The invention provides an anisotropic conductive film on the transfer to the connection terminal in the process of anisotropic conductive film from the connection terminal by the manufacturing method of manufacturing wiring structure, MEMS control device, liquid ejecting head, stripping the liquid injection device, MEMS device, liquid jet head and method a liquid jet device manufacturing method. The second substrate (30) is connected with the terminal column (57) is formed on the first substrate (12) connecting terminals of the column (22) connected to the electrical wiring structure, which is characterized in that the parallel end set on the direction of at least one of the terminals in the terminal connection columns. Set the virtual terminal is not used to send the signal receiver (24), is disposed between the first substrate and the second substrate containing conductive particles of anisotropic conductive film (9) toward the virtual terminal extension end and the anisotropic conductive film is disposed on the surface of the virtual terminal.
【技术实现步骤摘要】
MEMS装置、喷射头、喷射装置及它们的制造方法、配线结构
本专利技术涉及一种对基板的端子之间进行连接的配线结构、MEMS装置、液体喷射头、液体喷射装置、MEMS装置的制造方法、液体喷射头的制造方法、以及液体喷射装置的制造方法。
技术介绍
例如,在应用于液体喷射装置、显示装置、或者各种传感器等的MEMS(MicroElectroMechanicalSystems:微机电系统)装置中,存在有具备如下的基板的MEMS装置,所述基板具有用于在构成该MEMS装置的部件彼此之间或者其与外部电路之间进行电信号的发送接收的连接端子。例如,在专利文献1中,公开了如下结构,即,在应用于液晶显示装置的MEMS装置中,液晶面板的与外部电路连接的连接用的端子取出部和柔性印刷基板(FPC:FlexiblePrintedCircuitBoard)的连接端子通过各向异性导电膜(各向异性导电薄膜)而被连接的结构。在该结构中,通过在FPC的连接端子的两端部上设置有虚拟端子,从而防止了因外侧两端部的应力等所产生的断线。在这种结构中,例如,各向异性导电膜的材料以固定的膜厚而被形成在具有可挠性的剥离薄膜( ...
【技术保护点】
一种配线结构,其特征在于,其为第二基板的被连接端子列与被形成于第一基板上的连接端子列电连接而成的配线结构,在所述连接端子列的端子并列设置方向上的至少任意一方的端部处,设置有未被使用于电信号的发送接收的虚拟端子,被设置于所述第一基板与所述第二基板之间的含有导电性粒子的各向异性导电膜朝向所述虚拟端子延伸,且所述各向异性导电膜的端部被设置于所述虚拟端子的表面上。
【技术特征摘要】
2015.11.24 JP 2015-2284601.一种配线结构,其特征在于,其为第二基板的被连接端子列与被形成于第一基板上的连接端子列电连接而成的配线结构,在所述连接端子列的端子并列设置方向上的至少任意一方的端部处,设置有未被使用于电信号的发送接收的虚拟端子,被设置于所述第一基板与所述第二基板之间的含有导电性粒子的各向异性导电膜朝向所述虚拟端子延伸,且所述各向异性导电膜的端部被设置于所述虚拟端子的表面上。2.如权利要求1所述的配线结构,其特征在于,在与所述端子并列设置方向垂直的方向上,所述各向异性导电膜的宽度小于所述虚拟端子的宽度,并且所述各向异性导电膜的至少一方的端部被设置于所述虚拟端子的表面上。3.如权利要求1或权利要求2所述的配线结构,其特征在于,所述虚拟端子的面积与构成所述连接端子列的多个连接端子中的最大的连接端子的面积一致。4.一种微机电系统装置,其特征在于,具备通过权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的配线结构而被电连接的第一基板以及第二基板。5.一种液体喷射头,其特征在于,具备权利要求4所述的微机电系统装置。6.一种液体喷射装置,其特征在于,具备权利要求5所述的液体喷射头。7.一...
【专利技术属性】
技术研发人员:早川真生,加藤贵士,
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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