钼电极用铜包钢引线及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件用接电电线的技术领域，尤其是一种钼电极用铜包钢引线及其制作工艺，所述的引线为将铜包钢引线至少一端冷镦成型为头部较粗的引线，且较粗头部的钢线在镦粗后仍被外部镦粗后的铜皮包住；制作工艺具有在冷镦机上的切断和冷镦头部的过程；所述的切断过程是利用具有摆动剪刀式双动刀头的冷镦机对铜包钢引线进行剪断的过程，该过程使铜包钢引线的剪口部在呈尖状状态下由外圈的铜皮塑性变形至将芯部的钢线包住；所述的冷镦头部的过程是将头部的钢线和铜皮同时镦粗后因剪断时剪口尖状部铜皮的存在而使内部的钢线仍被外部的铜皮包住。本发明专利技术的一种钼电极用铜包钢引线及其制作工艺，使二极管组件便于加工。

【技术实现步骤摘要】
钼电极用铜包钢引线及其制作工艺
本专利技术涉及电子元器件用接电电线的
，尤其是一种钼电极用铜包钢引线及其制作工艺。
技术介绍
目前有一种适用于环境温度变化很大的二极管组件，具体结构见图1，它具有芯片2、钼电极1、引线和玻璃封壳3，芯片2的两极以钼作为电极，钼电极1与铜引线4焊接连接，在芯片2与两钼电极1外包裹着起绝缘和保护作用的玻璃封壳3，使用钼作为电极材料的原因是钼的膨胀系数与二极管芯片材料以及玻璃封壳3的膨胀系数相近，这样三者结合后可以保证在环境温度变化大的情况下仍能牢固的组合在一起。上述二极管组件的制作过程是：一、将铜引线4与钼电极1一端进行焊接，其中铜引线4的接触部被冷镦成较大直径的头部，以增加两者的接触面积；二、将钼电极1的另一端与芯片2焊接；三、以铜引线4作为支撑，在600度以上的玻璃熔化温度下包裹上玻璃封壳3。现有的问题是，铜引线4是纯铜材料，其在600度以上高温时会变软，这样，以铜引线4作为支撑包裹玻璃封壳3时，包裹的玻璃封壳3封装质量变得难以控制。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种钼电极用铜包钢引线及其制作工艺，使二极管组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钼电极用铜包钢引线，其特征在于：所述的引线为将铜包钢引线至少一端冷镦成型为头部较粗的引线，且较粗头部的钢线(4)在镦粗后仍被外部镦粗后的铜皮(5)包住。

【技术特征摘要】
1.一种钼电极用铜包钢引线，其特征在于：所述的引线为将铜包钢引线至少一端冷镦成型为头部较粗的引线，且较粗头部的钢线(4)在镦粗后仍被外部镦粗后的铜皮(5)包住。2.一种制作权利要求1钼电极用铜包钢引线的工艺，其特征在于：具有在冷镦机(7)上的切断和冷镦头部的过程；所述的切断过程是利用具有摆动剪...

【专利技术属性】
技术研发人员：康宏裕，
申请(专利权)人：康宏裕，
类型：发明
国别省市：辽宁,21