一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法。本发明专利技术通过设计具有焊接端子的检测环，将焊接端子与盲孔所在的独立PAD(焊盘)焊接，然后用拉力测试机测试独立PAD与测试板分离所需的拉力值，通过拉力值并结合从盲孔切片所观测到的现象判断盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力是否合格，从而判断该盲孔是否互联失效。本发明专利技术方法简单易行，很好地解决了线路板中微导通孔是否互联失效的问题，从而可控制出货风险。

【技术实现步骤摘要】
一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法。
技术介绍
高密度互联(HDI)印制电路板的显著特征之一是大量采用微埋孔或微盲孔(孔径≤0.2mm)。作为线路板层间互联的导通结构，通过微埋孔/微盲孔孔内的镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合实现层间互连。因此，微埋孔/微盲孔孔内的镀铜层与内层铜之间的可靠连接是至关重要的，一块线路板中只要有一个微埋孔/微盲孔出现结合不良，就会导致整块板失效，并且几乎没有修复的可能，从而造成整个电子产品报废。然而，这种微导通孔的互连失效存在着潜在性和不可探测性，有的在板加工过程中发生，有的在后续装配中出现，有的甚至要使用一段时间后才暴露出互联失效的问题。一批产品中只要有一线路板出现此类问题，整批线路板都存在巨大风险，不敢轻易出货。目前，线路板生产
尚未有检测埋孔/盲孔，尤其是高密度互联印制电路板中微埋孔/微盲孔(微导通孔)是否互联失效的方法，因此急需研发一种用于检测微导通孔内镀铜层与内层铜之间结合可靠性的方法，控制出货风险。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术没有检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法，提供一种可简单有效的检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法，括以下步骤：S1、准备用于检测拉力的检测环，所述检测环上设置有凸出的焊接端子。优选的，所述检测环由直径为0.5-1.0mm的铜线或铝线制成。优选的，所述检测环呈纺锤形，所述焊接端子位于检测环的一端底部。S2、将检测环的焊接端子与测试板上某一盲孔所在的独立PAD焊接。若测试板上盲孔所在的PAD为非独立PAD，则在离盲孔不少于5mm的部位分离出一个独立PAD，然后将检测环的焊接端子与该独立PAD焊接。在所述独立PAD上及盲孔上涂覆阻焊剂。S3、将测试板固定于拉力测试机的基座上，将检测环挂在拉力测试机的挂钩上，然后启动拉力测试机，匀速拉检测环至盲孔所在的独立PAD与测试板分离；记录此时的拉力值。若拉力值≥20N，拉力值检测项合格，若拉力值＜20N，拉力值检测项不合格。优选的，以50.8mm/min匀速拉检测环至盲孔所在的独立PAD与测试板分离。S4、对盲孔进行切片处理，制得盲孔切片；然后用压敏胶带贴在盲孔切片的镀铜层表面，以垂直于电路图形的力拉起压敏胶带；接着观察盲孔切片的镀铜层是否出现部分脱落或突沿断裂，并观察压敏胶带上是否附着有铜屑；记录观测到的现象。若盲孔切片的镀铜层未出现部分脱落或突沿断裂，或压敏胶带上未附着有铜屑，该观察检测项合格；若盲孔切片的镀铜层出现部分脱落或突沿断裂，且压敏胶带上附着有铜屑，该观察检测项不合格。优选的，研磨盲孔至盲孔的中间位置，制得盲孔切片。优选的，用金相显微镜观察盲孔切片和压敏胶带。S5、判断：若拉力值检测项与观察检测项均合格，则示该盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力合格；若拉力值检测项和/或观察检测项不合格，则示该盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力不合格。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设计具有焊接端子的检测环，将焊接端子与盲孔所在的独立PAD(焊盘)焊接，然后用拉力测试机测试独立PAD与测试板分离所需的拉力值，通过拉力值并结合从盲孔切片所观测到的现象判断盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力是否合格，从而判断该盲孔是否互联失效。本专利技术方法简单易行，很好地解决了线路板中微导通孔是否互联失效的问题，从而可控制出货风险。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法，用于测试的线路板称为测试板，测试板上设置有微盲孔(孔径≤0.2毫米的孔)。该检测方法括以下步骤：(1)准备用于检测拉力的检测环，该检测环呈纺锤形，由直径为0.5-1.0mm的铜线或铝线环绕而成，铜线或铝线的两个端部缠绕在一起并用焊锡焊住，防止松脱，并且在检测环的一端底部设置凸出的焊接端子。(2)将检测环的焊接端子与测试板上某一盲孔所在的独立PAD焊接。若测试板上盲孔所在的PAD为非独立PAD，则在离盲孔不少于5mm的部位分离出一个独立PAD，然后将检测环的焊接端子与该独立PAD焊接。并且在焊接前，先于独立PAD上及盲孔上涂覆阻焊剂。(3)将测试板固定于通孔拉力测试机的基座上，将检测环挂在通孔拉力测试机的挂钩上，然后启动通孔拉力测试机，以50.8mm/min匀速拉检测环至盲孔所在的独立PAD与测试板分离；记录此时的拉力值。若拉力值≥20N，拉力值检测项合格，若拉力值＜20N，拉力值检测项不合格。(4)对盲孔进行切片处理，研磨盲孔至盲孔的中间位置，制得盲孔切片。然后用压敏胶带贴在盲孔切片的镀铜层表面，以垂直于电路图形的力拉起压敏胶带；接着用金相显微镜观察盲孔切片的镀铜层是否出现部分脱落或突沿断裂，并观察压敏胶带上是否附着有铜屑；记录观测到的现象。若盲孔切片的镀铜层未出现部分脱落或突沿断裂，或压敏胶带上未附着有铜屑，该观察检测项合格；若盲孔切片的镀铜层出现部分脱落或突沿断裂，且压敏胶带上附着有铜屑，该观察检测项不合格。(5)判断：若拉力值检测项与观察检测项均合格，则示该盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力合格；若拉力值检测项和/或观察检测项不合格，则示该盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力不合格。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备用于检测拉力的检测环，所述检测环上设置有凸出的焊接端子；S2、将检测环的焊接端子与测试板上某一盲孔所在的独立PAD焊接；S3、将测试板固定于拉力测试机的基座上，将检测环挂在拉力测试机的挂钩上，然后启动拉力测试机，匀速拉检测环至盲孔所在的独立PAD与测试板分离；记录此时的拉力值；若拉力值≥20N，拉力值检测项合格，若拉力值＜20N，拉力值检测项不合格；S4、对盲孔进行切片处理，制得盲孔切片；然后用压敏胶带贴在盲孔切片的镀铜层表面，以垂直于电路图形的力拉起压敏胶带；接着观察盲孔切片的镀铜层是否出现部分脱落或突沿断裂，并观察压敏胶带上是否附着有铜屑；记录观测到的现象；若盲孔切片的镀铜层未出现部分脱落或突沿断裂，或压敏胶带上未附着有铜屑，该观察检测项合格；若盲孔切片的镀铜层出现部分脱落或突沿断裂，且压敏胶带上附着有铜屑，该观察检测项不合格；S5、判断：若拉力值检测项与观察检测项均合格，则示该盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力合格；若拉力值检测项和/或观察检测项不合格，则示该盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力不合格。...

【技术特征摘要】
1.一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备用于检测拉力的检测环，所述检测环上设置有凸出的焊接端子；S2、将检测环的焊接端子与测试板上某一盲孔所在的独立PAD焊接；S3、将测试板固定于拉力测试机的基座上，将检测环挂在拉力测试机的挂钩上，然后启动拉力测试机，匀速拉检测环至盲孔所在的独立PAD与测试板分离；记录此时的拉力值；若拉力值≥20N，拉力值检测项合格，若拉力值＜20N，拉力值检测项不合格；S4、对盲孔进行切片处理，制得盲孔切片；然后用压敏胶带贴在盲孔切片的镀铜层表面，以垂直于电路图形的力拉起压敏胶带；接着观察盲孔切片的镀铜层是否出现部分脱落或突沿断裂，并观察压敏胶带上是否附着有铜屑；记录观测到的现象；若盲孔切片的镀铜层未出现部分脱落或突沿断裂，或压敏胶带上未附着有铜屑，该观察检测项合格；若盲孔切片的镀铜层出现部分脱落或突沿断裂，且压敏胶带上附着有铜屑，该观察检测项不合格；S5、判断：若拉力值检测项与观察检测项均合格，则示该盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力合格；若拉力值检测项和/或观察检测项不合格，则示该盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力不合格。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：宋建远，彭卫红，孙保玉，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44