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本实用新型公开了一种并联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，半导体制冷片和导热块并联设置，半导...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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