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天然大理石裂纹修复方法技术

技术编号:15971508 阅读:54 留言:0更新日期:2017-08-11 22:56
本发明专利技术公开了一种天然大理石裂纹修复方法,包括以下具体步骤:1)用高压水枪将天然大理石裂纹处的碎石屑、杂质冲洗干净;2)将基层浆料注射入天然大理石裂纹处,然后刮除多余基层浆料至基层浆料表面低于天然大理石表面1‑2mm;所述基层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:碳化硅粉25~30%,硫铝酸盐水泥43~48%,水22~28%;采用本发明专利技术的方法修复后的区域不易开裂、能够恢复大理石自然纹理。

【技术实现步骤摘要】
天然大理石裂纹修复方法
本专利技术涉及一种天然大理石裂纹修复方法。
技术介绍
天然大理石由于抛光后光洁细腻,纹理自然流畅,有很高的装饰性而广泛作为室内建材及家具制作的重要材料,但是天然大理石弹性不足,容易脆裂而滋生细菌,产生裂纹以后通过常规的填缝修补难以恢复自然纹理,影响美观,而且修复后的区域容易再次开裂。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,克服以上现有技术的缺点:提供一种修复后的区域不易开裂、能够恢复大理石自然纹理的天然大理石裂纹修复方法。本专利技术的技术解决方案如下:一种天然大理石裂纹修复方法,包括以下具体步骤:1)用高压水枪将天然大理石裂纹处的碎石屑、杂质冲洗干净;2)将基层浆料注射入天然大理石裂纹处,然后刮除多余基层浆料至基层浆料表面低于天然大理石表面1-2mm;所述基层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:碳化硅粉25~30%,硫铝酸盐水泥43~48%,水22~28%;3)然后用表层浆料将天然大理石裂纹处填充至高于天然大理石表面0.5-1mm,放置24-48小时;所述表层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:气相二氧化硅22~25%、碳化硅粉5~10%,天然大理石原粉15~20%,硫铝酸盐水泥30~35%,水20~25%;4)打磨、抛光步骤3)中填充后的表层浆料至与天然大理石表面齐平,然后整体抛光处理即可。作为优选,所述碳化硅粉的平均粒径为200-500纳米。作为优化,所述天然大理石原粉为与所要修复的天然大理石同种或同块的大理石加工过程中的碎屑或碎块破碎研磨而成的平均粒径为150-200纳米的石材粉料。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过表层和基层的不同配方结合来修复天然大理石裂纹,使得修复区域不易再次开裂,通过加入特定比例的原石材粉料能够有效恢复大理石自然纹理。具体实施方式下面用具体实施例对本专利技术做进一步详细说明,但本专利技术不仅局限于以下具体实施例。实施例一一种天然大理石裂纹修复方法,包括以下具体步骤:1)用高压水枪将天然大理石裂纹处的碎石屑、杂质冲洗干净;2)将基层浆料注射入天然大理石裂纹处,然后刮除多余基层浆料至基层浆料表面低于天然大理石表面1-2mm;所述基层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:平均粒径为200-500纳米的碳化硅粉25~30%,硫铝酸盐水泥43~48%,水22~28%;3)然后用表层浆料将天然大理石裂纹处填充至高于天然大理石表面0.5-1mm,放置24-48小时;所述表层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:气相二氧化硅22~25%、平均粒径为200-500纳米的碳化硅粉5~10%,天然大理石原粉15~20%,硫铝酸盐水泥30~35%,水20~25%;所述天然大理石原粉为与所要修复的天然大理石同种或同块的大理石加工过程中的碎屑或碎块破碎研磨而成的平均粒径为150-200纳米的石材粉料。4)打磨、抛光步骤3)中填充后的表层浆料至与天然大理石表面齐平,然后整体抛光处理即可实施例二一种天然大理石裂纹修复方法,包括以下具体步骤:1)用高压水枪将天然大理石裂纹处的碎石屑、杂质冲洗干净;2)将基层浆料注射入天然大理石裂纹处,然后刮除多余基层浆料至基层浆料表面低于天然大理石表面1mm;所述基层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:平均粒径为200-500纳米的碳化硅粉30%,硫铝酸盐水泥48%,水22%;3)然后用表层浆料将天然大理石裂纹处填充至高于天然大理石表面0.5mm,放置24-48小时;所述表层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:气相二氧化硅25%、平均粒径为200-500纳米的碳化硅粉10%,天然大理石原粉15%,硫铝酸盐水泥30%,水20%;所述天然大理石原粉为与所要修复的天然大理石同种或同块的大理石加工过程中的碎屑或碎块破碎研磨而成的平均粒径为150-200纳米的石材粉料。4)打磨、抛光步骤3)中填充后的表层浆料至与天然大理石表面齐平,然后整体抛光处理即可实施例三一种天然大理石裂纹修复方法,包括以下具体步骤:1)用高压水枪将天然大理石裂纹处的碎石屑、杂质冲洗干净;2)将基层浆料注射入天然大理石裂纹处,然后刮除多余基层浆料至基层浆料表面低于天然大理石表面2mm;所述基层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:碳化硅粉28%,硫铝酸盐水泥44%,水28%;3)然后用表层浆料将天然大理石裂纹处填充至高于天然大理石表面1mm,放置48小时;所述表层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:气相二氧化硅22%、碳化硅粉5%,天然大理石原粉20%,硫铝酸盐水泥33%,水20%;4)打磨、抛光步骤3)中填充后的表层浆料至与天然大理石表面齐平,然后整体抛光处理即可。所述天然大理石原粉为与所要修复的天然大理石同种或同块的大理石加工过程中的碎屑或碎块破碎研磨而成的平均粒径为150-200纳米的石材粉料。以上仅是本专利技术的特征实施范例,对本专利技术保护范围不构成任何限制。凡采用同等交换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本专利技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天然大理石裂纹修复方法,其特征在于:包括以下具体步骤:1)用高压水枪将天然大理石裂纹处的碎石屑、杂质冲洗干净;2)将基层浆料注射入天然大理石裂纹处,然后刮除多余基层浆料至基层浆料表面低于天然大理石表面1‑2mm;所述基层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:碳化硅粉25~30%,硫铝酸盐水泥43~48%,水22~28%;3)然后用表层浆料将天然大理石裂纹处填充至高于天然大理石表面0.5‑1mm,放置24‑48小时;所述表层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:气相二氧化硅22~25%、碳化硅粉5~10%,天然大理石原粉15~20%,硫铝酸盐水泥30~35%,水20~25%;4)打磨、抛光步骤3)中填充后的表层浆料至与天然大理石表面齐平,然后整体抛光处理即可。

【技术特征摘要】
1.一种天然大理石裂纹修复方法,其特征在于:包括以下具体步骤:1)用高压水枪将天然大理石裂纹处的碎石屑、杂质冲洗干净;2)将基层浆料注射入天然大理石裂纹处,然后刮除多余基层浆料至基层浆料表面低于天然大理石表面1-2mm;所述基层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:碳化硅粉25~30%,硫铝酸盐水泥43~48%,水22~28%;3)然后用表层浆料将天然大理石裂纹处填充至高于天然大理石表面0.5-1mm,放置24-48小时;所述表层浆料按重量百分比计,由以下原料混合而成:气相二氧化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员:张国文
申请(专利权)人:张文凯
类型:发明
国别省市:浙江,33

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