【技术实现步骤摘要】
粘合片和带剥离薄膜的粘合片
本申请主张基于2015年11月27日申请的日本专利申请2015-232149号和2016年7月14日申请的日本专利申请2016-139538号的优先权,这些申请的全部内容作为参考引入本说明书中。本专利技术涉及粘合片和带剥离薄膜的粘合片。
技术介绍
一般来说,粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软固体(粘弹性体)的状态,具有利用压力而简单地粘接于被粘物的性质。活用所述性质,粘合剂代表性地为以包含该粘合剂的层的粘合片的形态被广泛应用于家电产品乃至汽车、办公自动化(OA)设备等各种产业领域。在粘合片当中有要求粘合面(粘合剂层的表面)具有高度平滑性的。作为这种粘合片的一个例子,可列举出面向光学用途的粘合片。作为涉及防止粘合剂层表面产生凹凸的技术文献,可列举出日本专利申请公开2014-189778号公报。国际公开第2014/156335号是涉及具有表面平滑性高的剥离薄膜的双面粘合片的技术文献。
技术实现思路
一般来说,粘合片(特别是工业用的粘合片)从流通的方便、生产率等的观点出发,多数情况制造成长条的带状的粘合片成螺旋状 ...
【技术保护点】
一种粘合片,其为包含粘合剂层的粘合片,所述粘合片具有第一面和第二面,所述第一面是由所述粘合剂层的一个表面构成的第一粘合面,所述第一粘合面的十点平均粗糙度为1000nm以下,所述粘合剂层的100℃储能模量为0.08MPa以上。
【技术特征摘要】
2015.11.27 JP 2015-232149;2016.07.14 JP 2016-139531.一种粘合片,其为包含粘合剂层的粘合片,所述粘合片具有第一面和第二面,所述第一面是由所述粘合剂层的一个表面构成的第一粘合面,所述第一粘合面的十点平均粗糙度为1000nm以下,所述粘合剂层的100℃储能模量为0.08MPa以上。2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,所述粘合剂层的100℃储能模量与23℃储能模量之比为35%以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合剂层的23℃储能模量低于0.30MPa。4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层以超过该粘合剂层中所含的聚合物成分的50重量%的比例包含(甲基)丙烯酸类聚合物。5.根据权利要求4所述的粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类聚合物包含在酯末端具有碳数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分。6.根据权利要求5所述的粘合片,其中,所述在酯末端具有碳数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯在所述单体成分整体中所占的比例为30重量%以上且70重量%以下。7.根据权利要求4~6中任一项所述的粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类聚合物还包含脂环式单体作为构成该(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分。8.根据权利要求4~7中任一项所述的粘合片,其中,所述脂环式单体在所述单体成分整体中所占的比例为20重量%以上且50重量%以下。9.根据权利要求4~8中任一项所述的粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类聚合物还包含具有羟基和羧基中的至少任一者的单体...
【专利技术属性】
技术研发人员:铃木立也,重富清惠,中山纯一,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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