各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及使用所述各向异性导电膜的连接结构制造技术

技术编号:15930896 阅读:90 留言:0更新日期:2017-08-04 17:45
本发明专利技术涉及一种各向异性导电膜组成物、各向异性导电膜以及使用所述各向异性导电膜的连接结构。各向异性导电膜包含:粘合剂树脂;包括脂环族环氧化合物和氧杂环丁烷化合物的可固化化合物;季铵催化剂;以及导电粒子,各向异性导电膜具有15%或小于15%的热量变化率,以差示扫描量热法(DSC)所测量和方程式1所计算:热量变化率(%)=[(H0‑H1)/H0]×100‑‑‑(1),其中H0是各向异性导电膜的DSC热量,如在25℃下和0小时的时间点所测量,并且H1是各向异性导电膜的DSC热量,如在40℃下静置24小时后所测量。各向异性导电膜可在低温下实现快速固化,同时展现极佳储存稳定性和可靠性。

Composition of anisotropic conductive film, anisotropic conductive film, and connection structure using the anisotropic conductive film

The present invention relates to an anisotropic conductive film composition, an anisotropic conductive film, and a connection structure using the anisotropic conductive film. The anisotropic conductive film includes a binder resin; curing compounds including cycloaliphatic epoxy compounds and oxetane compounds; quaternary ammonium catalyst; and the change of heat conductive particles, anisotropic conductive film with 15% or less than 15% of the rate, the differential scanning calorimetry (DSC) measurements and calculated by equation 1 heat rate (%) = [(H0 H1) /H0] * 100 (1), where H0 is the heat of an anisotropic conductive film DSC, as measured at 25 DEG C and 0 hour time point, and H1 is the heat of an anisotropic conductive film such as DSC, at 40 C under the static measurement after 24 hours. Anisotropic conductive films can achieve rapid curing at low temperatures, and exhibit excellent storage stability and reliability.

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及使用所述各向异性导电膜的连接结构相关申请案的交叉引用本申请要求2015年12月07日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0173398号的权益,所述专利申请的全部公开内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及各向异性导电膜组成物、使用所述各向异性导电膜组成物制备的各向异性导电膜以及使用所述各向异性导电膜的连接结构。
技术介绍
一般来说,各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm,ACF)是指通过使导电粒子分散于如环氧树脂的树脂中制备的膜状粘着剂,并且由各向异性粘着剂聚合物膜形成,所述各向异性导电膜在膜的厚度方向上展现导电特性并且在其表面方向上展现绝缘特性。当安置于待连接的电路板之间的各向异性导电膜在特定条件下进行加热/压缩时,电路板的重叠电路端线经由导电粒子彼此电连接。另外,相邻电极之间的空间用绝缘粘合树脂填充以使导电粒子彼此隔离,从而使得相邻电极可以彼此电绝缘。此类各向异性导电膜可以在制造平板显示器,如液晶显示器和有机发光二极管显示器时用于将驱动集成电路(integratedcircuit,IC)连本文档来自技高网...
各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及使用所述各向异性导电膜的连接结构

【技术保护点】
一种各向异性导电膜,其特征在于,包括:粘合剂树脂;包括脂环族环氧化合物以及氧杂环丁烷化合物的可固化化合物;季铵催化剂;以及导电粒子,所述各向异性导电膜具有15%或小于15%的热量变化率,以差示扫描量热法所测量以及方程式1所计算:热量变化率=[(H0‑H1)/H0]×100‑‑‑(1),其中H0是所述各向异性导电膜以差示扫描量热法测定的热量,在25℃下以及0小时的时间点所测量,以及H1是所述各向异性导电膜以差示扫描量热法测定的热量,在40℃下静置24小时后所测量。

【技术特征摘要】
2015.12.07 KR 10-2015-01733981.一种各向异性导电膜,其特征在于,包括:粘合剂树脂;包括脂环族环氧化合物以及氧杂环丁烷化合物的可固化化合物;季铵催化剂;以及导电粒子,所述各向异性导电膜具有15%或小于15%的热量变化率,以差示扫描量热法所测量以及方程式1所计算:热量变化率=[(H0-H1)/H0]×100---(1),其中H0是所述各向异性导电膜以差示扫描量热法测定的热量,在25℃下以及0小时的时间点所测量,以及H1是所述各向异性导电膜以差示扫描量热法测定的热量,在40℃下静置24小时后所测量。2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其特征在于,所述脂环族环氧化合物是由式1到4表示的脂环族环氧化合物中的任一个:[式1][式2][式3][式4]其中n、s、t、u、v、m以及f各自独立地为1到50的整数,以及R是烷基、乙酰基、烷氧基或羰基。3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其特征在于,所述氧杂环丁烷化合物是每分子含有1到4个氧杂环丁烷环的碳聚合物化合物。4.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其特征在于,所述季铵催化剂由式26表示:[式26]其中R11、R12、R13以及R14各自独立地为经取代或未经取代的C1到C6烷基以及C6到C20芳基中的一个,以及M是Cl-、BF4-、PF6-、N(CF3SO2)2-、CH3CO2-、CF3CO2-、CF3SO3-、HSO4-、SO42-、SbF6-以及B(C6F5)4-中的一个。5.根据权利要求4所述的各向异性导电膜,其特征在于,M是SbF6-或B(C6F5)4-。6.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其特征在于,所述粘合剂树脂是聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯树脂以及其环氧化化合物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯树脂以及其经修饰的化合物、丙烯腈丁二烯橡胶以及其氢化化合物或者其组合。7.根据权利要求6所述的各向异性导电膜,其特征在于,所述苯氧基树脂是芴苯氧基树脂。8.根据权利要求1所述的各向异性导电膜,其特征在于,还包括无机填充剂,所述无机填充剂包含由以下中选出的至少一种:氧化铝、二...

【专利技术属性】
技术研发人员:高连助权纯荣金智软金荷娜朴永祐徐贤柱许健宁黄慈英
申请(专利权)人:三星SDI株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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