空间占用。

【技术实现步骤摘要】
一种双组份硅棒拼接胶及其制备方法
本专利技术环氧树脂
，具体涉及一种双组份硅棒拼接胶及其制备方法。
技术介绍
在太阳能硅片切割领域中，由于硅棒供应商提供的硅棒截断长度不同，为了保证每次的切割装载量。厂家在切片之前，需要筛选出不同长度的硅棒拼接起来再同时切割，在将硅棒固定到切割垫板上面之后，短硅棒之间会存在间隙，需要技术人员对金刚线线网的间距进行调整之后，再进行下一道工序。从硅棒的固定拼接到金刚线网间距的调整均需较长时间，增加了人力成、本，降低了生产效率。现有拼棒胶主要有环氧-胺类拼棒胶、不饱和聚酯类拼棒胶、无机类拼棒胶，但这些拼棒胶都存在一些缺点，比如说环氧-胺类拼棒胶粘接较好，但使用普通填料填充量偏低，胶层硬度难以提高，切割过程中钢线在硅-胶界面易往较软的胶层一侧偏移，出现并线断线；不饱和聚酯类拼棒胶，硬度及耐热耐水较优，但挥发性大反应速度难控制，粘接性能低明显比环氧类差且收缩率高，粘接界面易出现空隙，易出现并线断线；无机类拼棒胶，硬度高但常温固化慢不易控制。固化后胶粉PH电导率通常比较高，超出循环水系统处理负载。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种双组份硅棒拼接胶，所述硅棒拼接胶由A组分和B组分组成，所述A组分的制备原料包括环氧树脂、稀释剂、偶联剂、改性填料、防沉剂；所述B组分的制备原料包括固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料、防沉剂、改性填料。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述A组分的制备原料包括，按照重量份计，环氧树脂7-25份、稀释剂0.5-5份、偶联剂0.1-2份、改性填料50-100份、防沉剂0.1-2份；所述B组分的制备原料包括，按照重量份计，固化剂10-30份、改性间苯二甲胺2-8份、促进剂0.5-6份、颜料0.1-2份、防沉剂0.1-2份、改性填料50-90份。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂和/或氨基环氧树脂。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述稀释剂为单官能团缩水甘油醚。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述改性填料的粒径为400-600目。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述改性填料的制备原料包括填料、水、改性剂。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述偶联剂为硅烷偶联剂。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述固化剂为聚硫醇固化剂和/或聚醚胺固化剂。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述促进剂为DMP-30、AMIC-95W、TMTD、DPTT中的至少一种。本专利技术的第二个方面提供了一种双组份硅棒拼接胶的制备方法，所述双组份硅棒拼接胶的制备步骤包括：(1)A组分的制备：启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20-45℃之间，在搅拌釜中加入环氧树脂、稀释剂分散0.5h后加入改性填料分散0.5h，最后加入防沉剂，偶联剂搅拌2-3h得到A组分；(2)B组分的制备：启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20-45℃之间，在搅拌釜中加入固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料分散0.5h后加入改性填料、防沉剂搅拌分散2-3h得到B组分。有益效果：1.申请人发现特定的环氧树脂和固化剂在改善硅棒拼接胶粘接能力和可快速固化能力的同时还兼具较高的耐水耐热性；2.本专利技术中选择了加入单官能团缩水甘油醚，硅烷偶联剂可降低体系的黏度，还能进一步提高改性填料填充量，改善混合性；3.本专利技术中使用改性无机填料，硅棒拼接胶比普通填料添加量更高，使得产品具有极高的硬度，切割性能趋近于切割无机固体填料，也趋近于切割硬度接近的硅料，相比于普通环氧拼棒胶，本专利技术在切割过程中显著地减小跳线断线概率，提高客户生产效率；4.专利技术使用改性填料，减少了填料离子的析出，硅棒拼接胶兼具高硬度与低电导率，室温下依需求可在5-20分钟内快速固化，客户可以快速拼接并转移硅棒，减少空间占用。具体实施方式参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本专利技术并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本专利技术不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种双组份硅棒拼接胶，所述硅棒拼接胶由A组分和B组分组成，所述A组分的制备原料包括环氧树脂、稀释剂、偶联剂、改性填料、防沉剂；所述B组分的制备原料包括固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料、防沉剂、改性填料。在一种实施方式中，所述A组分的制备原料包括，按照重量份计，环氧树脂7-25份、稀释剂0.5-5份、偶联剂0.1-2份、改性填料50-100份、防沉剂0.1-2份；所述B组分的制备原料包括，按照重量份计，固化剂10-30份、改性间苯二甲胺2-8份、促进剂0.5-6份、颜料0.1-2份、防沉剂0.1-2份、改性填料50-90份。在一种优选的实施方式中，所述A组分的制备原料包括，按照重量份计，环氧树脂14-20份、稀释剂1.5-2.5份、偶联剂0.3-0.7份、改性填料70-90份、防沉剂0.3-0.6份本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双组份硅棒拼接胶，其特征在于，所述硅棒拼接胶由A组分和B组分组成，所述A组分的制备原料包括环氧树脂、稀释剂、偶联剂、改性填料、防沉剂；所述B组分的制备原料包括固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料、防沉剂、改性填料。/n

【技术特征摘要】
1.一种双组份硅棒拼接胶，其特征在于，所述硅棒拼接胶由A组分和B组分组成，所述A组分的制备原料包括环氧树脂、稀释剂、偶联剂、改性填料、防沉剂；所述B组分的制备原料包括固化剂、改性间苯二甲胺、促进剂、颜料、防沉剂、改性填料。


2.根据权利要求1所述的一种双组份硅棒拼接胶，其特征在于，所述A组分的制备原料包括，按照重量份计，环氧树脂7-25份、稀释剂0.5-5份、偶联剂0.1-2份、改性填料50-100份、防沉剂0.1-2份；所述B组分的制备原料包括，按照重量份计，固化剂10-30份、改性间苯二甲胺2-8份、促进剂0.5-6份、颜料0.1-2份、防沉剂0.1-2份、改性填料50-90份。


3.根据权利要求1或2所述的一种双组份硅棒拼接胶，其特征在于，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂和/或氨基环氧树脂。


4.根据权利要求1或2所述的一种双组份硅棒拼接胶，其特征在于，所述稀释剂为单官能团缩水甘油醚。


5.根据权利要求1或2所述的一种双组份硅棒拼接胶，其特征在于，所述改性填料的粒径为400-600目。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴世炆，潘永强，高满，陈韬，苏光临，
申请(专利权)人：南宁珀源能源材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45