用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备，该印制电路板包括一个绝缘基板、及印制在所述绝缘基板上的对应发热元器件的焊盘和对应其他元器件的焊盘，所述绝缘基板上设置有镂空区域，所述镂空区域将所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘隔离开，且所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘之间通过印制在所述绝缘基板上的导线对应连接。通过将发热元器件和其他元器件通过镂空区域隔离开，能够降低热量从发热元器件向其他元器件的传导速度，以保证其他元器件的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备
本技术涉及电路板布局
，更具体地，本技术涉及一种用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备。
技术介绍
追踪光球作为虚拟现实设备中的重要组成部分，通常是固定在虚拟现实头盔上，通过无线接收来自游戏手柄和摄像头的数据，并将数据通过USB数据线反馈给虚拟现实头盔。为了满足产品定义需求，追踪光球需要设计为小尺寸，但追踪光球的功耗为2.5W，系统工作时，使得裸板的温度达到70°以上，导致追踪光球内部电路的主要芯片不能正常工作。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种避免发热元器件工作时发热导致其他元器件不能正常工作问题的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种用于发热元器件的印制电路板，包括一个绝缘基板、及印制在所述绝缘基板上的对应发热元器件的焊盘和对应其他元器件的焊盘，所述绝缘基板上设置有镂空区域，所述镂空区域将所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘隔离开，且所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘之间通过印制在所述绝缘基板上的导线对应连接。可选的是，所述发热元器件至少包括限流电阻或者红外灯。可选的是，所述对应发热元器件的焊盘印制在所述绝缘基板的中心位置，所述绝缘基板包括至少两个镂空区域。可选的是，所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘均为贴片焊盘。可选的是，所述绝缘基板上还设置有用于固定导热柱的通孔。根据本技术的第二方面，提供了一种用于发热元器件的印制装配板，包括根据本技术第一方面所述的印制电路板、及焊接在所述印制电路板的各焊盘上的对应器件。根据本技术的第三方面，提供了一种电子设备，包括根据本技术第二方面所述的印制装配板。可选的是，所述发热元器件包括限流电阻和红外灯，对应红外灯的焊盘和对应限流电阻的焊盘印制在所述绝缘基板的不同表面上。可选的是，所述电子设备为追踪光球。本技术的专利技术人发现，在现有技术中存在发热元器件在工作时发热将导致同一电路板上的芯片等元器件不能正常工作的问题。因此，本技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本技术是一种新的技术方案。本技术的一个有益效果在于，通过将发热元器件和其他元器件通过镂空区域隔离开，能够降低热量从发热元器件向其他元器件的传导速度，以保证其他元器件的正常工作。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1为根据本技术一种根据本技术一种用于发热元器件的印制电路板的一种实施结构的电路板顶层示意图；图2为根据本技术一种根据本技术一种用于发热元器件的印制电路板的一种实施结构的电路板底层示意图。附图标记说明：1-对应发热元器件的焊盘；11-对应红外灯的焊盘；12-对应限流电阻的焊盘；2-镂空区域；3-对应其他元器件的焊盘；4-通孔；5-绝缘基板。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了解决现有技术中存在的发热元器件在工作时发热将导致同一电路板上的芯片等元器件不能正常工作的问题，提供了一种用于发热元器件的印制电路板，如图1和图2所示，该印制电路板包括一个绝缘基板5、及印制在绝缘基板上的对应发热元器件的焊盘1和对应其他元器件的焊盘3，绝缘基板5上设置有镂空区域2，镂空区域2将对应发热元器件的焊盘1和对应其他元器件的焊盘3隔离开，且对应发热元器件的焊盘1和对应其他元器件的焊盘3之间通过印制在绝缘基板5上的导线对应连接，具体的，绝缘基板5上印制对应发热元器件的焊盘1的部分与印制对应其他元器件的焊盘3的部分之间还保留有连接这两部分的连襟部分，用于对应发热元器件的焊盘1和对应其他元器件的焊盘3之间布线。其中，发热元器件具体为焊接在该电路板上的发热功率比较高的元器件，例如焊接在追踪光球的印制电路板上的发热元器件为红外灯或者限流电阻，红外灯的发热功率大致为98mW，限流电阻的发热功率大致为267mW。这样，通过将发热元器件和其他元器件通过镂空区域隔离开，能够降低热量从发热元器件向其他元器件的传导速度，以保证其他元器件的正常工作，且连襟部分越窄，热量传导速度越慢。其中，对应发热元器件的焊盘1可以印制在绝缘基板5的边缘位置或者中心位置等任意位置上，根据电路板布局规范即可，在本技术的一个具体实施例中，对应发热元器件的焊盘1印制在绝缘基板5的中心位置上，该绝缘基板5可以包括至少两个镂空区域2，以便于红外灯和限流电阻与其他元器件之间走线，进而减小过长印制导线的功耗。进一步地，焊盘包括贴片焊盘和过孔焊盘，为了减小电路面积，在本技术的一个具体实施例中，对应发热元器件的焊盘1和对应其他元器件的焊盘3均为贴片焊盘。为了能够将从发热元器件传导至其他元器件所在电路板处的热量及时传导出去，在本技术的一个具体实施例中，绝缘基板5上还设置有用于固定导热柱的通孔4，导热柱能够增大散热面积，同时能够将热量传导至其他地方，例如是产品的外壳上。其中，由于发热元器件产生的热量是通过上述连襟部分传导至其他元器件所在的位置上，因此，用于固定导热柱的通孔4可以位于靠近上述的连襟部分处。本技术还提供了一种用于发热元器件的印制装配板，包括上述印制电路板、及焊接在该印制电路板的各焊盘上的对应元器件。本技术还提供了一种电子设备，包括上述印制装配板。其中，该电子设备例如可以是用于虚拟现实设备的追踪光球。追踪光球是用于虚拟现实设备位置追踪的设备，与其配套使用的还有追踪摄像头，追踪光球尺寸较小，其内部电路板上设置有发热元器件红外灯和限流电阻，这样，可以将追踪光球通过吸盘吸在虚拟现实头盔上，固定在底座上的追踪摄像头通过捕获追踪光球内的红外灯来确定其移动信息，并将其通过无线发送至追踪光球，追踪光球将接收到的数据信息进行处理后通过连接的USB线等传送至连接的头盔，以确定用户的移动信息。追踪光球内的主要芯片，例如是用于与摄像头通信的芯片，工作温度一般为-10℃至70℃，当追踪光球正常工作时，其电路板的温度有可能会达到78°以上，将导致电路主要芯片不能正常工作。这样，追踪光球的电路板通过镂空区域2将发热元器件与其他元器件隔离开，能够降低热量从发热元器件向其他元器件的传导速度，以保证其他元器件的正常工作。进一步地，由于限流电阻的体积较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于发热元器件的印制电路板，其特征在于，包括一个绝缘基板(5)、及印制在所述绝缘基板(5)上的对应发热元器件的焊盘(1)和对应其他元器件的焊盘(3)，所述绝缘基板上设置有镂空区域(2)，所述镂空区域(2)将所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)隔离开，且所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)之间通过印制在所述绝缘基板(5)上的导线对应连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于发热元器件的印制电路板，其特征在于，包括一个绝缘基板(5)、及印制在所述绝缘基板(5)上的对应发热元器件的焊盘(1)和对应其他元器件的焊盘(3)，所述绝缘基板上设置有镂空区域(2)，所述镂空区域(2)将所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)隔离开，且所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)之间通过印制在所述绝缘基板(5)上的导线对应连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述发热元器件至少包括限流电阻或者红外灯。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述对应发热元器件的焊盘(1)印制在所述绝缘基板(5)的中心位置，所述绝缘基板(5)包括至少两个镂空区域(2)。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文昌，邓雪冰，
申请(专利权)人：北京小鸟看看科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11