The utility model discloses a welding structure with high thermal conductivity and light source plate, comprising a thickness greater than 1 mm double-sided copper clad insulating board, copper layer coated with copper insulating plate by a piece of insulating board and the insulating plate is arranged in the front of the copper layer and is arranged on the insulating plate on the reverse side the composition, size, size of copper layer and the copper layer was less than the insulation board, copper layer and the copper layer conduction welding electrode copper layer by reflow soldering with high thermal conductivity LED COB light source plate, copper layer by electric iron welding method and welding wire drive power then; has the advantages that the electric soldering iron soldering points in the copper layer, and the interval between the upper layer and the lower layer of copper copper with an insulating plate due to thermal insulation board is low, so the substrate solder heat transmitted to the high thermal conductivity of LED COB light source plate, so as to realize the driving power Good welding wire and the double-sided copper-clad insulation board, finally realizes the reliable connection of electrode wire power supply with high thermal conductivity LED COB light source plate.
【技术实现步骤摘要】
一种高导热光源板的焊线结构
本技术涉及一种高导热光源板,尤其是涉及一种高导热光源板的焊线结构。
技术介绍
当今LED照明已逐渐取代传统的照明成为主要照明,LED照明主要采用LED光源,而LED光源主要采用各种LED芯片或LED灯珠集成在线路板上组成LED光源板,由于LED光源板需要采用驱动电源供电,因此LED光源板需要与驱动电源电连接。LED光源板的电极与驱动电源的导线一般采用电烙铁锡焊方式,即采用电烙铁加热熔化锡焊线将驱动电源的导线焊接在LED光源板的电极上。随着LED灯的功率的增大,LED光源板的功率也不断增大,特别是LED-COB光源板,成百上千的LED芯片集成在一个小面积范围的基板上,然而由于LED芯片的发热量大,因此需要使用快速导热的基板将LED芯片产生的热量传至散热器,但是使用快速导热的基板会出现驱动电源的导线难以焊接在LED-COB光源板的电极上,主要原因是快速导热的基板会使焊锡温度快速降低,从而导致焊接不良。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于可靠连接驱动电源的导线与高导热LED-COB光源板的电极的焊线结构,其结构简单、使用方便。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种高导热光源板的焊线结构,其特征在于包括一块厚度大于1毫米的双面覆铜绝缘板,所述的双面覆铜绝缘板由一块绝缘板及设置于所述的绝缘板的正面上的上铜层和设置于所述的绝缘板的反面上的下铜层组成,所述的上铜层和所述的下铜层的尺寸大小均小于所述的绝缘板的尺寸大小,所述的上铜层与所述的下铜层导通,所述的下铜层通过回流焊方式与高导热LED-COB光源板的电极焊接,所述的上 ...
【技术保护点】
一种高导热光源板的焊线结构,其特征在于包括一块厚度大于1毫米的双面覆铜绝缘板,所述的双面覆铜绝缘板由一块绝缘板及设置于所述的绝缘板的正面上的上铜层和设置于所述的绝缘板的反面上的下铜层组成,所述的上铜层和所述的下铜层的尺寸大小均小于所述的绝缘板的尺寸大小,所述的上铜层与所述的下铜层导通,所述的下铜层通过回流焊方式与高导热LED‑COB光源板的电极焊接,所述的上铜层通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接。
【技术特征摘要】
1.一种高导热光源板的焊线结构,其特征在于包括一块厚度大于1毫米的双面覆铜绝缘板,所述的双面覆铜绝缘板由一块绝缘板及设置于所述的绝缘板的正面上的上铜层和设置于所述的绝缘板的反面上的下铜层组成,所述的上铜层和所述的下铜层的尺寸大小均小于所述的绝缘板的尺寸大小,所述的上铜层与所述的下铜层导通,所述的下铜层通过回流焊方式与高导热LED-COB光源板的电极焊接,所述的上铜层通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接。2.根据权利要求1所述的一种高导热光源板的焊线结构,其特征在于所述的绝缘板的形状大小与高导热LED-COB光源板的电极的焊盘的形状大小一致。3.根据权利要求1或2所述的一种高导热光源板的焊线结构,其特征在于贯穿所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层设置有若干个通孔,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:项志伟,吕景飞,钟玲祥,李阳,
申请(专利权)人:浙江阳光美加照明有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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