电子设备制造技术

本申请涉及电子设备。电子设备包括第一支撑小板和第二支撑小板，该第二支撑小板被安置成与第一支撑小板相对并与之相距一定距离。至少一个第一电子芯片被安装在第一支撑小板上、在面向第二支撑小板的一侧上。第二电子芯片被安装在第二支撑小板上、在面向第一支撑小板的一侧上。包括至少一个插入板的散热器被插入在第一电子芯片和第二电子芯片之间。根据本申请的方案，可以提供散热性能改善的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及包括电子芯片的电子设备的领域。
技术介绍
在包括具有增加的数据处理和计算能力的电子芯片的电子设备中，移除所产生的热是一个挑战。
技术实现思路
为了应对这种挑战，提供了一种电子设备，该电子设备包括第一支撑小板；第二支撑小板，与所述第一支撑小板相对并且相距一定距离；至少一个第一电子芯片，安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，其安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器(heatsink)，包括插入在所述第一电子芯片和第二电子芯片之间的至少一个插入板。电连接元件可以插入在第一支撑小板和第二支撑小板之间，在这种情况下，这些电连接元件可以与电子芯片和散热器相距一定距离。所述芯片可以至少部分地彼此面对。所述芯片可以是相偏移的，所述插入板呈阶梯状台阶的形状，所述芯片之一可以在台阶之一上，而另一芯片可以在另一台阶的相对面上。第一支撑小板可配备有第一电连接网络。第二支撑小板可配备有第二电连接网络。第一电子芯片可以借助于连接到所述第一电连接网络的电连接元件安装在第一支撑小板上。第二电子芯片可以借助于连接到所述第二电连接网络的电连接元件安装在第二支撑小板上。电连接元件可以被插入在第一支撑小板和第二支撑小板之间，并且连接到所述第一电连接网络和第二电连接网络。散热器可以包括由所述第一支撑小板和第二支撑小板中的至少一个所承载的至少一个外部板。散热器可以包括穿过所述第一支撑小板和第二支撑小板中的至少一个的过孔。至少一个另一电子芯片可以安装在所述第一支撑小板和第二支撑小板中的至少一个的另一表面上。散热器可以包括在该另一芯片上方延伸的至少一个板。至少一个封装块可以至少形成在所述第一支撑小板和第二支撑小板之间。散热器可以至少部分地嵌入在该封装块中。散热器可以包括由所述封装块承载的至少一个外部板。散热器可以包括至少一个外部散热片(radiator)。所述支撑小板中的一个可配备有外部电连接元件，其中至少一些外部电连接元件可以连接到散热器。根据另一方面，提供一种电子设备，包括：第一支撑小板；第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板，所述插入板被安置成与所述第一电子芯片的第一后表面和所述第二电子芯片的第二后表面热接触。在一个实施例中，所述散热器包括由所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个承载的至少一个外部板。在一个实施例中，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板的第一表面上，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板的第二表面上，所述电子设备还包括第三电子芯片，所述第三电子芯片被安装在所述第一支撑小板的与所述第一表面相对的第三表面上或者所述第二支撑小板的与所述第二表面相对的第四表面上，其中所述散热器包括在所述第三电子芯片上方延伸的至少一个板。在一个实施例中，电子设备还包括至少形成在至少所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间的至少一个封装块，所述散热器至少部分地被封装在所述封装块中。在一个实施例中，所述散热器包括由所述封装块承载的至少一个外部板。在一个实施例中，所述散热器包括至少一个外部散热片。根据又一方面，提供一种电子设备，包括：第一支撑小板；第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板，所述插入板被安置成与所述第一电子芯片的第一后表面和所述第二电子芯片的第二后表面热接触；和至少一个封装块，所述至少一个封装块至少形成在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间，所述散热器至少部分地被封装在所述封装块中。在一个实施例中，所述散热器包括由所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个承载的至少一个外部板。根据本申请的方案，可以提供散热性能改善的电子设备。附图说明现在将通过由附图说明的非限制性示例来描述电子设备，其中：图1表示一个电子设备的截面；图2表示另一电子设备的截面；图3表示另一电子设备的截面；和图4表示另一电子设备的截面。具体实施方式根据在图1中示出的一个示例性实施例，电子设备1包括第一组件2，该第一组件2包括配备有集成电连接网络4的第一支撑小板3，集成电连接网络4在表面5上方借助于电连接元件7承载第一电子芯片6，电连接元件7插入在第一支撑小板3的表面5和芯片6的前表面6a之间。插入的电连接元件7连接第一芯片5的内部电连接网络8和电连接网络4。电子设备1包括第二组件9，该第二组件9包括配备有集成电连接网络11的第二支撑小板10，集成电连接网络11在表面12上方借助于电连接元件14承载第二电子芯片13，电连接元件14插入在芯片13的前表面13a和第二支撑小板10的表面12之间。插入的电连接元件14连接第二芯片13的内部电连接网络15和第二支撑小板10的电连接网络11。组件2和9以下面的方式相对于彼此堆叠和布置。第一支撑小板3和第二支撑小板10彼此平行地布置并彼此隔开一定距离，其中它们的表面5和12彼此面对。第一芯片6在第二支撑小板10的一侧上。第二芯片13在第一支撑小板3的一侧上。第二支撑小板10的面积小于第一支撑小板3的面积。组件2和9以这样的方式定位，使得芯片6和13的后表面6b和13b背向支撑小板3和10，并且被安置在与这些支撑小板3和10垂直的一定距离处。根据图1所示的示例，芯片6和13的后表面6b和13b彼此面对。电子设备1还包括散热器16，用于消散由芯片6和13中的一个和/或另一个产生的热，该散热器由一种或多种导热材料制成。散热器16包括插入板17，插入板17平行于支撑小板3和10延伸并插入在芯片6和13的后表面6b和13b之间。芯片6和13的后表面6b和13b直接地或经由一层热膏或热粘合剂与板17的相对表面接触。电子设备1包括小板间电连接元件18，例如球，小板间电连接元件18被插入在支撑小板3和10的表面5和12之间并且连接到这些支撑小板3和10的电连接网络4和11。电连接元件18被放置成在横向上与芯片6和13的边缘以及散热器16的板17的边缘相距一定距离。电连接元件18具有与支撑小板3和10之间的距离相匹配的厚度，该距离由芯片6和13、板17和电连接元件7和14的组合厚度确定。在与其表面5相对的侧上，即其外表面19上，支撑小板3配备有连接到电连接网络4的外部电连接元件20，以便电连接到外部电子设备。因此，可以经由电连接网络4和电连接元件20执行对第一芯片6的电力供应；可以经由电连接网络4、电连接网络11、电连接元件18和电连接元件20执行对第二芯片13的电力供应；并且可以经由电连接网络4和电连接元件20执本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：第一支撑小板；第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板。

【技术特征摘要】
2016.05.02 FR 16539481.一种电子设备，其特征在于，包括：第一支撑小板；第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括多个电连接元件，所述多个电连接元件被插入在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间并且与所述第一电子芯片和所述第二电子芯片以及所述散热器相距一定距离。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子芯片至少部分地面向所述第二电子芯片。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子芯片与所述第二电子芯片相偏移，并且所述插入板是台阶状的，所述第一电子芯片或所述第二电子芯片中的一个被安置在所述插入板的第一台阶部分上，而另一个被安置在所述插入板的第二台阶部分的相对面上。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第一支撑小板包括第一电连接网络；所述第二支撑小板包括第二电连接网络；所述第一电子芯片通过连接到所述第一电连接网络的第一多个电连接元件被安装在所述第一支撑小板上；所述第二电子芯片通过连接到所述第二电连接网络的第二多个电连接元件被安装在所述第二支撑小板上；和第三多个电连接元件被插入在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间并且被连接到所述第一电连接网络和所述第二电连接网络。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器包括由所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个承载的至少一个外部板。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器包括穿过所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个的导热过孔。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板的第一表面上，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板的第二表面上，并且所述电子设备还包括第三电子芯片，所述第三电子芯片被安装在所述第一支撑小板的与所述第一表面相对的第三表面上或者所述第二支撑小板的与所述第二表面相对的第四表面上，其中所述散热器包括在所述第三电子芯片上方延伸的至少一个板。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括至少形成在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间的至少一个封装块，所述散热器至少部分地被封装在所述封装块中。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热器包括由所述封装块承载的至少一个外部板。11.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·贝桑康，N·谢弗里耶，JM·里维耶，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：法国,FR