一种导热金属电子材料制造技术

本发明专利技术公开了一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40‑60份；三乙酸钠5‑10份；碳化钨粉10‑25份；导热金属颗粒5‑20份；填料15‑25份。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术在原料组分中添加导热金属颗粒及其填料，同时填料中的石墨使得制成的电子材料具有优异的导热性能，而且各组分之间相容性好，可操作性强。

【技术实现步骤摘要】
一种导热金属电子材料
本专利技术涉及电子材料
，尤其是涉及了一种导热金属电子材料。
技术介绍
电子复合材料正在形成一个规模宏大的高技术产业群，有着十分广阔的市场前景和极为重要的战略意义。其中环氧树脂具有优良的粘接性、热稳定性以及优异的耐化学药品性，作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域。近年来，电子材料等方面要求环氧树脂材料具有更好的综合性能，特别是导热性。但是石墨具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、导热性，应用极其广泛。因此，为了解决上述存在的问题，本专利技术特提供了一种新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种导热金属电子材料。本专利技术针对上述技术缺陷所采用的技术方案是：一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40-60份；三乙酸钠5-10份；碳化钨粉10-25份；导热金属颗粒5-20份；填料15-25份。进一步地，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40份；三乙酸钠5份；碳化钨粉10份；导热金属颗粒5份；填料15份。进一步地，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂60份；三乙酸钠10份；碳化钨粉25份；导热金属颗粒20份；填料25份。进一步地，所述导热金属颗粒为二硼化钛、二氧化锆、二氧化锑中的至少一种。进一步地，所述填料为石墨、钛白粉以及磷酸铝中的任意一种。本专利技术的有益效果是：本专利技术在原料组分中添加导热金属颗粒及其填料，同时填料中的石墨使得制成的电子材料具有优异的导热性能，而且各组分之间相容性好，可操作性强。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的保护范围的限定。实施例1一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40份；三乙酸钠5份；碳化钨粉10份；二硼化钛5份；石墨15份。实施例2一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂50份；三乙酸钠8份；碳化钨粉20份；二氧化锆15份；钛白粉20份。实施例3一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂60份；三乙酸钠10份；碳化钨粉25份；二氧化锑20份；磷酸铝25份。本专利技术的有益效果是：本专利技术在原料组分中添加导热金属颗粒及其填料，同时填料中的石墨使得制成的电子材料具有优异的导热性能，而且各组分之间相容性好，可操作性强。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热金属电子材料，其特征在于：包括以下重量份的原料组成：环氧树脂                        40‑60份；三乙酸钠                        5‑10份；碳化钨粉                        10‑25份；导热金属颗粒                    5‑20份；填料                            15‑25份。

【技术特征摘要】
1.一种导热金属电子材料，其特征在于：包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40-60份；三乙酸钠5-10份；碳化钨粉10-25份；导热金属颗粒5-20份；填料15-25份。2.根据权利要求1所述的一种导热金属电子材料，其特征在于：包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40份；三乙酸钠5份；碳化钨粉10份；导热金属颗粒5份；填料15份。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：权高清，
申请(专利权)人：苏州权素船舶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32