一种过孔的制作方法及显示基板的制作方法、显示基板技术

技术编号:16040278 阅读:47 留言:0更新日期:2017-08-19 22:22
本发明专利技术公开一种过孔的制作方法及显示基板的制作方法、显示基板,涉及显示制作技术领域,为解决因像素电极与漏极不能良好连接造成显示装置的画面显示质量降低的问题。所述过孔的制作方法:在源漏极层上形成钝化保护层;在钝化保护层与源漏极层的漏极对应的部位形成第一过孔;在钝化保护层上形成有机绝缘层;在有机绝缘层与第一过孔对应的部位形成第二过孔,第二过孔暴露出漏极,且第二过孔与第一过孔对应的部分的孔径小于第一过孔的孔径。采用所述过孔的制作方法形成第二过孔,第二过孔的孔壁均与有机绝缘层对应,像素电极通过第二过孔与漏极连接不会出现断线的现象,像素电极与漏极可以良好连接,从而可以改善显示装置的画面显示质量。

【技术实现步骤摘要】
一种过孔的制作方法及显示基板的制作方法、显示基板
本专利技术涉及显示制作
,尤其涉及一种过孔的制作方法及显示基板的制作方法、显示基板。
技术介绍
显示装置是一种用于显示文字、数字、符号、图片,或者由文字、数字、符号和图片中至少两种组合形成的图像等画面的装置。显示装置通常包括显示基板,显示基板通常包括形成在衬底基板上、呈阵列排布的多个像素单元,每个像素单元通常包括薄膜晶体管和位于薄膜晶体管远离衬底基板一侧的像素电极,像素电极与薄膜晶体管的源漏极层中的漏极连接。目前,显示基板中,像素电极与源漏极层之间通常设置有绝缘层,像素电极与源漏极层中的漏极连接时,像素电极通常通过设置在绝缘层内的过孔与漏极连接。然而,在现有的显示基板中,绝缘层通常包括依次层叠在源漏极层上的钝化保护层和有机绝缘层,因此,绝缘层内的过孔的孔壁包括对应于钝化保护层的部分和对应于有机绝缘层的部分,在有机绝缘层上形成像素电极,并使像素电极通过绝缘层内的过孔与漏极连接时,在过孔的孔壁对应于钝化保护层与有机绝缘层的界面处,通常会出现断线的现象,造成像素电极与漏极不能良好连接,进而造成显示装置的画面显示质量降低,例如,造成显示本文档来自技高网...
一种过孔的制作方法及显示基板的制作方法、显示基板

【技术保护点】
一种过孔的制作方法,其特征在于,包括:在源漏极层上形成钝化保护层;在所述钝化保护层与所述源漏极层的漏极对应的部位形成第一过孔;在所述钝化保护层上形成有机绝缘层;在所述有机绝缘层与所述第一过孔对应的部位形成第二过孔,所述第二过孔暴露出所述漏极,且所述第二过孔与所述第一过孔对应的部分的孔径小于所述第一过孔的孔径。

【技术特征摘要】
1.一种过孔的制作方法,其特征在于,包括:在源漏极层上形成钝化保护层;在所述钝化保护层与所述源漏极层的漏极对应的部位形成第一过孔;在所述钝化保护层上形成有机绝缘层;在所述有机绝缘层与所述第一过孔对应的部位形成第二过孔,所述第二过孔暴露出所述漏极,且所述第二过孔与所述第一过孔对应的部分的孔径小于所述第一过孔的孔径。2.根据权利要求1所述的过孔的制作方法,其特征在于,所述有机绝缘层的材料与光刻胶的材料相同。3.根据权利要求2所述的过孔的制作方法,其特征在于,在所述有机绝缘层与所述第一过孔对应的部位形成第二过孔的步骤包括:利用第一掩膜版,对所述有机绝缘层进行曝光;对曝光后的所述有机绝缘层进行显影,形成第二过孔。4.根据权利要求3所述的过孔的制作方法,其特征在于,在所述钝化保护层与所述源漏极层的漏极对应的部位形成第一过孔的步骤包括:在所述钝化保护层上涂覆光刻胶;利用第二掩膜版,对所述光刻胶进行曝光;对曝光后的所述光刻胶进行显影;对所述钝化保护层进行刻蚀,形成所述第一过孔;去除残留的所述光刻胶。5.根据权利要求4所述的过孔制作方法,其特征在于,所述第一掩膜版和所述第二掩膜版共用一个掩膜版。6.根据权利要求4所述的过孔制作方法,其特征在于,对所述有机绝缘层进行曝光时的曝光量为对所述光刻胶进行曝光时的曝光量的80%~90%。7...

【专利技术属性】
技术研发人员:万云海杨成绍王文龙曹可
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司合肥鑫晟光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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