一种芯片级封装LED结构及其制备方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种芯片级封装LED结构及其制备方法
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种芯片级封装LED结构及其制备方法。
技术介绍
LED的传统封装是先将芯片固定到基板上，然后在基板上对芯片实现封装工艺，采用这种封装工艺形成的LED器件，一方面，在封装过程中，芯片可能会出现移动的现象，造成芯片封装的位置精度不高，而且还会影响芯片与基板的导电性能，另一方面，封装胶的厚度均匀性难以控制，对出光也有一定的影响。后来，随着倒装芯片的出现，人们开始研究芯片级封装技术。并且，随着室内显示应用技术的不断提高，出现了芯片级封装LED。芯片级封装LED结构的基板的正面线路层的基材为铜，在铜上会依次镀上镍、银和金，所以芯片级封装LED结构的正面大部分区域为金黄色，会导致其对比度较低，传统的解决方法是在封装胶中添加黑色素来提高对比度，这样做会损失约50％以上的亮度，当需要相同的亮度时会致使LED工作时的发热量和功耗增大，从而大大影响LED结构的可靠性和使用寿命。如图1和图2所示，现有的芯片级封装LED结构包括基板，所述基板的正面设有正面线路层和一个以上的芯片，所述正面线路层上设有固晶区，一个...
【技术保护点】
一种芯片级封装LED结构，包括基板，其特征在于，所述基板的正面由芯片区域和镀覆区域组成，所述芯片区域上设置待封装的LED芯片，所述镀覆区域上设有黑色的覆盖层，所述覆盖层为绝缘材质。
【技术特征摘要】
1.一种芯片级封装LED结构，包括基板，其特征在于，所述基板的正面由芯片区域和镀覆区域组成，所述芯片区域上设置待封装的LED芯片，所述镀覆区域上设有黑色的覆盖层，所述覆盖层为绝缘材质。2.根据权利要求1所述的芯片级封装LED结构，其特征在于，所述覆盖层为丝印油墨层、氧化铜层、氧化金层、以及含铁或含碳的二氧化硅层中的至少一种。3.根据权利要求1所述的芯片级封装LED结构，其特征在于，所述覆盖层通过喷涂或蒸镀的方式覆盖在基板的正面。4.根据权利要求1所述的芯片级封装LED结构，其特征在于，所述覆盖层的粒子的粒径大小为纳米级或微米级。5.根据权利要求1所述的芯片级封装LED结构，其特征在于，还包括封装胶层，所述封装胶层分别覆盖所述芯片区域和镀覆区域。6.根据权利要求5所述的芯片级封装LED结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张世诚，赵平林，刘世良，侯国忠，白耀平，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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