一种LED光源板及LED灯制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种LED光源板及LED灯
本专利技术涉及照明技术，特别涉及一种LED光源板及LED灯。
技术介绍
现有技术中，LED光源的封装结构可以分为正装结构及倒装结构。不论是正装结构还是倒装结构，为了实现散热，必须将LED光源的底部设置在导热铝基板上。由于铝基板是不透明的，为了提高出光效率，就需要在LED光源的底部设置一层反光层，反光层会将LED光源朝向铝基板发出的光线朝向远离铝基板的方向反射。这样，就导致封装后的LED光源的发光角度小于一百八十度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种大角度发光的LED光源板，进一步提供一种包括上述LED光源板的LED灯。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种LED光源板，包括基板、承载板和至少两个的发光单元，所述承载板设置于在所述基板上，所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上，所述承载板的材质为透明或半透明材料，所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。一种LED灯，包括灯头体，还包括上述的LED光源板，所述LED光源板固定于所述灯头体的顶部，所述承载板靠近所述基板的边缘设...
【技术保护点】
一种LED光源板，包括基板、承载板和至少两个的发光单元，所述承载板设置于在所述基板上，所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上，其特征在于，所述承载板的材质为透明或半透明材料，所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源板，包括基板、承载板和至少两个的发光单元，所述承载板设置于在所述基板上，所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上，其特征在于，所述承载板的材质为透明或半透明材料，所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。2.根据权利要求1所述的LED光源板，其特征在于，所述承载板的一部分固定在所述基板上，所述承载板的另一部分伸出所述基板之外，所述发光单元设置于所述承载板的另一部分上。3.根据权利要求2所述的LED光源板，其特征在于，还包括封装层，所述封装层覆盖所述发光单元、以及承载板上与所述发光单元相邻接的部分，所述封装层包括荧光材料，所述荧光材料用于吸收所述发光单元发出的光线并转换光线的波长。4.根据权利要求3所述的LED光源板，其特征在于，所述承载板的另一表面于对应发光单元的位置覆盖有所述封装层，或者；所述发光单元与承载板之间覆盖有所述封装层。5.根据权利要求1所述的LED光源板，其特征在于，所述基板与承载板的材质均为导热材料，所述承载板与所述基板热连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹亮亮，苏立擂，李婉珍，曾茂进，黄晓娟，张连伟，傅明燕，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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