传递热能的可插拔连接器和整体式壳体外壳制造技术

一种可插拔连接器，包括具有整体式壳体外壳的连接器壳体，整体式壳体外壳包括顶壁、与顶壁间隔开的底壁、以及在顶壁和底壁之间延伸并连结顶壁和底壁的侧壁。可插拔连接器还包括定位在可插拔连接器的内部腔体内的通信组件。通信组件包括在操作期间产生热能的内部电子器件。顶壁具有外表面，外表面形成被配置为从其耗散热能的输出区域。底壁具有内表面，内表面联接至内部电子器件，使得热能从内部电子器件传送到底壁中。整体式壳体外壳形成无缝热传递通路，无缝热传递通路从底壁延伸、通过侧壁、并且到达输出区域。

【技术实现步骤摘要】
传递热能的可插拔连接器和整体式壳体外壳
本文的主题总体上涉及一种可插拔连接器，其被配置为将可插拔连接器内产生的热能(或热量)传递到可选拔连接器的外部，以耗散到周围环境中。
技术介绍
可插拔连接器可以用于向不同的系统或装置传输数据和/或电力，以及从不同的系统或装置传输数据和/或电力。例如，电缆组件(或插头组件)典型地包括通过一个或多个通信电缆互连的两个或更多个可插拔连接器。数据信号可以以光信号和/或电信号的形式通过(多个)通信电缆进行传输。电力也可以通过(多个)通信电缆进行传输。每个可插拔连接器包括连接器壳体，连接器壳体具有与插座组件配合的前导端部、以及连接至相对应的通信电缆的后端部。对于某些类型的可插拔连接器，可插拔连接器在连接器壳体内包括电路板。电路板具有在连接器壳体的前导端部处暴露的接触垫。在配合操作期间，前导端部插入插座组件的腔体中，且在配合方向上前进，直到电路板的接触垫接合插座组件的配合连接器的相对应的触头。可插拔连接器的开发者经常面临的共同挑战是热管理。可插拔连接器内的电子器件产生的热量可能降低性能，或甚至损坏可插拔连接器。例如，可插拔连接器可以包括联接至可插拔连接器的内部电路板的光电(E/O)引擎。E/O引擎将数据信号从电形式转换为光学形式，反之亦然。该转换过程可能在可插拔连接器内产生大量的热量。为了耗散热量，当可插拔连接器配合至插座组件时，可插拔连接器接合热沉。热沉典型地沿着可插拔连接器的顶表面定位，且被按压抵靠顶表面以在整个操作期间维持紧密接合。可插拔连接器内产生的热量被连接器壳体吸收，并沿着热通路传递到顶表面。尽管已知的可插拔连接器中的热通路允许热量传递至顶表面，但期望改善该传递的效率，使得开发者可以创造其他的连接器配置和/或增加可插拔连接器的吞吐量。相应地，需要一种可插拔连接器，其提供改善的热传递同时最小化损坏内部电子器件的可能性。
技术实现思路
在实施例中，提供了一种可插拔连接器(pluggableconnector)，其包括连接器壳体，连接器壳体具有整体式壳体外壳(unitaryhousingshell)，整体式壳体外壳包括顶壁、与顶壁间隔开的底壁、以及在顶壁和底壁之间延伸并连结顶壁和底壁的侧壁。连接器壳体具有由顶壁、底壁和侧壁部分地限定的内部腔体。可插拔连接器还包括定位在内部腔体内的通信组件。通信组件包括在可插拔连接器的操作期间产生热能的内部电子器件。顶壁具有外表面，外表面形成被配置为从其耗散热能的输出区域。底壁具有内表面，内表面联接至内部电子器件，使得热能从内部电子器件传送到底壁中。整体式壳体外壳形成无缝热传递通路(seamlessthermal-transferpath)，无缝热传递通路从底壁延伸、通过所述侧壁、并且到达输出区域。在一些实施例中，整体式壳体外壳形成与底壁相对的后侧开口。可选地，通信组件包括联接至内部电子器件的电路板。电路板可以包括沿电路板的前导边缘定位的多个配合端子。后侧开口的尺寸和形状设定为允许电路板的前导边缘通过后侧开口插入且定位为与可插拔连接器的前导端部相邻。在实施例中，提供了一种用于可插拔连接器的连接器壳体，其包括顶壁，顶壁具有包括输出区域的外表面。连接器壳体还包括具有内表面的底壁，内表面面被配置为联接至可插拔连接器的内部电子器件并从其吸收热能。连接器壳体还包括一对相对的侧壁，其每一个联接至顶壁和底壁。顶壁和底壁在相对的侧壁之间延伸并连结相对的侧壁。顶壁和底壁被配置为分别形成可插拔连接器的顶侧和底侧的至少一些部分。顶壁、底壁和相对的侧壁形成整体式壳体外壳。整体式壳体外壳具有第一无缝热传递通路和第二无缝热传递通路，两者从底壁延伸至顶壁的输出区域。第一热传递通路和第二热传递通路中的每一个从所述底壁延伸、通过一对相对的侧壁中的相应的侧壁、并且到达顶壁。附图说明图1是根据实施例形成的插头和插座组件的透视图。图2是根据实施例的、可以用于组装可插拔连接器的连接器壳体的分解图。图3是根据实施例的整体式壳体外壳的单独俯视透视图，其为图2的连接器壳体的一部分。图4是整体式壳体外壳的单独仰视透视图。图5示出了在组装过程期间的整体式壳体外壳的侧视截面图。图6示出了根据实施例的完全组装的可插拔连接器的侧视截面图，其包括图2的连接器壳体。具体实施方式本文所阐述的实施例包括提供至少一个无缝热传递通路的插头和插座组件、插头组件、可插拔连接器，连接器壳体和整体式壳体外壳。例如，热传递通路可以从吸收热能的第一壁延伸至耗散热量的相对的第二壁。因为热传递通路(或多个通路)是无缝的，热能可以从热源更快地和/或更有效地传递。图1是根据实施例形成的插头和插座组件100的透视图，其包括插头组件102和插座组件104。插头和插座组件100也可以被称为通信系统，且插头组件102也可以被称为电缆组件。插座组件104被安装至电路板106。电路板106可以例如是子卡或主板。插头组件102包括可插拔连接器108，可插拔连接器108是能够与插座组件104重复配合的输入/输出(I/O)模块。在图1中，插头和插座组件100相对于互相垂直的轴线取向，包括配合轴线191、横向轴线192、和俯仰轴线193。插头组件102包括联接至可插拔连接器108的尾部端部114的通信电缆110。通信电缆110可以固定至尾部端部114，使得通信电缆110可以不与可插拔连接器108分离，而不损坏可选拔连接器108或通信电缆110。替代地，通信电缆110可以容易地与尾部端部114分离。尽管没有示出，插头组件102可以包括附接至通信电缆110的相对的端部的另一可插拔连接器108。可插拔连接器108具有与尾部端部114相对的前导端部112。可插拔连接器108的纵向轴线194在前导端部112和尾部端部114之间延伸，且平行于配合轴线191。插座组件104具有插座壳体116。在一些实施例中，插座壳体116可以由金属片冲压并形成，以形成插座笼。在其他实施例中，插座壳体116可以由其他制造方法形成。插座壳体116限定通信端口118，其提供插座壳体116内的接收腔体120的接入口。通信端口118和接收腔体120被配置为接收可插拔连接器108的一部分。例如，可插拔连接器108的前导端部112被配置为通过通信端口118被插入并进入接收腔体120。为了将前导端部112插入接收腔体120中，可插拔连接器108相对于通信端口118和接收腔体120对准，并在配合方向M1上通过通信端口118前进。配合方向M1平行于配合轴线191。前导端部112朝向设置在接收腔体120内的配合连接器122前进。可插拔连接器108与配合连接器122形成可插拔的接合。可选地，插座组件104包括例如热沉的热传递模块(未示出)，其被配置为，当可插拔连接器108与插座组件104配合并设置在接收腔体120内时，接合可插拔连接器108。例如，插座壳体116具有顶侧124，其具有通过其中的开口126。在一些实施例中，热传递模块可以被安装至顶侧124并沿着开口126延伸。热传递模块可以具有一表面(未示出)，当可插拔连接器108定位在接收腔体120内时，所述表面与可插拔连接器108紧密接合。因此，热传递模块可以吸收可插拔连接器108产生的热能。在替代实施例中，可插拔连接器108通过引导强制空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可插拔连接器，包括：连接器壳体，所述连接器壳体具有整体式壳体外壳，包括顶壁、与所述顶壁间隔开的底壁、以及在所述顶壁和所述底壁之间延伸并且连结所述顶壁和所述底壁的侧壁，所述连接器壳体具有由所述顶壁、所述底壁和所述侧壁部分地限定的内部腔体；以及通信组件，所述通信组件定位在所述内部腔体内，所述通信组件包括在所述可插拔连接器的操作期间产生热能的内部电子器件；其中，所述顶壁具有外表面，所述外表面形成被配置为从其耗散热能的输出区域，所述底壁具有内表面，所述内表面联接至所述内部电子器件，使得热能从所述内部电子器件传送到所述底壁中，其中所述整体式壳体外壳形成无缝热传递通路，所述无缝热传递通路从所述底壁延伸、通过所述侧壁、并且到达所述输出区域。

【技术特征摘要】
2015.12.04 US 14/959,2931.一种可插拔连接器，包括：连接器壳体，所述连接器壳体具有整体式壳体外壳，包括顶壁、与所述顶壁间隔开的底壁、以及在所述顶壁和所述底壁之间延伸并且连结所述顶壁和所述底壁的侧壁，所述连接器壳体具有由所述顶壁、所述底壁和所述侧壁部分地限定的内部腔体；以及通信组件，所述通信组件定位在所述内部腔体内，所述通信组件包括在所述可插拔连接器的操作期间产生热能的内部电子器件；其中，所述顶壁具有外表面，所述外表面形成被配置为从其耗散热能的输出区域，所述底壁具有内表面，所述内表面联接至所述内部电子器件，使得热能从所述内部电子器件传送到所述底壁中，其中所述整体式壳体外壳形成无缝热传递通路，所述无缝热传递通路从所述底壁延伸、通过所述侧壁、并且到达所述输出区域。2.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述整体式壳体外壳形成与所述底壁相对的后侧开口。3.如权利要求2所述的可插拔连接器，所述通信组件包括联接至所述内部电子器件的电路板，所述电路板包括多个配合端子，所述配合端子沿所述电路板的前导边缘定位，其中所述后侧开口的尺寸和形状设定为允许所述电路板的前导边缘通过所述后侧开口插入、并且定位为与所述可插拔连接器的前导端部相邻。4.如权利要求3所述的可插拔连接器，其中所述连接器壳体包括与所述前导端部相对的尾部端部、并且具有电缆开口，所述可插拔连接器还包括通信电缆，所述通信电缆在所述尾部端部处通过所述电缆开口被接收。5.如权利要求3所述的可插拔连接器，还包括后盖，所述后盖联接至所述整体式壳体外壳、并且封盖所述后侧开口，所述后盖与所述底壁相对，所述内部腔体的一部分位于所述后盖和所述底壁之间。6.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述可插拔连接器具有包括腔体开口的前导端部，其中所述整体式壳体外壳形成定位在所述腔体开口和所述底壁之间的前侧开口。7.如权利要求6所述的可插拔连接器，还包括前盖，所述前盖联接至所述整体式壳体外壳、并且封盖所述前侧开口，所述前盖与所述顶壁相反，所述内部腔体的一部分位于所述前盖和所述顶壁之间。8.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述侧壁是第一侧壁、并且所述热传递通路是第一热传递通路，所述整体式壳体外壳包括第二侧壁，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对，所述内部腔体的至少一部分位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述顶壁和所述底壁在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间延伸、并且连结所述第一侧壁和所述第二侧壁，其中所述整体式壳体外壳形成第二无缝热传递通路，所述第二无缝热传递通路从所述底壁延伸、通过所述第二侧壁、并且到达所述输出区域。9.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述顶壁具有内壁边缘、并且所述底壁具有内壁边缘，所述顶壁和所述底壁的内壁边缘具有相对于纵向轴线的不同的轴向位置，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：AW布赫，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国,US