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本发明涉及一种用于待焊接的部件(28，128)的热耦合的传热装置(10，110，210)，传热装置(10，110，210)包括在焊机(200)中的热源和/或散热器(48)，传热装置(10，110，210)具有至少一个基板(12，112，21...
该专利属于平克塞莫系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过平克塞莫系统有限公司授权不得商用。

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