配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种抑制了贯穿配线的位置偏移，且抑制了贯穿配线的高电阻化的配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置。本发明专利技术为在至少一个面上具有表面配线(31)的配线基板(30)，且具备：贯穿孔(303)，其贯穿配线基板(30)；贯穿配线(33)，其被形成在贯穿孔(303)中，且与表面配线(31)连接，贯穿孔(303)的内表面为粗糙面，贯穿配线(33)的电阻在表面配线(31)的电阻以下。

Wiring board, MEMS device, liquid jet head, and liquid jet device

The present invention provides a high resistance wiring substrate, a MEMS device, a liquid jet head, and a liquid ejecting device, which suppress the positional offset of the through line and inhibit the through resistance of the through wiring. The invention relates to a surface wiring on at least one side (31) of the wiring board (30), and has a through hole (303), which runs through the wiring board (30); (33), which runs through the wiring is formed in the through hole (303), and (31) surface wiring connection the through hole (303), the inner surface is rough surface, through wiring (33) of the resistance on the surface of the wiring (31) resistance.

【技术实现步骤摘要】
配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置
本专利技术涉及一种具有以贯穿基板的方式而设置的贯穿配线的配线基板、具有配线基板的MEMS装置、具有配线基板的液体喷射头、以及具备液体喷射头的液体喷射装置。
技术介绍
在液体喷射头等所代表的MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)装置中，存在有具备在设置于贯穿孔内的贯穿配线上连接了表面配线的配线基板的装置。在这种配线基板中，提出了一种在基板上形成贯穿孔，在贯穿孔内形成贯穿配线的配线基板(例如，参照专利文献1)。但是，由于贯穿配线与配线基板的线膨胀系数存在差异，因此存在因温度变化而产生贯穿配线相对于贯穿孔的位置偏移的情况。由于该贯穿配线的位置偏移，从而有可能发生表面配线断线。此外，在作为MEMS装置的一个示例的超声波传感器等的MEMS传感器中所使用的配线基板中，贯穿配线成为流动有通过压电元件的驱动而产生的微小电流的配线的一部分。在这种配线基板中，当贯穿配线的损耗电阻较大时，则有可能很难对微小电流进行检测。专利文献1：日本特开2000-52550号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于这种实际情况，其目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板，其特征在于，其为在至少一个面上具有表面配线的配线基板，所述配线基板具备：贯穿孔，其贯穿所述配线基板；贯穿配线，其被形成在所述贯穿孔中，且与所述表面配线连接，所述贯穿孔的内表面为粗糙面，所述贯穿配线的电阻在所述表面配线的电阻以下。

【技术特征摘要】
2016.02.02 JP 2016-0177141.一种配线基板，其特征在于，其为在至少一个面上具有表面配线的配线基板，所述配线基板具备：贯穿孔，其贯穿所述配线基板；贯穿配线，其被形成在所述贯穿孔中，且与所述表面配线连接，所述贯穿孔的内表面为粗糙面，所述贯穿配线的电阻在所述表面配线的电阻以下。2.如权利要求1所述的配线基板，其特征在于，所述贯穿孔的内表面为，平均表面粗糙度Ra在0.1μm以上5.0μm以下的粗糙面。3.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，所述贯穿孔具备所述配线基板的至少一面侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：高部本规，田中秀一，松本泰幸，麻田宏司，平井荣树，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP