光模块制造技术

技术编号:15998774 阅读:35 留言:0更新日期:2017-08-15 13:50
本申请揭示了一种光模块,所述光模块包括印刷电路板、光发射元件、光接收元件、以及与光发射元件和光接收元件对应设置的光纤端口,所述印刷电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述光接收元件安装于印刷电路板的第二表面上,所述光发射元件安装于所述印刷电路板的第一表面上或靠近所述印刷电路板的端面处。本申请中光发射元件和光接收元件置于印刷电路板两侧,有效减少光发射元件与光接收元件的信号串扰,提高了光模块的性能;无需采用屏蔽部件,避免了屏蔽部件造成的空间紧张问题。

Optical module

The invention discloses a light module, the optical module includes a printed circuit board, a light emitting element and the light receiving element, and the element and the optical fiber port light receiving element and arranged corresponding to the light emission of the printed circuit board includes a first surface and a second surface opposite to the set, the second light receiving element mounting surface in the printed circuit board, at the end of the first surface of the light emitting element is arranged on the printed circuit board on or near the printed circuit board. Element and a light receiving element on a printed circuit board on both sides of the light emission in this application, effectively reduce the light emitting element and a light receiving element signal crosstalk, improve the performance of optical module; without the use of shielding components, to avoid the problems caused by the tension shield space.

【技术实现步骤摘要】
光模块
本申请属于光通信
,具体涉及一种光模块。
技术介绍
光模块由光电子器件、功能电路和光口端等组成。其中,光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说,光模块的主要功能就是实现光电转换,在发送端将电信号转换成光信号,通过光纤传送后,在接收端再将光信号转换成电信号,从而实现信息的传输。目前常用的光模块采用光发射元件与光接收元件包含在同一个平面空间中,参图1所示以现有技术中QSFP+光模块的结构为例说明,QSFP+光模块包括壳体1、以及位于该壳体1内的光纤连接器2、光发射组件3、光接收组件4和印刷电路板5,光发射组件3和光接收组件4与光纤连接器2光耦合,并与印刷电路板5电连接。其中,光发射组件3和光接收组件4分别包括光发射元件和光接收元件,且光发射元件和光接收元件以左右排列的方式布置在壳体1内,光信号从光发射组件和光纤连接器传到光纤端,光纤端光信号从光纤端发射被光接收组件接收,从而实现光信号的发射和接收。现有技术中,由于光接收元件与光发射元件处于同一空间内,且距离靠的比较近,发射端信号容易串入到接收端。为了降低串扰,通常采用屏蔽部件从中间分隔,以便抑制信号被传播到光接收元件中,但此种设置屏蔽部件的方式,屏蔽部件占用了一定的空间,造成了壳体内电路板上安装空间紧张的问题。因此针对上述问题,有必要提供一种光模块。
技术实现思路
本申请一实施例提供一种光模块,所述光模块包括印刷电路板、光发射元件、光接收元件、以及与光发射元件和光接收元件对应设置的光纤端口,所述印刷电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述光接收元件安装于印刷电路板的第二表面上,所述光发射元件安装于所述印刷电路板的第一表面上或靠近所述印刷电路板的端面处。一实施例中,所述印刷电路板的第一表面和第二表面上分别设有第一信号连接线和第二信号连接线,所述光发射元件通过第一信号连接线与印刷电路板的第一表面电连接,所述光接收元件通过第二信号连接线与印刷电路板的第二表面电连接。一实施例中,所述光发射元件发出的光信号通过光纤传输至光纤端口,所述光纤端口通过光纤将来自外部的光信号传输至光接收元件。本申请另一实施例还提供一种光模块,所述光模块包括印刷电路板、光发射组件、光接收组件、以及与光发射组件和光接收组件对应设置的光纤端口,所述光发射组件包括光发射元件,所述光接收组件包括光接收元件,所述印刷电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述光接收组件全部或部分安装于印刷电路板的第二表面上,所述光发射组件全部或部分安装于所述印刷电路板的第一表面上或靠近所述印刷电路板的端面处。一实施例中,所述印刷电路板的第一表面和第二表面上分别设有第一信号连接线和第二信号连接线,所述光发射元件通过第一信号连接线与印刷电路板的第一表面电连接,所述光接收元件通过第二信号连接线与印刷电路板的第二表面电连接。一实施例中,所述光发射组件还包括位于光发射元件和光纤端口之间光路中的第一耦合透镜、及相互配合安装的光纤插针和插针接口。一实施例中,所述印刷电路板上固定安装有固定件,所述第一耦合透镜和插针接口固定安装于所述固定件上,光纤插针与插针接口可插拔安装。一实施例中,所述光发射组件包括激光器,所述激光器设置于所述固定件上,且靠近所述印刷电路板的端面设置,所述激光器与所述印刷电路板通过金属连线实现电性连接。一实施例中,所述光模块还包括壳体,所述固定件与壳体导热连接。一实施例中,所述光接收组件还包括位于光接收元件和光纤端口之间光路中的第二耦合透镜、及光纤接口,所述第二耦合透镜和光纤接口固定安装于印刷电路板的第二表面上方。与现有技术相比,本申请的技术方案中,光发射元件和光接收元件置于印刷电路板两侧,有效减少光发射元件与光接收元件的信号串扰,提高了光模块的性能;避免了光发射元件和光接收元件同处于印刷电路板两侧,无需采用屏蔽部件,避免了屏蔽部件造成的空间紧张问题。附图说明图1是现有技术中光模块的平面结构示意图;图2是本申请第一实施方式中光模块的侧视结构示意图;图3是本申请第二实施方式中光模块的侧视结构示意图;图4是本申请第三实施方式中光模块的侧视结构示意图;图5是本申请第四实施方式中光模块的侧视结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中,为了便于图示,结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分扩大,因此,仅用于图示本申请的主题的基本结构。本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向),并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时,其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层,或者可以存在中间元件或层。相反,当部件被称为“直接在另一部件或层上”、“直接连接在另一部件或层上”时,不能存在中间部件或层。参图2所示,介绍本申请第一实施方式中的光模块100,其包括印刷电路板120、光发射元件110、光接收元件130以及光纤端口140。光发射元件110可以为激光器等光信号发射元件,光接收元件130可以为光电探测器等光信号接收元件。光发射元件110发出的光光信号通过光纤传输至光纤端口140,光纤端口140通过光纤将来自外部的光光信号传输至光接收元件130。其中,本实施方式中光纤端口140为双向光纤端口,其与光发射元件110和光接收元件130对应设置,可以用于接收从光发射元件110发射的光信号,也可以用于发送光信号至光接收元件130。在其他实施方式中光纤端口也可以设为若干单向光纤端口,包括用于接收光信号的接收光纤端口和用于发射光信号的发射光纤端口。印刷电路板120包括相对设置的第一表面1201和第二表面1202,光发射元件110和光接收元件130分别安装于印刷电路板的第一表面1201和第二表面1202上。具体地,光发射元件110和光接收元件130可以通过粘胶固定的方式安装于印刷电路板120的表面上。在印刷电路板120的第一表面1201和第二表面1202分别设有第一信号连接线和第二信号连接线(未图示),该第一信号连接线和第二信号连接线可以为金线,光发射元件110和光接收元件130分别通过第一信号连接线和第二信号连接线与印刷电路板120电连接,用于传输电信号。另外,在印刷电路板120相对于光纤端口140的另一端还可以设置金手指端,用于和其他器件电连接。进一步地,本实施方式中的光模块还可以包括壳体(未图示),印刷电路板固定安装于壳体内部,光纤端口固定安装于壳体一侧,印刷电路板、光接收元件、光发射元件及光纤端口容置于壳体内以封装成一个光模块。另外,为了提高光模块的散热性能,可以将光发本文档来自技高网...
光模块

【技术保护点】
一种光模块,其特征在于,所述光模块包括印刷电路板、光发射元件、光接收元件、以及与光发射元件和光接收元件对应设置的光纤端口,所述印刷电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述光接收元件安装于印刷电路板的第二表面上,所述光发射元件安装于所述印刷电路板的第一表面上或靠近所述印刷电路板的端面处。

【技术特征摘要】
1.一种光模块,其特征在于,所述光模块包括印刷电路板、光发射元件、光接收元件、以及与光发射元件和光接收元件对应设置的光纤端口,所述印刷电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述光接收元件安装于印刷电路板的第二表面上,所述光发射元件安装于所述印刷电路板的第一表面上或靠近所述印刷电路板的端面处。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述印刷电路板的第一表面和第二表面上分别设有第一信号连接线和第二信号连接线,所述光发射元件通过第一信号连接线与印刷电路板的第一表面电连接,所述光接收元件通过第二信号连接线与印刷电路板的第二表面电连接。3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光发射元件发出的光信号通过光纤传输至光纤端口,所述光纤端口通过光纤将来自外部的光信号传输至光接收元件。4.一种光模块,其特征在于,所述光模块包括印刷电路板、光发射组件、光接收组件、以及与光发射组件和光接收组件对应设置的光纤端口,所述光发射组件包括光发射元件,所述光接收组件包括光接收元件,所述印刷电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述光接收组件全部或部分安装于印刷电路板的第二表面上,所述光发射组件全部或部分安装于所述印刷电路板的第一表面上或靠近所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙孙雨舟王冬寒李伟龙于登群
申请(专利权)人:苏州旭创科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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