用作可伸展和可弯曲互连部的键合线的塑形和成环装置及方法制造方法及图纸

用于在键合焊盘对之间馈送、弯曲和附接键合线的毛细工具包括主体和加热元件。所述主体具有从所述毛细工具的第一面延伸至所述毛细工具的第二面的内管道。在一些实施例中，所述内管道具有大体上螺旋形状的部分，所述大体上螺旋形状包括围绕所述主体的中心轴线的至少一个完整回转的一部分。所述加热元件连接至所述主体以提供沿着所述内管道的一部分的热影响区，当所述键合线经过所述内管道被馈送时，所述加热元件加热所述键合线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用作可伸展和可弯曲互连部的键合线的塑形和成环装置及方法相关申请的交叉参考本申请主张享有于2014年9月22日提交的第62/053641号美国临时申请的权益，并且将该美国临时申请的全部内容以引用的方式并入本文。
本专利技术总体上涉及柔性集成电路。更特别地，本专利技术涉及柔性集成电路中的用作可伸展和可弯曲互连部的键合线的塑形和成环装置及方法。
技术介绍
集成电路(IC)是信息时代的基石和当今信息技术产业的基础。集成电路(又称“芯片”或“微芯片”)是被蚀刻或被压印在半导体材料(诸如硅或锗等)的微小晶片上的互连的电子组件(诸如晶体管、电容器和电阻器等)的集合。集成电路呈现各种形式，作为一些非限制性示例，其包括微处理器、放大器、快闪存储器、专用集成电路(ASIC)、静态随机存取存储器(SRAM)、数字信号处理器(DSP)、动态随机存取存储器(DRAM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)和可编程逻辑器。集成电路用于众多产品，其包括个人计算机、膝上计算机、平板计算机、智能手机、电视机、医疗器械、远程通信和网络设备、飞机、船舶、汽车等。集成电路技术和微芯片制造的进步已经带来芯片尺寸的稳定减小和电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在键合焊盘对之间馈送、弯曲和附接键合线的毛细工具，其包括：主体，所述主体具有从所述毛细工具的第一面延伸至所述毛细工具的第二面的内管道，所述内管道具有大体上螺旋形状的部分，具有大体上螺旋形状的所述部分包括围绕所述主体的中心轴线的至少一个完整回转的一部分；和加热元件，所述加热元件连接至所述主体以提供沿着所述内管道的一部分的热影响区，当所述键合线通过所述内管道被馈送时，所述加热元件加热所述键合线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.22 US 62/053,6411.一种用于在键合焊盘对之间馈送、弯曲和附接键合线的毛细工具，其包括：主体，所述主体具有从所述毛细工具的第一面延伸至所述毛细工具的第二面的内管道，所述内管道具有大体上螺旋形状的部分，具有大体上螺旋形状的所述部分包括围绕所述主体的中心轴线的至少一个完整回转的一部分；和加热元件，所述加热元件连接至所述主体以提供沿着所述内管道的一部分的热影响区，当所述键合线通过所述内管道被馈送时，所述加热元件加热所述键合线。2.如权利要求1所述的毛细工具，其中，所述内管道的具有大体上螺旋形状的所述部分使所述键合线的被分配部分具有作为所述内管道的大体上螺旋形状的函数的大体上螺旋形状。3.如权利要求2所述的毛细工具，其中，所述键合线的所述被分配部分包括一个或多个完整回转。4.如权利要求2所述的毛细工具，其中，所述键合线的所述被分配部分的大体上螺旋形状不同于所述内管道的大体上螺旋形状。5.如权利要求1所述的毛细工具，其中，所述内管道的具有大体上螺旋形状的所述部分是根据管道几何设计参数而设计的，所述管道几何设计参数包括(i)管道回转直径，(ii)管道回转总长度，和(iii)管道回转数。6.如权利要求1所述的毛细工具，其中，围绕所述主体的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分包括围绕所述主体的所述中心轴线的至少一个完整回转。7.如权利要求1所述的毛细工具，其中，围绕所述主体的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分包括围绕所述主体的所述中心轴线的至少两个完整回转。8.如权利要求1所述的毛细工具，其中，围绕所述主体的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分包括围绕所述主体的所述中心轴线的至少四个完整回转。9.如权利要求1所述的毛细工具，其中，围绕所述主体的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分具有大体上恒定的节距。10.如权利要求1所述的毛细工具，其中，围绕所述主体的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分具有：具有第一节距的第一部分和具有第二节距的第二部分。11.如权利要求1所述的毛细工具，其中，所述主体的第一部分具有大体上圆柱形状且所述主体的第二部分具有大体上圆锥形状，所述加热元件在所述主体的所述第一部分中连接至所述主体，并且所述内管道的具有大体上螺旋形状的所述部分在所述主体的第一部分中被布置在所述加热元件与所述主体的所述第二部分之间。12.一种用于在键合焊盘对之间附接键合线的方法，所述方法包括以下步骤：从毛细工具的尖端分配所述键合线的一部分；形成与所述毛细工具的所述尖端相邻的无空气球，所述无空气球由所述键合线的被分配部分的至少一部分形成；将所述毛细工具放置为使得所述无空气球接触所述键合焊盘的第一键合焊盘和所述毛细工具的所述尖端的至少一部分；使用所述毛细工具将压力、热量和超声波能量施加于所述无空气球和所述第一键合焊盘以将所述键合线附接至所述第一键合焊盘；朝着所述键合焊盘的第二键合焊盘移动所述毛细工具使得通过所述毛细工具的所述内管道从所述毛细工具分配所述键合线，所述内管道具有大体上螺旋形状的部分，具有大体上螺旋形状的所述部分包括围绕所述毛细工具的中心轴线的至少一个完整回转的一部分，所述大体上螺旋形状使被分配的键合线的至少一部分具有大体上螺旋形状；以及将所述毛细工具放置为使得所述键合线的一部分接触所述第二键合焊盘；且使用所述毛细工具将压力、热量和超声波能量施加于所述键合线的与所述第二键合焊盘接触的所述一部分以将所述键合线附接至所述第二键合焊盘。13.如权利要求12所述的方法，其中，所述被分配的键合线的所述至少一部分包括两个或以上的完整回转。14.如权利要求12所述的方法，其中，围绕所述毛细工具的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分包括围绕所述毛细工具的所述中心轴线的至少一个完整回转。15.如权利要求12所述的方法，其中，围绕所述毛细工具的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分包括围绕所述毛细工具的所述中心轴线的至少两个完整回转。16.如权利要求12所述的方法，其中，围绕所述毛细工具的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分包括围绕所述毛细工具的所述中心轴线的至少四个完整回转。17.如权利要求12所述的方法，其中，围绕所述毛细工具的所述中心轴线的所述至少一个完整回转的一部分具有大体上恒定的节距。18.如权利要求12所述的方法，其中，所述键合线的所述被分配部分的大体上螺旋形状不同于所述内管道的大体上螺旋形状。19.一种用于在键合焊盘对之间附接键合线的方法，所述方法包括以下步骤：将所述键合线附接至所述键合焊盘对中的第一键合焊盘；以大体上蛇形路径围绕固定件的多个柱体移动毛细工具使得所述键合线通过所述毛细工具的内管道从所述毛细工具被分配并且接合所述多个柱体，所述固定件的位置是相对于所述键合焊盘对和所述毛细工具而设定的；且将所述键合线附接至所述键合焊盘对中的第二键合焊盘。20.如权利要求19所述的方法，还包括：去除所述固定件从而使所述键合线脱离所述固定件的所述多个柱体，在所述去除之后，所述键合线维持大体上蛇形形状。21.如权利要求19所述的方法，还包括：在所述移动的至少一部分期间加热所述键合线以帮助所述键合线围绕所述固定件的所述多个柱体弯曲。22.如权利要求19所述的方法，在将所述键合线附接至所述第一键合焊盘前，还包括：从所述毛细工具的尖端分配所述键合线的一部分；形成与所述毛细工具的所述尖端相邻的无空气球，所述无空气球由所述键合线的被分配部分的至少一部分形成；将所述毛细工具放置为使得所述无空气球接触所述键合焊盘的第一键合焊盘和所述毛细工具的所述尖端的至少一部分；且使用所述毛细工具将压力、热量和超声波能量施加于所述无空气球和所述第一键合焊盘以将所述键合线附接至所述第一键合焊盘。23.如权利要求19所述的方法，在将所述键合线附接至所述第二键合焊盘前，还包括：将所述毛细工具放置为使得所述键合线的一部分接触所述第二键合焊盘；且使用所述毛细工具将压力、热量和超声波能量施加于所述键合线的与所述第二键合焊盘接触的所述一部分以将所述键合线附接至所述第二键合焊盘。24.一种用于在键合焊盘对之间附接键合线的方法，所述方法包括：将所述键合线附接至所述键合焊盘对中的第一键合焊盘；至少一次围绕固定件的单个柱体移动毛细工具使得所述键合线通过所述毛细工具的内管道从所述毛细工具而被分配且接合所述柱体，所述固定件的位置是相对于所述键合焊盘对和...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维德·G·加洛克，李夏，桑贾伊·古普塔，米图尔·达拉尔，
申请(专利权)人：MC一零股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US