本发明专利技术提供一种层叠体，其特征在于，是层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体，上述树脂层(I)由含有无机微粒复合体(M)的树脂组合物构成，上述无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)与无机微粒(m)在上述聚硅氧烷链段(a1)介由硅氧烷键进行键合而成的，其中，上述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体
本专利技术涉及层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体。
技术介绍
在屋外等严酷的状况下，用于保护产品的保护膜的作用是重要的。特别是对于曝露于直射阳光、由洗车机带来的磨损等的汽车而言，要求防止由雨刷带来的损伤、可耐受屋外的长期曝露的与玻璃同样的耐磨损性、耐水性和耐候性，因此形成高功能的保护膜是必不可少的。特别是近年来作为玻璃替代品备受注目的透明塑料材料因轻型且循环性优异，所以不仅期待用于汽车而且期待用于建筑外装、太阳能电池部件等，但表面容易磨损而且容易因紫外线引起泛黄成为课题，期待能够适当地保护塑料的保护膜。例如在专利文献1和专利文献2中，公开了在树脂基材上依次层叠由特定的活性能量线固化型底漆组合物形成的固化涂膜层和用化学蒸镀法形成的无机物质层而成的层叠体。通过具有由特定的活性能量线固化型底漆组合物形成的固化涂膜层，初始粘附性和耐候性高，但仅靠专利文献1的作为必需成分的倍半硅氧烷化合物和光聚合引发剂，与树脂基材的粘附性未能达到充分的水平，在专利文献2中，由于不含有倍半硅氧烷化合物，所以与无机物质层的粘附性不是充分的水平。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013－35274号公报专利文献2:日本特开2013－35275号公报
技术实现思路
本专利技术想要解决的课题在于提供耐磨损性、长期耐候性(抑制泛黄、密合性)、耐热密合性和耐水密合性优异的层叠体。本专利技术人等经过深入研究，结果发现含有无机微粒复合体(M)的树脂层(I)与第二层(II)层叠而成的层叠体的耐磨损性和长期耐候性(抑制泛黄、密合性)优异，且耐热密合性和耐水密合性优异，其中，上述无机微粒复合体(M)是复合树脂(A)与无机微粒(m)键合而成的，上述复合树脂(A)具有聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)。即，本专利技术提供一种层叠体，其特征在于，是层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体，上述树脂层(I)由含有无机微粒复合体(M)的树脂组合物构成，上述无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)与无机微粒(m)在上述聚硅氧烷链段(a1)介由硅氧烷键键合而成的，其中，上述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。(通式(1)和(2)中，R1、R2和R3各自独立地表示选自－R4－CH＝CH2、－R4－C(CH3)＝CH2、－R4－O－CO－C(CH3)＝CH2和－R4－O－CO－CH＝CH2或者下述式(3)表示的基团中的具有聚合性双键的基团(其中，R4表示单键或碳原子数1～6的亚烷基)、碳原子数为1～6的烷基、碳原子数为3～8的环烷基、芳基、碳原子数为7～12的芳烷基、环氧基)(通式(3)中，n为1～5表示的整数，结构Q表示－CH＝CH2或－C(CH3)＝CH2中的任一个。)(通式(4)中，碳原子构成上述乙烯基系聚合物链段(a2)的一部分，仅与氧原子键合的硅原子构成上述聚硅氧烷链段(a1)的一部分)此外，提供一种层叠体，是在第三层(III)上依次设置上述树脂层(I)和第二层(II)而成的。此外，提供一种层叠体，其中，第二层(II)的表面是无机氧化物层。此外，提供一种层叠体，其中，上述无机微粒(m)为二氧化硅。本专利技术的依次设置树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体可适合用作耐磨损性和耐候性优异的保护膜。另外，在第三层(III)上依次设置树脂层(I)和第二层(II)而成的层叠体能够保护第三层(III)，树脂层(I)成为第三层(III)与第二层(II)的层间，由于树脂层(I)提高第二层(II)与第三层(III)的密合性，所以即便长期在屋外等严酷的状况下使用也不易剥离。另外，在本专利技术中，固化性树脂组合物含有的无机微粒复合体(M)是复合树脂与无机微粒(m)直接键合而成的，因此耐热性和耐水性优异。本申请的层叠体由于硬涂性、耐热性、耐水性、耐候性、耐光性优异，所以特别适合用作各种保护材料。例如，能够用于建筑材料、住宅设备、汽车·船舶·飞机·铁路等运输机、电子材料、记录材料、光学材料、照明、包装材料、保护屋外设置物、覆盖光纤、保护树脂玻璃等。具体实施方式(层叠体)本专利技术的层叠体，其特征在于，是层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体，上述树脂层(I)含有无机微粒复合体(M)，该无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)与无机微粒(m)在上述聚硅氧烷链段(a1)介由硅氧烷键进行键合而成的，上述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。另外，本专利技术的层叠体可以是在第三层(III)上依次设置树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体。此时，可以在制造由上述树脂层(I)和第二层(II)构成的层叠体后，对第三层(III)使用粘接剂等进行层叠，可以使由树脂层(I)和第二层(II)构成的层叠体的树脂层(I)在未固化或半固化的状态下与第三层(III)相接后使其固化，使用树脂层(I)作为粘接剂，也可以对第三层(III)涂布或固化形成树脂层(I)后，形成第二层(II)。(树脂层(I))在本专利技术的层叠体中，作为构成树脂层(I)的树脂组合物的必需成分的无机微粒复合体(M)的特征在于，是复合树脂(A)与无机微粒(m)介由聚硅氧烷链段(a1)进行键合而成的。(无机微粒复合体(M)－复合树脂(A))本专利技术中使用的复合树脂(A)的特征在于，是具有上述通式(1)和/或上述通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段(a1)(以下简称为聚硅氧烷链段(a1))与乙烯基系聚合物链段(a2)介由上述通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)。〔复合树脂(A)聚硅氧烷链段(a1)〕本专利技术中的复合树脂(A)具有聚硅氧烷链段(a1)。聚硅氧烷链段(a1)是将具有硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的硅烷化合物缩合而得的链段，具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。通过使该聚硅氧烷链段(a1)的含有率相对于复合树脂(A)的总固体成分量为10－90重量％，从而与后述的无机微粒(m)键合容易，复合树脂(A)本身的耐磨损性、耐候性、耐热性和耐水性优异，因而优选。(通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元)具体而言，本专利技术的聚硅氧烷链段具有下述通式(1)和(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。上述通式(1)和(2)中的R1、R2和R3各自独立地表示选自－R4－CH＝CH2、－R4－C(CH3)＝CH2、－R4－O－CO－C(CH3)＝CH2和－R4－O－CO－CH＝CH2或者下述式(3)表示的基团中的具有聚合性双键的基团(其中，R4表示单键或碳原子数1～6的亚烷基)、碳原子数为1～6的烷基、碳原子数为3～8的环烷基、芳基、碳原子数为7～12的芳烷基、环氧基。(通式(3)中，n为1～5表示的整数，结构Q表示－CH＝CH2或－C(CH3)＝CH2中的任一个。)上述通式(1)和/或上述通式(2)表示的结构单元是硅的结合位点中的2或3个参与交联的三维网眼状的聚硅氧本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种层叠体，其特征在于，是层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体，所述树脂层(I)由含有无机微粒复合体(M)的树脂组合物构成，所述无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)与无机微粒(m)在所述聚硅氧烷链段(a1)介由硅氧烷键进行键合而成的，其中，所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.30 JP 2014-2214311.一种层叠体，其特征在于，是层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体，所述树脂层(I)由含有无机微粒复合体(M)的树脂组合物构成，所述无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)与无机微粒(m)在所述聚硅氧烷链段(a1)介由硅氧烷键进行键合而成的，其中，所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，通式(1)和(2)中，R1、R2和R3各自独立地表示选自－R4－CH＝CH2、－R4－C(CH3)＝CH2、－R4－O－CO－C(CH3)＝CH2和－R4－O－CO－CH＝CH2或者下述式(3)表示的基团中的具有聚合性双键的基团、碳原子数为1～6的烷基、碳原子数为3～8的环烷基、芳基、碳原子数为7～12的芳烷基、环氧基，其中，R4表示单键或碳原子数1～6的亚烷基，通式(3)中，n为1～5表示的整数，结构Q表示－CH＝CH2或－C(CH3)＝CH2中的任一个，通式(4)中，碳原子构成所述乙烯基系聚合物链段(a2)的一部分，仅与氧原子键合的硅原子构成所述聚硅氧烷链段(a1)的一部分。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述层叠体是在第三层(III)上依次层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的。3.根据权利要求2所述的层叠体，其中，所述第二层(II)是无机氧化物层。4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，所述无机氧化物层是利用化学气相沉积法(CVD法)形成的无机氧化物蒸镀膜层。5.根据权利要求3所述的层叠体，其中，所述无机氧化物层是有机聚硅氧烷固化物层。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其中，所述无机微粒(m)为二氧化硅。7.一种粘接剂，其特征在于，含有无机微粒复合体(M)，所述无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键...
【专利技术属性】
技术研发人员：高田泰广，三木崇之，矢木直人，冈贤一郎，鸟井秀树，工藤伸一，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。