提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法制造方法及图纸

在实施例中，一种处理器包括至少一个核和 功率管理逻辑。所述功率管理逻辑要从包括处理器的封装内的多个管芯接收温度数据，以及确定多个温度控制裕度中的最小温度控制裕度。每一个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及还基于与管芯相关联的相应温度数据而确定。所述功率管理逻辑还要生成热报告，所述热报告要包括最小温度控制裕度；以及存储热报告。描述并要求保护其他实施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法
实施例涉及系统的功率管理，并且更特别地涉及包括处理器的多芯片封装的功率管理。
技术介绍
半导体处理和逻辑设计中的发展已经准许可以存在于集成电路设备上的逻辑的量方面的增长。结果，计算机系统配置已经从单个集成电路演进到可能涉及单独的集成电路上的多个硬件线程、多个核、多个设备和/或完整系统的系统。另外，随着集成电路的密度和性能已经增长，针对计算系统（从嵌入式系统到服务器）的功率要求也已经增加。此外，软件低效及其硬件的要求也已经引起计算设备能量消耗方面的增加。事实上，一些研究表明计算设备消耗针对国家（诸如美利坚合众国）的整个电力供应的相当大百分比。结果，存在对于与集成电路相关联的能量效率和节省的至关重要的需要。这些需要将随着服务器、台式计算机、笔记本、Ultrabooks™、平板电脑、移动电话、处理器、嵌入式系统等变得甚至更加普遍（从包括在典型计算机、汽车和电视中到生物技术）而增加。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的系统的一部分的框图。图2是根据本专利技术的实施例的处理器的框图。图3是根据本专利技术的另一个实施例的多域处理器的框图。图4是包括多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理器，包括：至少一个核；以及功率管理逻辑，以：从包括处理器的封装内的多个管芯接收温度数据；确定多个温度控制裕度中的最小温度控制裕度，每一个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及基于与管芯相关联的相应温度数据而确定；生成热报告，所述热报告要包括最小温度控制裕度；以及存储热报告。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.23 IN 6510/CHE/20141.一种处理器，包括：至少一个核；以及功率管理逻辑，以：从包括处理器的封装内的多个管芯接收温度数据；确定多个温度控制裕度中的最小温度控制裕度，每一个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及基于与管芯相关联的相应温度数据而确定；生成热报告，所述热报告要包括最小温度控制裕度；以及存储热报告。2.根据权利要求1所述的处理器，其中所述功率管理逻辑还要确定针对所述多个管芯中的每一个管芯的对应温度控制裕度，其中每个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及与管芯相关联的相应温度数据之间的差异而确定。3.根据权利要求2所述的处理器，其中，所述功率管理逻辑要确定所述封装是否处于活动状态，并且响应于确定所述封装处于活动状态，所述功率管理逻辑要根据第一时间段周期性地从所述封装的每一个管芯接收对应温度数据。4.根据权利要求3所述的处理器，其中，响应于由功率管理逻辑确定所述封装处于睡眠状态，所述功率管理逻辑要在第二时间段已经逝去之后将所述封装唤醒到活动状态，其中第二时段长于第一时间段，并且当将所述封装唤醒到活动状态时，所述功率管理逻辑要从所述多个管芯中的每一个管芯接收对应温度数据。5.根据权利要求1所述的处理器，其中所述功率管理逻辑要响应于请求而提供热报告。6.根据权利要求1所述的处理器，其中所述功率管理逻辑还要确定多个节流裕度中的每一个，并且其中每个节流裕度是基于节流温度以及基于从所述多个管芯中的对应管芯接收的对应温度数据而确定的，以确定所述多个节流裕度中的最小节流裕度，并且在热报告中包括最小节流裕度。7.根据权利要求1-6中任一项所述的处理器，其中所述功率管理逻辑还要基于所接收的温度数据而确定所述多个管芯的最高温度，并且在热报告中包括所述多个管芯的最高温度。8.一种多芯片封装（MCP），包括：多个管芯，每一个管芯提供与管芯的管芯温度关联的对应温度数据；以及功率管理逻辑，以从每一个管芯接收包括对应温度数据的多个温度数据，确定多个温度控制裕度，每一个温度控制裕度基于所述管芯的对应温度数据以及基于所述管芯的相应热控制温度，确定所述温度控制裕度中的最小温度控制裕度，以及存储包括最小温度控制裕度的报告。9.根据权利要求8所述的MCP，其中，所述功率管理逻辑要从多个温度数据中确定最大管芯温度，并且在报告中包括与所述管芯的最大管芯温度关联的信息。10.根据权利要求8所述的MCP，其中所述功率管理逻辑还要确定针对每一个管芯的节流裕度，所述节流裕度是基于管芯的相应节流温度与基于从管芯接收的温度数据的管芯温度的比较而确定的。11.根据权利要求10所述的MCP，其中，所述功率管理逻辑还要从所述多个节流裕度中确定最小节流裕度，并且在报告中包括最小节流裕度。12.根据权利要求8-11中任一项所述的MCP，其中，所述功率管理逻辑要响应于MCP处于活动状态，根据第一时间段周期性地从每一个管芯收集对应温度数据。13.根据权利要求12所述的MCP，其中，响应于MCP处于睡眠状态中，所述功率管理逻辑要在长于第一时间段的...

【专利技术属性】
技术研发人员：T托马斯，RA施坦布雷歇尔，S阿胡贾，M伯克托尔德，TY卡姆，H钦，PK坎杜拉，KV西斯特拉，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US