衬底处理装置及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

提供衬底处理装置和半导体器件的制造方法，在利用喷头对衬底供给气体时能够避免对该衬底的加热会给气体供给带来不良影响。衬底处理装置具备：具有衬底处理室的处理模块；设于处理模块的衬底搬入搬出口；配置在衬底搬入搬出口附近的冷却机构；具有衬底载置面的衬底载置部；加热衬底的加热部；具有由第一热膨胀率材质构成的分散板的喷头；由具有与第一热膨胀率不同的第二热膨胀率的材质构成且支承分散板的分散板支承部；在衬底搬入搬出口的设置侧进行分散板与其支承部的定位的第一定位部；在衬底搬入搬出口的设置侧的相对侧进行分散板与分散板支承部的定位的第二定位部，第一和第二定位部沿着从衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向排列配置。

Substrate processing device and method for manufacturing semiconductor device

Provided is a substrate processing device and a manufacturing method of a semiconductor device, which can prevent the heating of the substrate from adversely affecting the gas supply when the nozzle is used to supply gas to the substrate. A substrate processing apparatus includes a processing module, a substrate processing chamber; a substrate processing module to move into moving exports; configuration in the substrate moved to move the cooling mechanism near the exit of the carrying surface of the substrate; a substrate having a mounting portion; heating heating substrate; nozzle with dispersion plate by the first thermal expansion rate of material. The first is by the thermal expansion; and dispersing board supporting part second thermal expansion rate of different material composition and the supporting board rate dispersion; the first positioning part positioning plate and the supporting portion in the decentralized setting side of the substrate to move move into export; second positioning parts positioning plate and the dispersing board supporting part is relatively dispersed on the side of the side of the substrate set moved into the export of the first move, and the second positioning part along the direction moved in and out through the outlet configuration to move the substrate moved from a substrate.

【技术实现步骤摘要】
衬底处理装置及半导体器件的制造方法
本专利技术涉及衬底处理装置及半导体器件的制造方法。
技术介绍
作为在半导体器件的制造工序中使用的衬底处理装置的一个方案，例如具有枚叶式的装置，其利用喷头来均匀地进行气体向衬底处理面的供给。更详细而言，在枚叶式的衬底处理装置中构成为，用加热器加热衬底载置面上的衬底，同时一边从配置在衬底载置面的上方的喷头通过位于该喷头与衬底载置面之间的分散板使气体分散，一边进行气体向衬底载置面上的衬底的供给，由此对衬底进行处理(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-105405号公报
技术实现思路
在上述结构的衬底处理装置中，对衬底进行加热所产生的影响有可能会波及到分散板。然而，在该情况下，关于气体向衬底的供给，也应当避免例如有损该气体供给均匀性等不良影响的产生。本专利技术的目的在于，在利用喷头向衬底进行气体供给的情况下，能够避免对该衬底的加热会给气体供给带来不良影响。根据本专利技术的一个方案，提供如下技术，衬底处理装置具备：处理模块，具有对衬底进行处理的处理室；衬底搬入搬出口，设于构成所述处理模块的一个壁上；冷却机构，配置在所述衬底搬入搬出口附近；衬底载置部，配置在所述处理室内，具有供所述衬底载置的衬底载置面；加热部，对所述衬底进行加热；喷头，配置在与所述衬底载置面相对的位置，具有分散板，该分散板由具有第一热膨胀率的材质构成；分散板支承部，支承所述分散板，由具有与所述第一热膨胀率不同的第二热膨胀率的材质构成；第一定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在所述衬底搬入搬出口的设置侧；第二定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在与所述衬底搬入搬出口的设置侧隔着处理室的相对侧，并且配置在与所述第一定位部沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向排列的位置。专利技术效果根据本专利技术，在利用喷头进行气体向衬底的供给的情况下，能够避免对该衬底的加热会给气体供给带来不良影响。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的衬底处理装置的整体结构例的横剖视图。图2是表示本专利技术的第一实施方式的衬底处理装置的整体结构例的纵剖视图。图3是示意性地示出本专利技术的第一实施方式的衬底处理装置的处理室的概略结构的一例的说明图。图4是示意性地示出本专利技术的第一实施方式的衬底处理装置的处理室中的主要部分结构的一例的说明图。图5是表示本专利技术的第一实施方式的衬底处理装置的控制器的结构例的框图。图6是表示本专利技术的第一实施方式的衬底处理工序的概要的流程图。图7是表示图6的衬底处理工序中的成膜工序的详细内容的流程图。图8是示意性地示出本专利技术的第一实施方式的衬底处理装置中的衬底载置位置的一具体例的说明图。图9是表示本专利技术的第二实施方式的衬底处理装置的整体结构例的横剖视图。图10是示意性地示出本专利技术的第二实施方式的衬底处理装置的处理室中的主要部分结构的一例的说明图。图11是示意性地示出本专利技术的第二实施方式的衬底处理装置的处理室中的主要部分结构的其他例子的说明图。附图标记说明103…真空搬送室(输送模块)，112…真空搬送机械手，113、113a、113b…末端执行器、122、123…加载互锁室(加载互锁模块)，121…大气搬送室(前端模块)，105…IO载台(装载口)，160、165、161a～161d、161L、161R…闸阀，200…晶片(衬底)，201、201a～201d…处理模块，202、202a～202h、202L、202R…处理室，203、203a～203…处理容器，206、206a～206h…衬底搬入搬出口，210…衬底支承部(衬托器)，211…载置面，212…衬底载置台，213…加热器，230…喷头，234…分散板，234a…贯穿孔，241…气体供给管，235…第一定位部，235a…第一凸部，235b…第一凹部，236…第二定位部，236a…第二凸部，236b…第二凹部，281…控制器，281a…显示装置，281b…运算装置，281c…操作部，281d…存储装置，281e…数据输入输出部，281f…内部记录介质，281g…外部记录介质，281h…网络，282…机械手控制部，282a…检测部，282b…计算部，282c…指示部，282d…存储部，283…机械手驱动部，2021…处理空间，2031…上部容器，2031b…台座部分，2032…下部容器，2033…O型环，2034、2035…冷却配管具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。[本专利技术的第一实施方式]首先，说明本专利技术的第一实施方式。(1)衬底处理装置的整体结构参照图1及图2说明本专利技术的第一实施方式的衬底处理装置的整体结构。图1是表示第一实施方式的衬底处理装置的整体结构例的横剖视图。图2是表示第一实施方式的衬底处理装置的整体结构例的纵剖视图。如图1及图2所示，在此举例说明的衬底处理装置是在真空搬送室103的周围具有多个处理模块201a～201d的、所谓簇(cluster)型装置。更详细而言，图例的衬底处理装置是对作为衬底的晶片200进行处理的装置，构成为大体上具备真空搬送室(输送模块)103、加载互锁室(加载互锁模块)122、123、大气搬送室(前端模块)121、IO载台(装载口)105、多个处理模块(processmodule)201a～201d、和作为控制部的控制器281。以下，具体地说明这些各结构。此外，在以下说明中，前后左右分别为：X1方向为右、X2方向为左、Y1方向为前、Y2方向为后。(真空搬送室)真空搬送室103作为成为在负压下搬送晶片200的搬送空间的搬送室而发挥作用。构成真空搬送室103的壳体101在俯视观察时形成为六边形。并且，在六边形的各边上分别经由闸阀160、165、161a～161d而连结有加载互锁室122、123及各处理模块201a～201d。在真空搬送室103的大致中央部以凸缘115为基部设置有作为搬送机械手的真空搬送机械手112，该真空搬送机械手112在负压下移载(搬送)晶片200。真空搬送机械手112构成为能够通过升降机116及凸缘115而在维持真空搬送室103的气密性的同时进行升降(参照图2)。(加载互锁室)在构成真空搬送室103的壳体101的六个侧壁中的位于前侧的两个侧壁上，分别经由闸阀160、165而连结有搬入用的加载互锁室122和搬出用的加载互锁室123。在加载互锁室122内设置有搬入室用的衬底载置台150，在加载互锁室123内设置有搬出室用的衬底载置台151。此外，各加载互锁室122、123分别构成为能够耐受负压的构造。(大气搬送室)在加载互锁室122、123的前侧，经由闸阀128、129而连结有大气搬送室121。大气搬送室121在大致大气压下使用。在大气搬送室121内设置有移载晶片200的大气搬送机械手124。大气搬送机械手124构成为通过设置在大气搬送室121内的升降机126而升降，并且构成为通过线性执行器132而在左右方向上往复移动(参照图2)。在大气搬送室121的上部设置有供给清洁气体的清洁单元118(参照图2)。另外，在大气搬送室121的左侧设置有与形成于晶片200的缺口或定向平面(orientationflat)对准的装置(以下称为“预对准器”)10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衬底处理装置，具备：处理模块，具有对衬底进行处理的处理室；衬底搬入搬出口，设于构成所述处理模块的一个壁上；冷却机构，配置在所述衬底搬入搬出口的附近；衬底载置部，配置在所述处理室内，具有供所述衬底载置的衬底载置面；加热部，对所述衬底进行加热；喷头，配置在与所述衬底载置面相对的位置，具有分散板，该分散板由具有第一热膨胀率的材质构成；分散板支承部，支承所述分散板，由具有与所述第一热膨胀率不同的第二热膨胀率的材质构成；第一定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在所述衬底搬入搬出口的设置侧；第二定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在与所述衬底搬入搬出口的设置侧隔着处理室的相对侧，并且配置在与所述第一定位部沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向排列的位置。

【技术特征摘要】
2015.12.25 JP 2015-2531001.一种衬底处理装置，具备：处理模块，具有对衬底进行处理的处理室；衬底搬入搬出口，设于构成所述处理模块的一个壁上；冷却机构，配置在所述衬底搬入搬出口的附近；衬底载置部，配置在所述处理室内，具有供所述衬底载置的衬底载置面；加热部，对所述衬底进行加热；喷头，配置在与所述衬底载置面相对的位置，具有分散板，该分散板由具有第一热膨胀率的材质构成；分散板支承部，支承所述分散板，由具有与所述第一热膨胀率不同的第二热膨胀率的材质构成；第一定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在所述衬底搬入搬出口的设置侧；第二定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在与所述衬底搬入搬出口的设置侧隔着处理室的相对侧，并且配置在与所述第一定位部沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向排列的位置。2.如权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于，所述第一定位部具有：销状的第一凸部；和供所述第一凸部插入的圆孔状的第一凹部。3.如权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于，所述第二定位部具有：销状的第二凸部；和第二凹部，该第二凹部是供所述第二凸部插入的椭圆孔状，配置成其长轴方向沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向。4.如权利要求3所述的衬底处理装置，其特征在于，所述第一定位部及所述第二定位部配置在假想直线上，该假想直线通过所述衬底搬入搬出口的中央并且沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向延伸。5.如权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于，所述第一定位部及所述第二定位部配置在假想直线上，该假想直线通过所述衬底搬入搬出口的中央并且沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向延伸。6.如权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于，具备：搬送室，与所述处理模块相邻；搬送机械手，配置在所述搬送室内，且通过所述衬底搬入搬出口进行衬底相对于所述处理模块的搬入搬出；以及机械手控制部，对基于所述搬送机械手实现的衬底向所述衬底载置面上的载置位置进行控制。7.如权利要求6所述的衬底处理装置，其特征在于，所述机械手控制部进行所述载置位置的可变控制，以使得载置某个衬底的第一位置与载置在所述某个衬底之后处理的另一衬底的第二位置不同。8.如权利要求7所述的衬底处理装置，其特征在于，所述机械手控制部具有：检测部，该检测部检测所述搬送机械手的工作参数；计算部，该计算部基于所述检测部检测到的工作参数和所述第一位置的位置信息或者所述第二位置的位置信息，计算出所述搬送机械手的驱动数据；和指示部，该指示部根据所述计算部计算出的驱动数据，对所述搬送机械手的驱动部发出动作指示。9.如权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于，所述处理模块设置为：具有多个所述处理室，并且与所述处理室分别对应的多个所述衬底搬入搬出口朝向相同方向。10.如权利要求9所述的衬底处理装置，其特征在于，所述搬送机械手构成为：具有与朝向相同方向的多个所述衬底搬入搬出...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本哲夫，
申请(专利权)人：株式会社日立国际电气，
类型：发明
国别省市：日本,JP