用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板技术

本发明专利技术涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，厚度记为H芯；所述层压板的介电常数Dk层压板满足如下条件：Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。本发明专利技术根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计问题，且所述层压板的Dk的设计范围不受限于增强材料的Dk，解决了PCB设计困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板
本专利技术属于电子材料
，尤其涉及一种用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板，所述预浸渍料和层压板的介电常数Dk值可以进行设计。
技术介绍
目前层压板的制造工艺主要如下：将浸以树脂组合物的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂组合物从未固化的胶液，变成具有一定固化程度的预浸渍料，然后将预浸渍料切片制成预浸渍片，再然后用一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在单面/两面覆以铜箔或者离型膜，使用高温压合机，经过升温、加压而制成层压板，它主要应用于制作印制电路板(PCB)。这种层压板的制造工艺可以通过使用不同增强材料，不同骨架，不同树脂含量实现不同厚度的覆铜箔层压板制造要求。作为层压板材料的两个必要成分：树脂组合物和增强材料其介电常数存在明显差别，体现为增强材料的Dk远高于树脂组合物的Dk，具体如下表：层压板的介电常数为树脂组合物和增强材料的加权和，具体如下公式所示：Dk层压板＝Dk树脂×V树脂+Dk增强材料×V增强材料Dk层压板：层压板材料的介电常数；Dk树脂：树脂的介电常数；V树脂：树脂所占体积份数；Dk增强材料：增强材料的介电常数；V增强材料：增强材料所占体积份数。由于增强材料与树脂的介电常数(Dk)存在较大的差异，这种工艺制造的层压板其Dk会随着基材中的树脂含量(RC)的变化而变化，以某款产品为例：当其树脂含量从42％增加到80％，其Dk(10GHzSPDR法)测试值为从4.7到3.8不等。也就是说，对于层压板，其浸渍的树脂的量影响了其最终介电常数的分布宽度，造成Dk随树脂含量的变化而变化的问题，从而给PCB设计带来了很大的困难和挑战。CN103755989A披露了一种用于制备构成电路基板的粘结片的方法，包括以下步骤：(1)制备预处理胶液，其介电常数(Dk)与所用增强材料的Dk相同或接近；(2)将所述增强材料在所述预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理的增强材料；(3)将所述预处理增强材料进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。所述方法受限于增强材料的Dk，造成增强材料与树脂的选择范围变小。本领域需要开发一种层压板，其Dk值能够根据需要进行设计，对增强材料Dk值的限定较小。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种用于电路基板的预浸渍料，其特征在于，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，厚度记为H芯；所述预浸渍料的介电常数Dk预浸渍料满足如下条件：Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。优选地，所述内树脂层的厚度为10～100μm，例如12μm、15μm、17μm、22μm、25μm、29μm、35μm、38μm、43μm、48μm、55μm、58μm、63μm、68μm、75μm、78μm、86μm、92μm、98μm等。优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm，例如8μm、15μm、23μm、31μm、40μm、48μm、55μm、60μm、66μm、75μm、88μm、98μm、105μm、120μm、135μm、148μm、165μm、188μm、195μm等。本专利技术首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk的预浸芯料，之后选择用于形成外树脂层的树脂胶液的Dk，最后依据制备的预浸渍料的目标Dk，套用公式Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)，根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计，解决了PCB设计困难的问题。本专利技术目的之二是提供一种目的之一所述的预浸渍料的制备方法，所述方法包括如下步骤：(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯；(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dk外；所述预浸渍料的介电常数：Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。(3)将步骤(2)的第二胶液通过含浸方式或者涂覆方式覆到步骤(1)的预浸芯料层上，得到预浸渍料。所述热处理是根据树脂组合物的特性决定，若该树脂组合物为热塑性树脂树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂；若该树脂组合物为热固性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂后，再进行固化反应。本专利技术所述第二胶液用于形成外树脂层，所述外树脂层与预浸芯料的叠合结构，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。而第二胶液形成外树脂层的方式本专利技术也不做具体限定，任何本领域能够通过第二胶液形成树脂层的方式均可用于本专利技术所述第二胶液制备外树脂层。优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层。优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂。优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂。优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的任意1种或至少2种的组合。优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂中的任意1种或至少2种的组合。优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合。优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。本专利技术目的之三是提供一种用于电路基板的层压板，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层组成的整体至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述层压板中，所述预浸芯料层的层数记为n，所述外树脂层的层数记为m；第i层预浸芯料层的介电常数记为Dki，厚度记为Hi；i为小于等于n的正整数；第j层外树脂层的介电常数Dk’j、厚度记为H’j；j为小于等于m的正整数；所述层压板的介电常数Dk板满足如下条件：本专利技术首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk的预浸芯料，之后调配用于形成外树脂层的环氧树脂胶液的Dk，最后将预浸芯料、外树脂层和功能层(包括铜箔或离型膜)按照层压板的设计结构叠合层压得到层压板。根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计问题，解决了PCB设计困难的问题。优选地，所述内树脂层的厚度为10～100μm，例如12μm、15μm、17μm、22μm、25μm、29μm、35μm、38μm、43μm、48μm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路基板的预浸渍料，其特征在于，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，厚度记为H芯；所述预浸渍料的介电常数Dk预浸渍料满足如下条件：Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路基板的预浸渍料，其特征在于，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，厚度记为H芯；所述预浸渍料的介电常数Dk预浸渍料满足如下条件：Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。2.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm；优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm。3.一种如权利要求1或2所述的预浸渍料的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯；(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dk外；所述预浸渍料的介电常数：Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)；(3)将步骤(2)的第二胶液通过含浸方式或者涂覆方式覆到步骤(1)的预浸芯料层上，得到预浸渍料。4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层；优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂；优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂；优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的中的任意1种或至少2种的组合；优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的中的任意1种或至少2种的组合；优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合；优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。6.一种用于电路基板的层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层组成的整体至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述层压板中，所述预浸芯料层的层数记为n，所述外树脂层的层数记为m；第i层预浸芯料层的介电常数记为Dki，厚度记为Hi；i为小于等于n的正整数；第j层外树脂层的介电常数Dk’j、厚度记为H’j；j为小于等于m的正整数；所述层压板的介电常数Dk板满足如下条件：7.如权利要求6所述的层压板，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm；优选地，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈虎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44