电部件、用于制造电部件的方法和用于制造部件的复合材料条技术

本发明专利技术涉及一种用于制造电部件，特别是电阻器，特别是低电阻值的电流测量电阻器的复合材料条，所述复合材料条包括第一材料条(4)，所述第一材料条(4)由含铜材料，特别是含铜导体材料制成，用于随后形成所述电部件的第一连接部分，并且包括第二材料条(3)，所述第二材料条(3)用于随后形成所述电部件的第二连接部分。所述第一材料条(4)和所述第二材料条(3)沿纵向接缝电连接并且机械连接在一起，其中，所述第二材料条(3)由含铝材料，特别是含铝导体材料组成。本发明专利技术还涉及一种相应的制造方法并涉及一种相应的部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电部件、用于制造电部件的方法和用于制造部件的复合材料条
本专利技术涉及一种用于制造电部件，特别是电阻器，例如低电阻值的电流测量电阻器(“分流器”)的复合材料条。另外，本专利技术涉及一种相应的制造方法和一种相应的电部件。
技术介绍
EP0605800A1公开了一种低电阻值的电流测量电阻器，其由以下组成：由导体材料(例如铜)制成的两个板状的连接部分，和插入在它们之间并由电阻材料(例如)制成的等同的板状的电阻元件。这种已知的电流测量电阻器可由复合材料条经济地制造，所述复合材料条由沿纵向接缝焊接的三个材料条组成。两个外材料条在这里由导体材料(例如铜)组成，而中间材料条由电阻材料(例如)组成。各个电流测量电阻器可横向于条纵向方向从复合材料条冲压出来。这里应说明的是，复合材料条的各个材料条通过电子束焊接而连接在一起。这是容易实现的，因为电阻材料(例如)和导体材料(例如铜)可容易地焊接在一起。然而，在一些应用中，技术上需要在电流测量电阻器的一侧上配置有铝连接部分。这用电子束焊接是不可能的，因为在一侧的铝和在另一侧的铜或不能焊接在一起或难以焊接在一起。因此在所有热焊接工艺(例如WIG焊接(WIG：W本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电部件(11；16；35)，特别是电阻器，特别是低电阻值的电流测量电阻器(16；35)的复合材料条(1)，具有a)第一材料条(4)，所述第一材料条(4)由含铜材料，特别是含铜导体材料制成，用于随后形成所述电部件的第一连接部分，和b)第二材料条(3)，所述第二材料条(3)用于随后形成所述电部件的第二连接部分，其中，所述第一材料条(4)和所述第二材料条(3)沿纵向接缝电连接并且机械连接在一起，其特征在于c)所述第二材料条(3)由含铝材料，特别是含铝导体材料组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.24 DE 102014015805.51.一种用于制造电部件(11；16；35)，特别是电阻器，特别是低电阻值的电流测量电阻器(16；35)的复合材料条(1)，具有a)第一材料条(4)，所述第一材料条(4)由含铜材料，特别是含铜导体材料制成，用于随后形成所述电部件的第一连接部分，和b)第二材料条(3)，所述第二材料条(3)用于随后形成所述电部件的第二连接部分，其中，所述第一材料条(4)和所述第二材料条(3)沿纵向接缝电连接并且机械连接在一起，其特征在于c)所述第二材料条(3)由含铝材料，特别是含铝导体材料组成。2.根据权利要求1所述的复合材料条，其特征在于，所述复合材料条包括由电阻材料，特别是铜-锰-镍合金制成的第三材料条(7)，用于随后形成部件的电阻元件，其中，所述第三材料条(7)沿纵向接缝电连接和机械连接到由所述含铜导体材料制成的所述第一材料条(4)。3.根据权利要求2所述的复合材料条，其特征在于，所述复合材料条包括由所述含铜导体材料制成的第四材料条(8')，用于随后形成所述部件的第三连接部分，其中，所述第四材料条(8')沿其纵向边缘电连接和机械连接到由所述电阻材料制成的所述第三材料条(7)。4.根据前述权利要求中任一项所述的复合材料条，其特征在于a)由所述含铜材料制成的所述第一材料条(4)由沿纵向接缝接合在一起的两个材料条组成，和/或b)由所述含铝材料制成的所述第二材料条(3)由沿纵向接缝接合在一起的两个材料条(3，10)组成，并且所述两个材料条(3，10)b1)具有相同的厚度或b2)具有不同的厚度。5.根据前述权利要求中任一项所述的复合材料条，其特征在于a)由所述含铜材料制成的所述第一材料条(4)通过以下方法之一连接到由含铝材料制成的所述第二材料条(3)：a1)滚镀，特别是激光诱导滚镀或激光滚镀，a2)超声波焊接，和/或b)由所述含铜材料制成的所述第一材料条(4)通过焊接连接，特别是通过电子束焊接，连接到由电阻材料制成的所述第三材料条(7)，和/或c)由所述含铜材料制成的所述第四材料条(8')通过焊接连接，特别是通过电子束焊接，连接到由电阻材料制成的所述第三材料条(7)。6.根据前述权利要求中任一项所述的复合材料条，其特征在于a)所述含铜材料是导体材料，特别是铜或铜合金，和/或b)所述含铝材料是导体材料，特别是铝或铝合金，和/或c)所述电阻材料具有电阻率，所述电阻率f1)小于50×10-7Ωm、20×10-7Ωm、10×10-7Ωm或5×10-7Ωm，和/或f2)大于1×10-8Ωm、5×10-8Ωm、1×10-7Ωm、2×10-7Ωm或4×10-7Ωm，和/或d)所述电阻元件的所述电阻材料与所述含铜导体材料和所述含铝导体材料相比，具有更大的电阻率，和/或e)所述电阻材料是铜-锰合金，特别是铜-锰-镍合金或镍-铬合金，和/或f)由所述电阻材料制成的所述第三材料条比其他材料条薄，和/或g)所述第一材料条(4)和所述第二材料条(3)和所述第四材料条(8')具有相同的厚度。7.一种用于制造电部件，特别是电阻器，特别是低电阻值的电流测量电阻器的制造方法，具有以下步骤：a)提供由含铜材料，特别是导体材料制成的第一材料条(4)，用于随后形成电部件的第一连接部分，b)提供第二材料条(3)，用于随后形成所述电部件的第二连接部分，和c)沿纵向接缝将所述第一材料条(4)接合到所述第二材料条(3)，以形成在所述第一材料条(4)与所述第二材料条(3)之间具有电连接和机械连接的复合材料条，其特征在于d)所述第二材料条(3)由含铝材料，特别是导体材料制成。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：a)提供由电阻材料，特别是铜-锰-镍合金制成的第三材料条(7)，用于随后形成部件的电阻元件，和b)将由所述电阻材料制成的所述第三材料条(7)接合到由含铜导体材料制成的所述第一材料条(4)。9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：a)提供由所述含铜材料制成的第四材料条(8')，用于随后形成所述部件的第三连接部分，和b)将由所述含铜材料制成的所述第四材料条(8')接合到由所述电阻材料制成的所述第三材料条(7)。10.根据权利要求7至9中任一项所述的制造方法，其特征在于a)通过以下方法之一将由所述含铜材料制成的所述第一材料条(4)连接到由所述含铝材料制成的所述第二材料条(3)：a1)滚镀，特别是激光诱导滚镀或激光滚镀，a2)超声波焊接，和/或b)通过焊接连接，特别是通过电子束焊接，将由所述含铜材料制成的所述第一材料条(4)连接到由所述电阻材料制成的所述第三材料条(7)，和/或c)通过焊接连接，特别是通过电子束焊接，将由所述含铜材料制成的所述第四材料条(8')连接到由所述电阻材料制成的所述第三材料条(7)。11.根据权利要求7至10中任一项所述的制造方法，其特征在于a)复合材料条(1)由具有三个接合的材料条(8'，7，8)的三条(6)和具有两个接合的材料条(3，4)的双条(2)，特别是通过在所述三条(6)与所述双条(2)之间的电子束焊接而组装，b)所述三条(6)包括由所述含铜导体材料制成的两个外材料条(8'，8)和由所述电阻材料制成的中间材料条(7)，和c)所述双条(2)包括由所述含铜导体材料制成的材料条(4)和由含铝导体材料制成的材料条(3)，d)所述双条(2)的由含铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：U·黑茨勒，
申请(专利权)人：伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE