基于提高阻光性能的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了基于提高阻光性能的PCB板，包括基材层，基材层的上方设置有铜箔层，所述基材层的外壁包覆有隔离层，所述隔离层为环氧树脂层。本实用新型专利技术通过在基材层的外壁设置环氧树脂层，能够阻挡UV光，提高PCB板的阻光性能，如此，本实用新型专利技术解决了现有PCB板的阻光性能差问题。

【技术实现步骤摘要】
基于提高阻光性能的PCB板
本技术涉及电子产品
，具体涉及基于提高阻光性能的PCB板。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板。现有的PCB在曝光过程中因为基材的透明度太高，无法充分阻光，UV光穿透基材，在曝光过程中将油墨固化在基材上，然后在显影时无法彻底显影。
技术实现思路
本技术的目的在于提供基于提高阻光性能的PCB板，解决现有PCB板的阻光性能差问题。本技术通过下述技术方案实现：基于提高阻光性能的PCB板，包括基材层，基材层的上方设置有铜箔层，所述基材层的外壁包覆有隔离层，所述隔离层为环氧树脂层。现有PCB板的基材采用自然色基材，UV光能够穿透自然色基材，导致CB板在曝光过程中因透明度太高，无法充分阻挡UV光，UV光穿透基材层，在曝光过程中将油墨固化在基材层上，然后在显影时无法彻底显影。本技术所述环氧树脂层采用环氧树脂制成，所述环氧树脂为现有技术材料，具有阻挡、隔离UV光的效果，通过在基材层外壁设置环氧树脂层能够阻挡UV光穿透基材层进而导致的后续无法本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于提高阻光性能的PCB板，包括基材层(1)，基材层(1)的上方设置有铜箔层(3)，其特征在于，所述基材层(1)的外壁包覆有隔离层(2)，所述隔离层(2)为环氧树脂层。

【技术特征摘要】
1.基于提高阻光性能的PCB板，包括基材层(1)，基材层(1)的上方设置有铜箔层(3)，其特征在于，所述基材层(1)的外壁包覆有隔离层(2)，所述隔离层(2)为环氧树脂层。2.根据权利要求1所述的基于提高阻光性能的PCB板，其特征在于，所述隔离层(2)的厚度为基材层(1)厚度的1/4～1/3。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵存忠，
申请(专利权)人：重庆汇鼎电子电路有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50