电路板组件制造技术

一种电路板组件，包括：一电路板，具有一上表面所述电路板具有一第一垫片显露于所述上表面，一第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一垫片，一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面，通过在所述第一垫片上预设所述第二垫片，使所述第一垫片不会被激光击穿。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件
本专利技术涉及一种电路板组件，尤指一种适于激光焊接的电路板组件。
技术介绍
电路板的垫片通常由厚度为0.5盎司或1盎司的铜箔蚀刻而成，采用更厚的铜箔加工成垫片会增加蚀刻成本，降低生产效率，同时也会导致重金属废弃物的增加；然而，采用0.5盎司或1盎司的铜箔蚀刻而成的垫片，由于其厚度较薄，在将其与一对接导体——比如端子或线缆——激光焊接的时候，垫片极易被激光击穿，导致焊接失败，甚至对电路板结构造成严重破坏。本专利技术针对以上问题，提供一种新的电路板组件，采用新的方法和技术手段以解决这些问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术创作的目的在于提供一种在原有垫片的焊接面上另外设置一垫片，在电路板与对接导体激光焊接时，原有垫片不会被击穿的电路板组件。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：本专利技术提供一种电路板组件，其包括一电路板，具有一上表面，包括：一第一垫片，显露于所述上表面；一第二垫片，所述第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一垫片；一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面。进一步，所述焊接部具有一激光焊接区位于所述第一垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，包括：一电路板，具有一上表面，包括：一第一垫片，显露于所述上表面；一第二垫片，所述第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一垫片；一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：一电路板，具有一上表面，包括：一第一垫片，显露于所述上表面；一第二垫片，所述第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一垫片；一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面。2.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述焊接部具有一激光焊接区位于所述第一垫片的正上方。3.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述第二垫片焊接于所述第一垫片。4.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述第二垫片的厚度大于等于所述第一垫片的厚度。5.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述第二垫片的长度小于等于所述第一垫片的长度，所述第二垫片的宽度小于等于所述第一垫片的宽度。6.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述电路板具有一下表面和显露于所述下表面的一第三垫片，一第四垫片对应与所述第三垫片电性接触。7.如权利要求6所述的电路板组件,其特征在于:所述第二垫片的数量为多个且排成一排，所述第四垫片与所述第二垫片相对设置，所述导体为一导电线芯，所述导电线芯分为上下两排对应与所述第二垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文昌，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44