一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，恒温电迁移实验装置包括：电源装置、导电装置和温度控制装置，导电装置包括放置台、两个导体台、设置在导体台上的上导线压紧丝和下导线压紧丝以及用于卡紧测试式样的卡紧器，放置台上设有卡槽，两个导体台滑动安装在卡槽内，导体台的上方和下方分别设有对导线和导体台进行固定的上导线压紧丝和下导线压紧丝，在导体台上的卡紧器内安装有可拆卸的式样；导体台上设有接线孔，卡紧器与接线孔通过氮化硅陶瓷片固定在导体台上；导体台顶部设有凹槽，凹槽处设有与接线孔相对应的固定导线的卡子；该装置克服了电迁移实验装置式样装卡困难的问题，能够解决对式样进行自由更换和拆卸的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置
本专利技术属于材料连接
，具体涉及一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，应用于微电子连接电学的可靠性研究。
技术介绍
电迁移现象是指在电流和温度的作用下金属导线产生了原子迁移，产生区域性金属的溶解，可引起金属导线开裂，进而影响元器件的正常运作的现象。在电迁移发生时，金属原子产生扩散和迁移，原子迁移方向与电子流动方向一致。电迁移驱动某些金属原子从阴极一直向阳极迁移，在阴极附近逐渐形成孔洞，阳极一侧产生大量的原子堆积，造成导电横截面的减小，电迁移过程加快，最终可导致焊点失效。微型化和智能化是未来电子产品发展的必然趋势，然而电子产品的微型化会导致焊点尺寸及其间距相应的不断缩小，焊点可靠性问题正在引起越来越多的企业和科研工作者所重视和研究。当焊点长期承受一定的加载包括电加载、热加载、机械加载或其综合加载，焊点的寿命就会因此而缩短，其中电迁移可靠性问题更是近年来研究非常广泛的领域。当焊点尺寸不断减小，使得流经焊点的电流密度会急剧增加，根据K．N．Tu教授的研究理论，电流密度很容易达到焊点发生电迁移的临界值，即104A/cm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方便装卸测试式样的导电装置，其特征在于：所述的导电装置(19)包括由绝缘材质制成的放置台(14)、两个由导电材料制成的导体台(6)、设置在导体台(6)上的上导线压紧丝(7)和下导线压紧丝(10)以及用于卡紧测试式样的卡紧器(9)，放置台(14)上设有卡槽(13)，两个导体台(6)滑动安装在卡槽(13)内，导体台(6)的上方和下方分别设有对导线(11)和导体台(6)进行固定的上导线压紧丝(7)和下导线压紧丝(10)，在导体台(6)上的卡紧器(9)内安装有可拆卸的式样(8)；导体台上设有接线孔(602)，卡紧器(9)与接线孔(602)通过氮化硅陶瓷片固定在导体台(6)上；导体台(6)顶部设有凹...

【技术特征摘要】
1.一种方便装卸测试式样的导电装置，其特征在于：所述的导电装置(19)包括由绝缘材质制成的放置台(14)、两个由导电材料制成的导体台(6)、设置在导体台(6)上的上导线压紧丝(7)和下导线压紧丝(10)以及用于卡紧测试式样的卡紧器(9)，放置台(14)上设有卡槽(13)，两个导体台(6)滑动安装在卡槽(13)内，导体台(6)的上方和下方分别设有对导线(11)和导体台(6)进行固定的上导线压紧丝(7)和下导线压紧丝(10)，在导体台(6)上的卡紧器(9)内安装有可拆卸的式样(8)；导体台上设有接线孔(602)，卡紧器(9)与接线孔(602)通过氮化硅陶瓷片固定在导体台(6)上；导体台(6)顶部设有凹槽，凹槽处设有与接线孔(602)相对应的固定导线(11)的卡子(601)。2.如权利要求1所述的一种方便装卸测试式样的导电装置，其特征在于：所述的式样(8)为钎料(16)与具有搭接结构的母材(15)焊接而成。3.如权利要求1所述的一种方便装卸测试式样的导电装置，其特征在于：所述的放置台(14)为绝缘陶瓷垫片。4.如权利要求1所述的一种方便装卸测...

【专利技术属性】
技术研发人员：张柯柯，孙萌萌，刘珊中，张萌，张超，尹丹青，于华，张建欣，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：发明
国别省市：河南,41