用于制造电子部件的焊接连接部的传热装置制造方法及图纸
Heat transfer device for manufacturing welding joint of electronic component
The present invention relates to a component for the welding heat transfer device (28128) coupled heat transfer device (10110210), (10110210) included in the welding machine (200) in the heat and / or radiator (48), a heat transfer device (10110210) having at least one substrate (12112212), the at least one substrate (12112212) the design and / or at least the heat source and the radiator (48) thermal contact. The substrate (12112212) has a plurality of contact units (14114124), and the contact unit (14114124) has a corresponding contact surface (24124) in which the contact surface (24124) is in thermal contact with the component (28128). The contact unit is designed in such a manner that the relative distance between the contact surface and the surface of the substrate facing the component can be varied. The invention also relates to a welding device (200), in particular a vacuum welding device having at least one heat transfer device (10110210).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电子部件的焊接连接部的传热装置
本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分的传热装置，该传热装置能够用于制造焊接接头，例如用于焊机。为了达到最佳的焊接效果，当大面积焊接时，首先，应当以受控的方式将熔融的焊料和待接合的焊料配合物或部件加热到焊料的熔点以上，然后以受控的方式将熔融的焊料和待焊接的焊料配合物或部件冷却到凝固点以下，以将焊料配合物以没有空腔的方式接合在一起。
技术介绍
术语“部件”和“焊料配合物”通常涉及由金属、陶瓷、塑料、其他材料或者材料的任意组合制成的基底、基底载体、底板、工件载体、装配载体等，以及待紧固到诸如功率半导体芯片、(半导体)组件等部件的部件。在本文中，大面积焊接接头例如指的是如下焊接接头：例如诸如IGBT，MOSFET或二极管等的功率半导体芯片焊接到金属化陶瓷基底形成的焊接接头，或者金属化陶瓷基底焊接到功率半导体模块的金属底板形成的焊接接头。优选地，具有设计为冷却装置的传热装置的焊机能够包括可抽空的腔室、配置在可抽空的腔室中的保持件以及配置在可抽空的腔室中的散热器，所述冷却装置用于冷却待生成的至少一个大面积焊接接头的仍为液体的焊料。这允...
【技术保护点】
一种用于待焊接的部件(28，128)的热耦合的传热装置(10，110，210)，该传热装置(10，110，210)具有位于焊机(200)中的热源和/或散热器(48)，特别地，所述传热装置(10，110，210)具有在真空焊机中的热源和/或散热器(48)，所述传热装置(10，110，210)包括至少一个基板(12，112，212)，该至少一个基板(12，112，212)设计为至少与所述热源和/或所述散热器(48)热接触，其特征在于，所述基板(12，112，212)包括至少两个接触单元(14，114，214)，特别地，所述基板(12，112，212)包括多个接触单元(14，11...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.09 DE 102014118245.61.一种用于待焊接的部件(28，128)的热耦合的传热装置(10，110，210)，该传热装置(10，110，210)具有位于焊机(200)中的热源和/或散热器(48)，特别地，所述传热装置(10，110，210)具有在真空焊机中的热源和/或散热器(48)，所述传热装置(10，110，210)包括至少一个基板(12，112，212)，该至少一个基板(12，112，212)设计为至少与所述热源和/或所述散热器(48)热接触，其特征在于，所述基板(12，112，212)包括至少两个接触单元(14，114，214)，特别地，所述基板(12，112，212)包括多个接触单元(14，114，214)，所述接触单元(14，114，214)具有相应的接触表面(24，124)，其中所述接触表面(24，124)能够与所述部件(28，128)热接触，其中所述接触单元(14，114，214)以如下方式设计：所述接触表面(24，124)和所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面之间的相对距离是能够变化的。2.根据权利要求1所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述基板(12，112，212)和所述部件(28，128)之间的距离是能够变化的，并且其中所述接触单元(14，114，214)以如下方式设计：所述接触表面(24，124)与所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面之间的相对距离能够根据所述基板(12，112，212)和所述部件(28，128)之间的距离的变化而变化，特别地，所述接触表面(24，124)与所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面之间的相对距离能够根据将所述基板(12，112，212)压靠在所述部件(28，128)上的接触压力引起的变化而变化。3.根据权利要求1或2所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述接触单元(14，114，214)能够复位地保持在设置在所述基板(12，112，212)中的凹部(30)中，其中特别地，所述接触单元(14，114，214)能够复位到缩回位置，在该缩回位置，所述接触单元(14，114，214)的所述接触表面与所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面齐平。4.根据上述权利要求中任一项所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述接触单元(14，114)由弹性导热材料形成，所述弹性导热材料设置在所述基板(12)的朝向待焊接的所述部件(128)的一侧上，特别地，所述接触单元(14，114)由金属膏、包含金属颗粒的环氧树脂和/或导电弹性材料形成，所述金属膏、所述包含金属颗粒的环氧树脂和/或所述导电弹性材料设置在所述基板(12)的朝向待焊接的所述部件(128)的一侧上。5.根据上述权利要求中任一项所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，相应的接触单元(214)包括具有所述接触表面(24)并且能够相对于所述基板(112，212)调节的接触销(16，116)。6.根据权利要求5所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，将弹性导热材料涂覆在所述接触销(16，116)的端面，特别地，将包含金属颗粒的环氧树脂和/或导电弹性材料涂覆在所述接触销(16，116)的端面。7.根据权利要求5或6所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述接触销(16，116)为弹性安装。8.根据权利要求7所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，相应的接触销(16，116)包括在一侧封闭的导热套筒(18，118)，该导热套筒(18，118)的封闭端面朝向待焊接的所述部件(28，128)，并且弹簧(20，120)容纳在所述套筒中，特别地，螺旋弹簧容纳在所述套筒中，所述弹簧至少在处于未压缩状态时部分地从所述套筒(18，118)的开口端面突出并且与所述套管(18，118)热接触，其中特别地，导热柱(22，122)在所述弹簧(20，120)的从所述套筒(18，118)突出的自由端保持在所述弹簧(20，120)的内部，所述柱与所述弹簧(20，120)热连接，其中优选地，所述柱(22，122)的端部的端面与所述弹簧(20，12...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·奥策尔，S·克劳丁，
申请(专利权)人：平克塞莫系统有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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