一种并联式CPU散热冷却装置制造方法及图纸
Parallel type CPU heat radiation cooling device
The utility model discloses a parallel CPU cooling device, including CPU, a semiconductor refrigeration sheet and a heat conducting block, a plurality of first heat pipe and a plurality of second heat pipes and cooling fan, the upper end is provided with a first conductive layer CPU, the cold end of the semiconductor refrigeration piece and the lower end of the heat conducting block is fixed to the first conductive layer, semiconductor cooling plate and the heat conducting block is arranged in parallel, the lower end of the semiconductor refrigeration piece area Duanduan cold area and heat conduction block and is equal to the heat of the first layer on the surface area of the semiconductor refrigeration piece; hot end and the upper end of the heat conducting block is covered with the second conductive layer; in the semiconductor refrigeration piece just above second heat conduction layer through the first heat pipe is connected with the cooling fan, the second conductive layer located in the heat conducting block just above through the second heat pipe is connected with the cooling fan. The utility model adopts the semiconductor cooling plate to cool and cool the temperature when the heat conducting block is used for heat transfer and heat dissipation, so as to reduce the heating range when the CPU works, thereby improving the work efficiency of the CPU.
【技术实现步骤摘要】
一种并联式CPU散热冷却装置
本技术涉及散热技术，具体来说是一种并联式CPU散热冷却装置。
技术介绍
CPU是计算机的核心，其性能的好坏直接影响计算机的工作性能。CPU工作时会放出大量的热量，如果不将这些热量带走，CPU的温度就会急剧上升，不仅影响CPU的工作性能，最终将导致CPU停止工作甚至损坏。目前CPU的散热通常采用散热块和风扇的结合或热管和风扇的结合，这些技术尽管可以将CPU工作时产生的大部分热量带走，但CPU的温度还是会有所上升，对CPU的工作性能有所影响，尤其是当CPU的运算速度越来越快时，如何保证既把CPU工作时产生的热量带走，同时又尽量减少CPU的温度上升，甚至保持不变或低于室温，从而提高CPU的工作效率是急需解决的一个问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、可有效减小CPU升温幅度的并联式CPU散热冷却装置。为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种并联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端和导...
【技术保护点】
一种并联式CPU散热冷却装置，其特征在于：包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，所述半导体制冷片和导热块并联设置，且所述半导体制冷片的冷端端面面积与导热块的下端端面面积之和等于第一导热胶层的上表面面积；所述半导体制冷片的热端端面与导热块的上端端面覆盖有第二导热胶层；位于半导体制冷片正上方的第二导热胶层通过多根第一热管与散热风扇连接，位于导热块正上方的第二导热胶层通过多根第二热管与散热风扇连接。
【技术特征摘要】
1.一种并联式CPU散热冷却装置，其特征在于：包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，所述半导体制冷片和导热块并联设置，且所述半导体制冷片的冷端端面面积与导热块的下端端面面积之和等于第一导热胶层的上表面面积；所述半导体制冷片的热端端面与导热块的上端端面覆盖有第二导热胶层；位于半导体制冷片正上方的第二导热胶层通过多根第一热管与散热风扇连接，位于导热块正上方的第二导热胶层通过多根第二热管与散热风扇连接。2.根据权利要求1所述的并联式CPU散热冷却装置，其特征在于：所述第一热管和第二热管均呈L形，且所述第一热管和第二热管对称设置。3.根据权利要求1所述的并联式CPU散热冷却装置，其特征在于：所述第一热管包括第一水平部和第一竖直部，所述第一...
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