PCB薄板电镀运载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种PCB薄板电镀运载装置，包括电镀架和固定框架，所述固定框架呈正方形或者长方形，在所述电镀架上沿横向均匀设置有多个第一夹子，薄板的大小与固定框架一致，所述固定框架的外沿与所述薄板平齐，所述固定框架与所述薄板的一边通过所述第一夹子的夹持作用安装于电镀架上，所述固定框架与所述薄板的另外三边通过第二夹子夹持固定。

【技术实现步骤摘要】
PCB薄板电镀运载装置
本专利技术涉及一种PCB薄板电镀运载装置。
技术介绍
随着科技的发展，在电子产品市场竞争中，各种电子产品要求的体积越来越小，各种板包含的接口密度越来越高，对应的模块正向高度集成的小封装发展。就要求PCB朝着薄、轻、小的方向发展。大多数的印制电路板(PCB)或其基板加工设备都对产品板厚有要求，通常当板厚<0.6mm时，PCB或其基板因板薄容易发生变形，在大多数制程难以加工；特别体现在电镀、水平线制作的工序，薄板或挠性板必须在单独其它的设备上生产，不能与硬板同时电镀；现有技术电镀所使用的单边夹持方式的薄板夹具或带螺钉固定件旋钮锁定PCB板、过水平线使用拖板；从而使其能够在现有的薄板线上顺利的生产，操作也较为便利。由于目前很多线路板都要求线路精细，也就要求铜面较为均匀便于蚀刻，所以目前后都生产板都选用较薄的铜箔，根据电流电阻公式：R＝ρхL÷AR：电阻；ρ：电阻系数；L：导线长度；A：导体横截面积；由以上的公式可以看出；在其它条件不变的前提下，铜箔越薄，电阻越大。在PCB或其基板加工制程电镀工序中，由于产品表面铜箔电阻较大，按照现有常用单边夹持方式，夹具和生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB薄板电镀运载装置，其特征在于，包括电镀架和固定框架，所述固定框架呈正方形或者长方形，在所述电镀架上沿横向均匀设置有多个第一夹子，薄板的大小与固定框架一致，所述固定框架的外沿与所述薄板平齐，所述固定框架与所述薄板的一边通过所述第一夹子的夹持作用安装于电镀架上，所述固定框架与所述薄板的其余三边通过第二夹子夹持固定。

【技术特征摘要】
1.PCB薄板电镀运载装置，其特征在于，包括电镀架和固定框架，所述固定框架呈正方形或者长方形，在所述电镀架上沿横向均匀设置有多个第一夹子，薄板的大小与固定框架一致，所述固定框架的外沿与所述薄板平齐，所述固定框架与所述薄板的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑凡，覃立，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44