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本发明的树脂组合物可以维持适度的适用期，并且可以维持填料的导电性。本发明的树脂组合物具有优异的粘接强度。本发明的树脂组合物可以抑制在高温工艺中的固化物的剥离。本发明的树脂组合物可以适合用作晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。树脂组合物包含：(A...
该专利属于纳美仕有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳美仕有限公司授权不得商用。

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