一种发光二极管LED芯片制造技术

技术编号:15901699 阅读:55 留言:0更新日期:2017-07-28 23:39
本实用新型专利技术公开了一种发光二极管LED芯片,属于半导体技术领域。所述LED芯片包括衬底、以及依次层叠在衬底的第一表面的N型层、发光层、P型层,P型层上设有延伸至N型层的凹槽,P型层上依次层叠有电流阻挡层、透明导电层、P型电极,N型层上设有N型电极,N型层、凹槽的侧壁和透明导电层上覆盖有钝化层,衬底的第二表面设有反射层,衬底的第二表面为与衬底的第一表面相反的表面,LED芯片的侧面与LED芯片的底面的夹角大于90°且小于180°,LED芯片的底面为反射层的表面,LED芯片的侧面为LED芯片的底面的相邻表面。本实用新型专利技术可以提高LED的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管LED芯片
本技术涉及半导体
,特别涉及一种发光二极管芯片。
技术介绍
GaN基发光二极管(LightEmittingDiodes,简称LED)作为固态照明光源,具有节能、环保、可靠性高、寿命长等优点,广泛应用于照明、信号显示、背光源、车灯和大屏幕显示等领域,是目前研究的热点。现有的LED芯片包括衬底、以及依次层叠在衬底上的N型层、发光层、P型层,P型层上设有延伸至N型层的凹槽,N型层上设有N型电极,P型层上设有P型电极。在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:GaN的折射率和空气的折射率相差很大,从芯片发光层发出的光,仅有一部分光可以从器件内部射出,大部分光都被限制在GaN内,导致LED的出光效率较低。
技术实现思路
为了解决现有技术LED的出光效率较低的问题,本技术实施例提供了一种发光二极管芯片。所述技术方案如下:本技术实施例提供了一种发光二极管LED芯片,所述LED芯片包括衬底、以及依次层叠在所述衬底的第一表面的N型层、发光层、P型层,所述P型层上设有延伸至所述N型层的凹槽,所述P型层上依次层叠有电流阻挡层、透明导电层、P型电极,所述N型层上设本文档来自技高网...
一种发光二极管LED芯片

【技术保护点】
一种发光二极管LED芯片,所述LED芯片包括衬底、以及依次层叠在所述衬底的第一表面的N型层、发光层、P型层,所述P型层上设有延伸至所述N型层的凹槽,所述P型层上依次层叠有电流阻挡层、透明导电层、P型电极,所述N型层上设有N型电极,所述N型层、所述凹槽的侧壁和所述透明导电层上覆盖有钝化层,所述衬底的第二表面设有反射层,所述衬底的第二表面为与所述衬底的第一表面相反的表面,其特征在于,所述LED芯片的侧面与所述LED芯片的底面的夹角大于90°且小于180°,所述LED芯片的底面为所述反射层的表面,所述LED芯片的侧面为所述LED芯片的底面的相邻表面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管LED芯片,所述LED芯片包括衬底、以及依次层叠在所述衬底的第一表面的N型层、发光层、P型层,所述P型层上设有延伸至所述N型层的凹槽,所述P型层上依次层叠有电流阻挡层、透明导电层、P型电极,所述N型层上设有N型电极,所述N型层、所述凹槽的侧壁和所述透明导电层上覆盖有钝化层,所述衬底的第二表面设有反射层,所述衬底的第二表面为与所述衬底的第一表面相反的表面,其特征在于,所述LED芯片的侧面与所述LED芯片的底面的夹角大于90°且小于180°,所述LED芯片的底面为所述反射层的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:卫婷刘小星顾小云王力明
申请(专利权)人:华灿光电浙江有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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