The invention relates to a workpiece for cleaning polycrystalline thick sheet material, belonging to the technical field of silicon wafer cleaning. The polycrystalline material used for cleaning thick tooling, comprises a soleplate and a central baffle plate and a side baffle plate, bottom plate evenly spaced a first through hole, the central baffle evenly spaced with second holes, evenly spaced side baffle plate is provided with third through holes along the length direction of central baffle in the middle of the bottom plate and the bottom plate is vertically fixed the length of the central baffle plate and the bottom plate of equal length, evenly spaced with a lateral baffle fixing groove, parallel to the width direction along the length of side baffle fixing groove and the bottom side by side baffle, baffle fixing groove and the bottom vertical clamping, side baffle away from the end of the central baffle and the bottom edge. The present invention for cleaning polycrystalline thick sheet tooling can be placed directly in the operation of automatic washing machine and a basket of flowers, can do the cleaning sheet automatic washing machine, reduce labor intensity, improve the production efficiency and economic benefits.
【技术实现步骤摘要】
一种用于清洗多晶厚片料工装及其加工方法
本专利技术涉及一种用于清洗多晶厚片料工装及其加工方法,属于硅片清洗
技术介绍
多晶小锭部分截断时将头部回收料部分不截断,经过碾磨后上切片机完成切片,此部分原本作为头部回收料部分经过切片机分线网切割成1.5mm-3.5mm厚度不等的硅片,经过脱胶后,我们称此部分硅片为“多晶厚片料”。因这种厚片料质量、尺寸达不到正常硅片要求,故作为多晶厚片料重新回炉使用,在回炉之前,如按照我们正常清洗片料的工艺,将厚片料破碎放置在花篮中清洗,重叠部分因酸无法腐蚀到位,会形成表面脏污,故尔如何将此料清洗到表面无斑,无浆料残留,无异物成为我们需要解决的难点。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是,针对现有技术不足,提出一种提高清洗质量的用于清洗多晶厚片料工装。本专利技术为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种用于清洗多晶厚片料工装,包括长方形的底板、长方形的中央挡板和侧挡板,底板上均匀间隔开设有第一通孔,中央挡板上均匀间隔开设有第二通孔,侧挡板上均匀间隔开设有第三通孔,中央挡板沿底板中间的长度方向与底板垂直固接,中央挡板的长度与底板的长度相等,底板上均匀间隔开设有侧挡板固定槽,侧挡板固定槽的长度方向与底板的宽度方向平行,侧挡板至少有一个,侧挡板通过侧挡板固定槽与底板垂直卡接,侧挡板远离中央挡板的一端与底板的边缘平齐。上述技术方案的改进是:底板长度为404mm,宽度为316mm,厚度为5mm。上述技术方案的改进是:中央挡板的长度为404mm,高度为160mm,厚度为2mm。上述技术方案的改进是:侧挡板的长度为157mm,高度为16 ...
【技术保护点】
一种用于清洗多晶厚片料工装,其特征在于:包括长方形的底板、长方形的中央挡板和侧挡板,所述底板上均匀间隔开设有第一通孔,所述中央挡板上均匀间隔开设有第二通孔,所述侧挡板上均匀间隔开设有第三通孔,所述中央挡板沿底板中间的长度方向与所述底板垂直固接,所述中央挡板的长度与所述底板的长度相等,所述底板上均匀间隔开设有侧挡板固定槽,所述侧挡板固定槽的长度方向与所述底板的宽度方向平行,所述侧挡板至少有一个,所述侧挡板通过侧挡板固定槽与所述底板垂直卡接,所述侧挡板远离中央挡板的一端与所述底板的边缘平齐。
【技术特征摘要】
1.一种用于清洗多晶厚片料工装,其特征在于:包括长方形的底板、长方形的中央挡板和侧挡板,所述底板上均匀间隔开设有第一通孔,所述中央挡板上均匀间隔开设有第二通孔,所述侧挡板上均匀间隔开设有第三通孔,所述中央挡板沿底板中间的长度方向与所述底板垂直固接,所述中央挡板的长度与所述底板的长度相等,所述底板上均匀间隔开设有侧挡板固定槽,所述侧挡板固定槽的长度方向与所述底板的宽度方向平行,所述侧挡板至少有一个,所述侧挡板通过侧挡板固定槽与所述底板垂直卡接,所述侧挡板远离中央挡板的一端与所述底板的边缘平齐。2.根据权利要求1所述的用于清洗多晶厚片料工装,其特征在于:所述底板长度为404mm,宽度为316mm,厚度为5mm。3.根据权利要求2所述的用于清洗多晶厚片料工装,其特征在于:所述中央挡板的长度为404mm,高度为160mm,厚度为2mm。4.根据权利要求3所述的用于清洗多晶厚片料工装,其特征在于:所述侧挡板的长度为157mm,高度为160mm,厚度为1mm。5.根据权利要求4所述的用于清洗多晶厚片料工装,其特征在于:所述侧挡板的上下两端开设有梯形开口。6.根据权利要求5所述的用于清洗多晶厚片料工装,其特征在于:所述第一通孔的直径为5mm,第一通孔之间的间隔为5mm。7.根据权利要求6所述的用于清洗多晶厚片料工装,其特征在于:所述第二通孔和第三通孔的直径均为3mm,第二通孔之间的间隔为5mm,第三通孔之间的间隔为5...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚翠云,陈董良,
申请(专利权)人:镇江环太硅科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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