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本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；所述预浸芯料层的介电常数...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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