【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出了一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备，包括：贴装驱动轮，以及设置在贴装驱动轮上游的缠绕轮；缠绕轮用于将软基板的底部的保护层剥离并缠绕；贴装驱动轮用于将剥离保护层后的LED软板光源通过胶粘层与物件粘接；其利用缠绕轮将LED软板光源的底部的保护层揭开并缠绕，然后利用贴装驱动轮将已揭开保护层的LED软板光源通过裸露的胶粘层与物件粘接。其替代了传统的手工粘接的安装方法，从而有效地提高了LED软板光源的安装效率。【专利说明】用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备及其使用方法
本专利技术涉及一种软板光源的安装设备，尤其涉及一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备，属于半导体照明
。
技术介绍
LED软板光源顾名思义，其是将LED光源11安装在软基板12上形成的光源装置。其中软基板12是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，使其具有较高的挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转和折叠。因此也使得LED软板光源可任意弯折后进行安装，其适用范围更广。现在在安装LED软板光源之前，通常是先在软基板12的底部粘贴上胶粘装置(如双面胶)，...
【技术保护点】
一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备，其中LED软板光源包括软基板和安装在所述软基板上的LED光源，所述软基板的底部由上至下依次设置有胶粘层和保护层；所述安装设备包括贴装驱动轮以及设置在所述贴装驱动轮的上游的缠绕轮，其中所述缠绕轮设置成将所述保护层从所述软基板上剥离并缠绕在其上，所述贴装驱动轮设置成对已经剥离所述保护层后的所述LED软板光源施加压力，使得所述LED软板光源通过所述胶粘层与所述物件连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李博，范供齐，袁长安，张国旗，崔成强，
申请(专利权)人：北京半导体照明科技促进中心，
类型：发明
国别省市：
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