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提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法制造方法及图纸
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下载提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法的技术资料
文档序号:16048704
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在实施例中,一种处理器包括至少一个核和 功率管理逻辑。所述功率管理逻辑要从包括处理器的封装内的多个管芯接收温度数据,以及确定多个温度控制裕度中的最小温度控制裕度。每一个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及还基于与管芯相关联的相...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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