树脂组合物制造技术

本发明专利技术的树脂组合物可以维持适度的适用期，并且可以维持填料的导电性。本发明专利技术的树脂组合物具有优异的粘接强度。本发明专利技术的树脂组合物可以抑制在高温工艺中的固化物的剥离。本发明专利技术的树脂组合物可以适合用作晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。树脂组合物包含：(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂和(D)硫醚系化合物。本发明专利技术涉及包含树脂组合物的晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。本发明专利技术涉及使用晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂制作的半导体装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物、包含该树脂组合物的晶片贴装糊剂和包含该树脂组合物的放热构件用粘接剂。另外，本专利技术还涉及使用该晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂制作的半导体装置。
技术介绍
在半导体装置的制造中，为了使IC、LSI等的半导体元件粘接于引线框等，使用含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂组合物。或者，为了使放热构件粘接于半导体元件、引线框等，使用含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂组合物(专利文献1)。前者已知有晶片贴装糊剂(DieAttachPaste)。可以使用晶片贴装糊剂使半导体元件与支撑构件粘接后，经过引线接合(WireBonding)和密封的工序，从而制造半导体装置。可以在印刷布线基板上焊接安装半导体装置。对于晶片贴装糊剂，要求其发挥优异的粘接强度。尤其要求晶片贴装糊剂在引线接合、焊料回流这样的高温工艺中不发生固化物的剥离。因此，为了防止固化物的剥离，已知使用硫化合物、特别是硫醇系化合物的晶片贴装糊剂。近年来，为了降低晶片贴装糊剂的制造成本，使用在绝缘性的芯材包覆有导电性物质的填料(专利文献2～5)。该填料包含在晶片贴装糊剂所使用的树脂组合物中。这种在绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，包含：(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、和(D)硫醚系化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.01 JP 2014-2034671.一种树脂组合物，其特征在于，包含：(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、和(D)硫醚系化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)中的导电性物质为选自银、金、铜、钯和它们的合金中的至少1种导电性物质。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(D)为具有二酯结构的硫醚化合物和/或具有苯环的硫醚系化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其还包含(E)，所述(E)为：(E1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐；和/或(E2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(E1)为选自2-乙基己酸、环烷酸和环戊烷甲酸中的有机酸的金属盐，(E2)为选自2-乙基己酸、环烷酸和环戊烷甲酸中的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：水村宜司，深泽和树，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP