液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术题为液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置。通过连接促动器侧连接端子与盖板侧连接端子，使形成在多个吐出槽的导电膜与狭缝的内侧面及凹部的内表面的导电膜电连接，使吐出电极的共用并简化电极形成工序。液体喷射头的制造方法，具备：槽形成工序，在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽；盖板加工工序，在盖板的上表面形成凹部和从凹部的底面贯通到上表面相反侧的下表面的狭缝；电极形成工序，在吐出槽的两侧面和表面、非吐出槽的两侧面、狭缝及凹部的内表面、盖板的下表面形成导电膜；以及基板接合工序，将盖板的下表面接合于促动器基板的上表面，使狭缝和吐出槽连通。

Method for manufacturing liquid jet head, liquid ejecting head and liquid ejecting device

The invention relates to a method for manufacturing a liquid jet head, a liquid jet head and a liquid ejecting device. Connecting terminal by connecting the actuator side terminals are connected with the side cover, which formed on the plurality of spit out the inner surface of the conductive film is electrically connected inside the conductive film groove and slit surface and the concave part, to spit out the common electrode and simplify the electrode forming process. A method for manufacturing liquid ejection head: groove forming step in promoting on the surface of actuator substrate along the reference direction alternately formed spit groove and non spit groove; the cover surface in the machining process, the slit is formed on the upper surface of the table plate concave and from the bottom of the recess on the opposite side of the surface through to; electrode forming step, in spit groove and two side surface, non spit groove two side, slit and the concave portion of the inner surface of the cover plate, conductive film formed on the surface of substrate; and bonding process, the cover under the surface of the joint surface on the actuator substrate, the slit and spit a groove is communicated.

【技术实现步骤摘要】
液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置
本专利技术涉及对被记录介质喷射液滴而进行记录的液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置。
技术介绍
近年来，使用对记录纸等吐出墨滴而记录字符、图形的，或者对元件基板的表面吐出液体材料而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头。该方式中，经由供给管将墨、液体材料等的液体从液体罐引导至通道，对通道填充的液体施加压力而作为液滴从与通道连通的喷嘴吐出。在吐出液滴时，移动液体喷射头或被记录介质而形成记录字符、图形的、或者既定形状的功能性薄膜或三维构造。在专利文献1中记载了这种液体喷射头。图11是液体喷射头的截面示意图（专利文献1的图2）。液体喷射头具备：吐出墨滴的头芯片110；以及向头芯片110供给墨的墨集流腔构件120。头芯片110具备通道部115。通道部115被由压电体构成的未图示的两个驱动壁、下部及上部基板111、113、背板119及喷嘴板118包围。墨集流腔构件120具备墨流路121和上表面包持部122a，上表面包持部122a覆盖头芯片110的上部基板113而与头芯片110的背板119接合。流入墨流路121的墨经由背板119的墨引入口119a而供给通道部115。当通道部115的驱动壁驱动时墨滴从喷嘴孔118a吐出。在上部基板113设置有沿板厚方向贯通的导电性构件117b。导电性构件117b与设置在驱动通道部115的驱动壁的驱动电极电连接。上表面包持部122a具备沿板厚方向贯通的电极123，电极123设置在与导电性构件117b对应的位置。电极123经由形成在上部基板113的上表面的电极117c与导电性构件117b电连接。电极123进而与形成在上表面120a的电极124电连接并引出到背面120b。因此，用于驱动驱动壁的驱动波形，输入到背面120b的电极124，经由设置在上表面包持部122a的电极123和设置在上部基板113的导电性构件117b而向驱动壁的驱动电极供给。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002－210955号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1记载的液体喷射头中，通过非电解镀敷法在通道部115的内部形成驱动电极，在上部基板113开通贯通孔，填充银膏等而填充导电性构件117b，进而在上部基板113的上表面形成电极117c。另外，在上表面包持部122a也开通贯通孔而填充电极123，将电极124的图案从墨集流腔构件120的上表面120a形成到背面120b。因此，电极形成变得极为复杂。用于解决课题的方案本专利技术的液体喷射头的制造方法，具备：槽形成工序，在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽；盖板加工工序，在盖板的上表面形成凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面的狭缝；电极形成工序，在所述凹部的内部、所述狭缝的内部、所述盖板的下表面中的所述狭缝的附近、以及所述促动器基板的上表面中的所述吐出槽的端部附近分别形成导电膜；以及基板接合工序，将所述盖板的下表面接合于所述促动器基板的上表面，使所述狭缝和所述吐出槽连通，并且电连接形成在所述狭缝的附近和所述吐出槽的端部附近的所述导电膜。另外，本专利技术的液体喷射头的制造方法中，所述基板接合工序是使所述促动器基板的上表面的一部分和所述非吐出槽的一部分露出而将所述盖板接合于所述促动器基板的工序。另外，本专利技术的液体喷射头的制造方法中，所述电极形成工序是通过镀敷法或蒸镀来形成所述导电膜的工序。另外，本专利技术的液体喷射头的制造方法中，所述槽形成工序是与所述非吐出槽并排地形成布线用槽的工序，所述盖板加工工序是还形成在所述盖板的上表面与所述凹部连通的附加凹部和从所述附加凹部的底面贯通到所述盖板的上表面相反侧的下表面的附加狭缝的工序，所述电极形成工序是在所述布线用槽的内表面、所述促动器基板的上表面中的所述布线用槽的端部附近、所述附加凹部的内表面、所述附加狭缝的内侧面及所述盖板的下表面中的所述附加狭缝的附近形成所述导电膜的工序，所述基板接合工序是使所述附加狭缝和所述布线用槽连通的工序，并且电连接形成在所述布线用槽的端部附近和所述附加狭缝的附近的所述导电膜。本专利技术的液体喷射头，具备：促动器基板，沿基准方向交替排列吐出槽和非吐出槽；以及盖板，与所述促动器基板接合，所述盖板在上表面具备凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面并与所述吐出槽连通的狭缝，在所述吐出槽的侧面形成有共同驱动电极，在所述促动器基板的上表面所述吐出槽的长度方向的端部附近形成有与所述共同驱动电极连续的促动器侧连接端子，在所述非吐出槽的侧面形成有个别驱动电极，在所述狭缝的内侧面及所述凹部的内表面形成有共同布线，在所述盖板的下表面与所述促动器侧连接端子对应的位置形成有与所述共同布线连续的盖板侧连接端子，形成在多个所述吐出槽的所述共同驱动电极经由所述促动器侧连接端子、所述盖板侧连接端子及所述共同布线而电连接。另外，本专利技术的液体喷射头中，所述非吐出槽从所述促动器基板的一则的端部遍及另一则的端部而形成，所述吐出槽从所述促动器基板的一则的端部形成到另一则的端部的跟前，所述盖板以使所述狭缝和所述吐出槽连通的方式接合到所述促动器基板的上表面，在所述促动器基板的上表面的另一则的端部附近形成有个别端子，所述个别端子电连接形成在夹着所述吐出槽而邻接的两个所述非吐出槽的两个所述个别驱动电极。另外，本专利技术的液体喷射头中，所述促动器基板具备：形成在所述基准方向的端部附近的布线用槽；形成在所述布线用槽的内表面的布线用电极；以及形成在所述布线用槽开口的上表面的共同端子，所述盖板具备：与所述凹部连通的附加凹部；从所述附加凹部的底面贯通到所述盖板的下表面并与所述附加凹部连通的附加狭缝；形成在所述附加凹部的内表面和所述附加狭缝的内侧面的附加布线；以及在盖板下表面与所述附加布线连续并且在与所述共同端子对应的位置形成的盖板侧连接端子，所述共同端子经由所述盖板侧连接端子、所述布线用电极和所述附加布线而与所述共同布线电连接。另外，本专利技术的液体喷射头中，所述促动器基板具备与所述个别驱动电极电连接的个别端子，所述共同端子与所述共同布线电连接，并且形成在所述促动器基板的上表面的所述基准方向上的端部侧，所述个别端子在所述促动器基板的上表面的所述基准方向上形成在比所述共同端子更靠内部侧。另外，本专利技术的液体喷射装置，具备：本专利技术的液体喷射头；使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构；向所述液体喷射头供给液体的液体供给管；以及向所述液体供给管供给所述液体的液体罐。专利技术效果本专利技术的液体喷射头的制造方法，具备：槽形成工序，在促动器基板（上表面）沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽；盖板加工工序，在盖板的上表面形成成为共同墨室的凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面的狭缝；电极形成工序，在所述盖板的共同墨室内、狭缝内部和与各狭缝相连的盖板侧连接端子和与所述促动器基板的吐出槽相连的促动器侧连接端子形成电极；以及基板接合工序，将所述盖板的下表面接合于所述促动器基板的上表面，使所述狭缝和所述吐出槽连通。其结果，在促动器基板不使用人字纹的晶圆也能制成，在粘合面内也制成电极图案并且无需大幅增加工时数、设备投资而简单地在芯片端面以与个别布线分离的状态取出共同布线，从而能够减少取出的电极数。附图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体喷射头的制造方法，具备：槽形成工序，在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽；盖板加工工序，在盖板的上表面形成凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面的狭缝；电极形成工序，在所述凹部的内部、所述狭缝的内部、所述盖板的下表面中的所述狭缝的附近、以及所述促动器基板的上表面中的所述吐出槽的端部附近分别形成导电膜；以及基板接合工序，将所述盖板的下表面接合于所述促动器基板的上表面，使所述狭缝和所述吐出槽连通，并且电连接形成在所述狭缝的附近和所述吐出槽的端部附近的所述导电膜。

【技术特征摘要】
2015.11.09 JP 2015-2196111.一种液体喷射头的制造方法，具备：槽形成工序，在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽；盖板加工工序，在盖板的上表面形成凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面的狭缝；电极形成工序，在所述凹部的内部、所述狭缝的内部、所述盖板的下表面中的所述狭缝的附近、以及所述促动器基板的上表面中的所述吐出槽的端部附近分别形成导电膜；以及基板接合工序，将所述盖板的下表面接合于所述促动器基板的上表面，使所述狭缝和所述吐出槽连通，并且电连接形成在所述狭缝的附近和所述吐出槽的端部附近的所述导电膜。2.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述基板接合工序是使所述促动器基板的上表面的一部分和所述非吐出槽的一部分露出而将所述盖板接合于所述促动器基板的工序。3.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述电极形成工序是通过镀敷法或蒸镀来形成所述导电膜的工序。4.如权利要求2所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述电极形成工序是通过镀敷法或蒸镀来形成所述导电膜的工序。5.如权利要求1～4的任一项所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述槽形成工序是与所述非吐出槽并排地形成布线用槽的工序，所述盖板加工工序是还形成在所述盖板的上表面与所述凹部连通的附加凹部和从所述附加凹部的底面贯通到所述盖板的上表面相反侧的下表面的附加狭缝的工序，所述电极形成工序是在所述布线用槽的内表面、所述促动器基板的上表面中的所述布线用槽的端部附近、所述附加凹部的内表面、所述附加狭缝的内侧面及所述盖板的下表面中的所述附加狭缝的附近形成所述导电膜的工序，所述基板接合工序是使所述附加狭缝和所述布线用槽连通的工序，并且电连接形成在所述布线用槽的端部附近和所述附加狭缝的附近的所述导电膜。6.一种液体喷射头，具备：促动器基板，沿基准方向交替排列吐出槽和非吐出槽；以及盖板，与所述促动器基板接合，所述盖板在上表面具备凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面并与所述吐出槽连通的狭缝，在所述吐出槽的侧面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田禅，山口泰平，
申请(专利权)人：精工电子打印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP