本发明专利技术提供一种抑制了贯穿配线的位置偏移，且抑制了贯穿配线的高电阻化的配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置。本发明专利技术为在至少一个面上具有表面配线(31)的配线基板(30)，且具备：贯穿孔(303)，其贯穿配线基板(30)；贯穿配线(33)，其被形成在贯穿孔(303)中，且与表面配线(31)连接，贯穿孔(303)的内表面为粗糙面，贯穿配线(33)的电阻在表面配线(31)的电阻以下。
Wiring board, MEMS device, liquid jet head, and liquid jet device
The present invention provides a high resistance wiring substrate, a MEMS device, a liquid jet head, and a liquid ejecting device, which suppress the positional offset of the through line and inhibit the through resistance of the through wiring. The invention relates to a surface wiring on at least one side (31) of the wiring board (30), and has a through hole (303), which runs through the wiring board (30); (33), which runs through the wiring is formed in the through hole (303), and (31) surface wiring connection the through hole (303), the inner surface is rough surface, through wiring (33) of the resistance on the surface of the wiring (31) resistance.
【技术实现步骤摘要】
配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置
本专利技术涉及一种具有以贯穿基板的方式而设置的贯穿配线的配线基板、具有配线基板的MEMS装置、具有配线基板的液体喷射头、以及具备液体喷射头的液体喷射装置。
技术介绍
在液体喷射头等所代表的MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)装置中，存在有具备在设置于贯穿孔内的贯穿配线上连接了表面配线的配线基板的装置。在这种配线基板中，提出了一种在基板上形成贯穿孔，在贯穿孔内形成贯穿配线的配线基板(例如，参照专利文献1)。但是，由于贯穿配线与配线基板的线膨胀系数存在差异，因此存在因温度变化而产生贯穿配线相对于贯穿孔的位置偏移的情况。由于该贯穿配线的位置偏移，从而有可能发生表面配线断线。此外，在作为MEMS装置的一个示例的超声波传感器等的MEMS传感器中所使用的配线基板中，贯穿配线成为流动有通过压电元件的驱动而产生的微小电流的配线的一部分。在这种配线基板中，当贯穿配线的损耗电阻较大时，则有可能很难对微小电流进行检测。专利文献1：日本特开2000-52550号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于这种实际情况，其目的在于，提供一种抑制了贯穿配线的位置偏移、且抑制了贯穿配线的高电阻化的配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置。用于解决上述课题的本专利技术的方式为一种配线基板，其特征在于，其为在至少一个面上具有表面配线的配线基板，所述配线基板具备：贯穿孔，其贯穿所述配线基板；贯穿配线，其被形成在所述贯穿孔中，且与所述表面配线连接，所述贯穿孔的内表面为粗糙面，所述贯穿配线的电阻在所述表面配线的电阻以下。在所涉及的方式中，通过粗糙面从而能够抑制贯穿配线从贯穿孔发生偏移的情况。由此，在配线基板中，抑制了由于贯穿配线的位置偏移而使表面配线断线的情况，从而提高了可靠性。而且，能够将贯穿配线的电阻设为表面配线的电阻以下，从而能够抑制贯穿配线中的损耗电阻。此外，优选为，所述贯穿孔的内表面为，平均表面粗糙度Ra在0.1μm以上5.0μm以下的粗糙面。由此，能够更进一步抑制贯穿配线从贯穿孔发生位置偏移的情况。此外，优选为，所述贯穿孔具备所述配线基板的至少一面侧的开口被扩径的扩径部，所述贯穿配线包括被设置于所述扩径部内的扩宽部。由此，由于能够通过扩宽部而对贯穿配线的收缩的变形进行限制，因此能够更进一步抑制贯穿配线相对于贯穿孔而发生位置偏移的情况。此外，优选为，所述贯穿孔具备在中间部分处被扩径的扩径部，所述贯穿配线包括被设置于所述扩径部内的扩宽部。由此，由于能够通过扩宽部而对贯穿配线的收缩或者延伸的变形进行限制，因此能够更进一步抑制贯穿配线相对于贯穿孔而发生位置偏移的情况。此外，优选为，所述贯穿孔以与开口侧的口径相比中间部分的口径变窄的方式被形成。由此，由于能够通过扩宽部而对贯穿配线的收缩或者延伸的变形进行限制，因此能够更进一步抑制贯穿配线相对于贯穿孔而发生位置偏移的情况。此外，解决上述课题的本专利技术的其他方式为一种MEMS装置，其特征在于，具备上述方式所述的配线基板。由此，能够对在配线基板的配线中流动的微小电流进行检测。此外，在MEMS装置中，抑制了被设置于配线基板上的表面配线的切断，从而提高了可靠性。此外，解决上述课题的本专利技术的其他方式为一种液体喷射头，其特征在于，具备上述方式所述的配线基板。由此，能够更可靠地传递经由配线基板的表面配线或贯穿配线而向液体喷射头被传递的信号，从而能够提高由液体喷射头实施的液体的喷射的可靠性。此外，解决上述课题的本专利技术的其他方式为一种液体喷射装置，其特征在于，具备上述方式所述的液体喷射头。据此，能够提供一种提高了可靠性的液体喷射装置。附图说明图1为记录头的分解立体图。图2为记录头的俯视图。图3为图2的A-A′线剖视图。图4为将图3的主要部分放大了的剖视图。图5为图2的B-B′线剖视图。图6为流道形成基板的俯视图。图7为示出了表示改变例所涉及的第一贯穿配线的驱动配线基板的主要部分的剖视图。图8为示出了表示改变例所涉及的第一贯穿配线的驱动配线基板的主要部分的剖视图。图9为示出了表示改变例所涉及的第一贯穿配线的驱动配线基板的主要部分的剖视图。图10为表示第一贯穿孔的制造工序的驱动配线基板的主要部分的放大剖视图。图11为表示第一贯穿孔的制造工序的驱动配线基板的主要部分的放大剖视图。图12为表示第一贯穿孔的制造工序的驱动配线基板的主要部分的放大剖视图。图13为表示第一贯穿孔的制造工序的驱动配线基板的主要部分的放大剖视图。图14为表示第一贯穿配线的制造工序的驱动配线基板的剖视图。图15为表示第一贯穿配线的制造工序的驱动配线基板的剖视图。图16为表示第一贯穿配线的制造工序的驱动配线基板的剖视图。图17为本专利技术的一个实施方式所涉及的记录装置的示意图。具体实施方式实施方式1对本专利技术的一个实施方式进行详细说明。在本实施方式中，作为液体喷射头的一个示例而对喷出油墨的喷墨式记录头(以下，仅称作记录头)进行说明。图1为记录头的分解立体图，图2为记录头的俯视图(液体喷射面20a侧的俯视图)，图3为图2的A-A′线剖视图，图4为将图3的主要部分放大了的剖视图，图5为图2的B-B′线剖视图，图6为流道形成基板的俯视图。记录头1具备：流道形成基板10、连通板15、喷嘴板20、驱动配线基板30、可塑性基板45等多个部件。该驱动配线基板30为技术方案中的配线基板的一个示例。流道形成基板10为设置有压电元件的压电元件基板。流道形成基板10的材料为，不锈钢或Ni等的金属、以ZrO2或者Al2O3为代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、MgO、LaAlO3这样的氧化物等。在本实施方式中，流道形成基板10由单晶硅基板构成。在该流道形成基板10中，通过从一面侧进行各向异性蚀刻，从而沿着喷出油墨的多个喷嘴21所并排设置的方向而并排设置有通过多个隔壁而划分形成的压力室12。将压力室12的并排设置的方向称作压力室12的并排设置方向、或者第一方向X。此外，在流道形成基板10中，压力室12在第一方向X上并排设置而成的列为多列，在本实施方式中，设置为两列。以后，将成列设置有多个该压力室12沿着第一方向X而形成的压力室12的列的成列设置方向称作第二方向Y。并且，在本实施方式中，将与第一方向X以及第二方向Y双方交叉的方向称作第三方向Z。各图中所示的座标轴表示第一方向X、第二方向Y、第三方向Z，将箭头标记所朝向的方向称作正(+)方向，将其相反方向称作负(-)方向。另外，虽然在本实施方式中，将各个方向(X、Y、Z)的关系设为正交，但是各个结构的配置关系不一定必须被限定为正交。在流道形成基板10中，也可以在压力室12的第二方向Y的一端部侧设置开口面积与该压力室12相比较窄、且向流入压力室12的油墨施加流道阻力的供给流道等。主要如图3所示，在流道形成基板10的一面侧(与驱动配线基板30相反一侧(-Z方向侧))依次层压有连通板15和喷嘴板20。即，具备被设置于流道形成基板10的一个面上的连通板15、和被设置于连通板15的与流道形成基板10相反一侧的具有喷嘴21的喷嘴板20。在连通板15中，设置有使压力室12与喷嘴21连通的喷嘴连通通道16。连通板15具有大于流道形成基板10的面积，喷嘴板20具有小本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种配线基板，其特征在于，其为在至少一个面上具有表面配线的配线基板，所述配线基板具备：贯穿孔，其贯穿所述配线基板；贯穿配线，其被形成在所述贯穿孔中，且与所述表面配线连接，所述贯穿孔的内表面为粗糙面，所述贯穿配线的电阻在所述表面配线的电阻以下。
【技术特征摘要】
2016.02.02 JP 2016-0177141.一种配线基板，其特征在于，其为在至少一个面上具有表面配线的配线基板，所述配线基板具备：贯穿孔，其贯穿所述配线基板；贯穿配线，其被形成在所述贯穿孔中，且与所述表面配线连接，所述贯穿孔的内表面为粗糙面，所述贯穿配线的电阻在所述表面配线的电阻以下。2.如权利要求1所述的配线基板，其特征在于，所述贯穿孔的内表面为，平均表面粗糙度Ra在0.1μm以上5.0μm以下的粗糙面。3.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，所述贯穿孔具备所述配线基板的至少一面侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：高部本规，田中秀一，松本泰幸，麻田宏司，平井荣树，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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