盒式散热型屏蔽罩及设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种盒式散热型屏蔽罩及设备。以缓解现有技术中存在的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的技术问题。包括：可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫；在组装状态下，PCB板位于罩体和支撑架形成的容纳空间内并与支撑架可拆卸连接；PCB板上安装有芯片，散热硅胶垫覆盖于芯片上，并且与罩体顶端内侧面相抵接，用于将芯片产生的热量传递至罩体。由于散热硅胶垫的存在，PCB板上的芯片产生的热量可以通过散热硅胶垫传递至罩体，因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
盒式散热型屏蔽罩及设备
本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种盒式散热型屏蔽罩及设备。
技术介绍
电子设备系统结构日趋复杂，系统内部元器件体积小、紧密布局，且功耗增大，使得整个系统的应用电磁环境变得恶劣。为了防止电磁干扰，通常需要在电子设备系统上罩设屏蔽罩。常用的屏蔽罩包括位于PCB板下方的支架和位于PCB板上方的罩体两部分，支架与PCB板焊接，支架四周开孔，罩体相应位置加工凸点，支架的开孔与罩体的凸点相互配合以锁固支架和罩体。这种形状和结构的屏蔽罩在元器件和罩体之间具有较大的空隙，并且由于空气是热的不良导体，因而PCB板上的电子元器件产生的热量不容易散发出去，进而影响电子设备的使用寿命。因而，如何改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题成为人们亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种盒式散热型屏蔽罩及设备，以缓解现有技术中存在的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案在于：技术方案1的技术，提供了一种盒式散热型屏蔽罩，包括：可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫；在组装状态下，PCB板位于所述罩体和支撑架形成的容纳空间内并与所述支撑架可拆卸连接；PCB板上安装有芯片，所述散热硅胶垫覆盖于所述芯片上，并且与所述罩体顶端内侧面相抵接，用于将所述芯片产生的热量传递至所述罩体。另外，技术方案2的技术，在技术方案1的基础上，所述罩体在对应所述散热硅胶垫的位置向所述支撑架设置有用于压紧所述散热硅胶垫的凸出部。另外，技术方案3的技术，在技术方案2的基础上，所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。另外，技术方案4的技术，在技术方案3的基础上，所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。另外，技术方案5的技术，在技术方案1的基础上，所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。另外，技术方案6的技术，在技术方案1的基础上，所述罩体和所述支撑架通过连接机构固定。另外，技术方案7的技术，在技术方案6的基础上，所述连接机构包括沿竖直方向在罩体的侧壁上开设的螺纹孔、在支撑架上的相对于所述螺纹孔的位置开设的通孔、以及穿过所述通孔和所述螺纹孔以连接所述罩体和所述支撑架的螺钉。另外，技术方案8的技术，在技术方案1的基础上，所述罩体的相对的两侧设置有侧板，所述侧板上设置有多个用于将屏蔽罩固定于机箱上的连接孔。另外，技术方案9的技术，在技术方案1的基础上，单个所述侧板上的通孔数量至少为两个。技术方案10的技术，提供了一种包括上述任一技术方案所述盒式散热型屏蔽罩的设备，还包括PCB板以及设置于所述PCB板上的芯片。综上所述，本技术所能够达到的有益效果在于：由于本技术提供的盒式散热型屏蔽罩，包括可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫。在组装状态下，PCB板位于罩体和支撑架形成的容纳空间内并与支撑架可拆卸连接；PCB板上安装有芯片，散热硅胶垫覆盖于芯片上，并且与罩体顶端内侧面相抵接，用于将芯片产生的热量传递至罩体。由于散热硅胶垫的存在，PCB板上的芯片产生的热量可以通过散热硅胶垫传递至罩体，因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的整体结构示意图；图2为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的截面图；图3为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的支撑架的结构示意图；图4为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的罩体的结构示意图；图5为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的PCB板的结构示意图。图标：100－罩体；200－支撑架；300－散热硅胶垫；110－散热齿片；501－螺纹孔；502－通孔；503－螺钉；120－侧板；121－连接孔；600－PCB板；700－芯片。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图对实施例1和实施例2进行详细描述：图1为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的整体结构示意图；图2为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的截面图；图3为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的支撑架的结构示意图；图4为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的罩体的结构示意图；图5为本技术实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的PCB板的结构示意图。实施例1请一并参照图1至图5，本实施例提供了一种盒式散热型屏蔽罩，包括：可拆卸连接的罩体100、支撑架200和散热硅胶垫300。其中，在组装状态下，PCB板600位于罩体100和支撑架200形成的容纳空间内并与支撑架200可拆卸连接；PCB板600上安装有芯片700，散热硅胶垫300覆盖于芯片700上，并且与罩体100顶端内侧面相抵接，用于将芯片700产生的热量传递至罩体100。由于散热硅胶垫300的存在，PCB板600上的芯片700产生的热量可以通过散热硅胶垫300传递至罩体100，因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。本实施例的可选方案中，较为优选地，为了将散热硅胶垫300稳定地固定于PCB板600上的芯片700上方，设置有顶持组件。更为具体地：顶持组件包括设置于芯片700四周的多个定位件。定位件的数量例如可以是四个，四个定位件围绕芯片700的四周并形成矩形空间。当然，定位件的数量还可以设置为其他，例如五个、六个。由多个定位件围设而成的空间也可以根据芯片700的具体结构和形状进行设置。作为上述定位件的变形形式，优选地，定位件设置为定位螺钉，多个定位螺钉形成用于限位散热硅胶垫300的区间。或者，定位件设置为定位螺柱、定位挡板、限位槽等。本实施例的可选方案中，罩体100在对应散热硅胶垫30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盒式散热型屏蔽罩，其特征在于，包括：可拆卸连接的罩体(100)、支撑架(200)和散热硅胶垫(300)；在组装状态下，PCB板(600)位于所述罩体(100)和支撑架(200)形成的容纳空间内并与所述支撑架(200)可拆卸连接；PCB板(600)上安装有芯片(700)，所述散热硅胶垫(300)覆盖于所述芯片(700)上，并且与所述罩体(100)顶端内侧面相抵接，用于将所述芯片(700)产生的热量传递至所述罩体(100)。

【技术特征摘要】
1.一种盒式散热型屏蔽罩，其特征在于，包括：可拆卸连接的罩体(100)、支撑架(200)和散热硅胶垫(300)；在组装状态下，PCB板(600)位于所述罩体(100)和支撑架(200)形成的容纳空间内并与所述支撑架(200)可拆卸连接；PCB板(600)上安装有芯片(700)，所述散热硅胶垫(300)覆盖于所述芯片(700)上，并且与所述罩体(100)顶端内侧面相抵接，用于将所述芯片(700)产生的热量传递至所述罩体(100)。2.根据权利要求1所述的盒式散热型屏蔽罩，其特征在于，所述罩体(100)在对应所述散热硅胶垫(300)的位置向所述支撑架(200)设置有用于压紧所述散热硅胶垫(300)的凸出部。3.根据权利要求1所述的盒式散热型屏蔽罩，其特征在于，所述罩体(100)上设置有多个平行排列的向罩体(100)外部凸出设置的散热齿片(110)。4.根据权利要求3所述的盒式散热型屏蔽罩，其特征在于，位于所述罩体(100)上部的多个所述散热齿片(110)竖向排列、间距相等。5.根据权利要求3所述的盒式散热型屏蔽罩，其特征在于，位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威扬，刘玉婷，张刚，赵国强，
申请(专利权)人：北京数码视讯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11