一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法，该装置具体包括导流板、转接板、阻气板，所述导流板固定在自动引线键合机的操作台上；所述转接板固定在导流板上；所述阻气板可拆卸地安装在转接板上；所述操作台与导流板、导流板与转接板的接触面具备气密性；所述导流板设置有导流槽，所述转接板设置有通孔。阻气板的设计可实现对不同尺寸引线键合产品的夹持，也可将引线键合产品逐一压覆在转接板的通孔上实现小批量同尺寸引线键合产品的夹持，解决了现有技术适用范围小，无法满足多外形尺寸、小批量产品的加工需求的缺陷。

Clamping device and method for automatic wire bonding machine

The invention discloses a method for automatic wire bonding machine clamping device and method, the device includes a guide plate and the adapter plate, choke plate, operation platform of the guide plate is fixed on the automatic wire bonding machine; the connecting plate is fixed on the guide plate; the air baffle detachably mounted on the adapter plate; the contact mask operation platform and a guide plate and guide plate and the adapter plate by air tightness; the guide plate is provided with a guide groove, the adapter plate is provided with a through hole. The design of gas barrier plate can be realized on different sizes of wire bonding product clamping, can also be wire bonding pressure small batch products one by one, the same size wire bonding product clamping through holes in the adapter plate, solves the small scope of application, can not meet the demand of processing defects in multi dimensions and small batch of.

【技术实现步骤摘要】
一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法
本专利技术涉及引线键合机的夹持装置及方法，尤其是一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法。
技术介绍
在使用自动引线键合机进行金丝、金带等引线键合时，需要对待键合产品进行夹持，防止产品在引线键合过程中移动，导致键合位置偏差、引线虚焊等。中国专利CN204011365U公开了一种适用于CPGA封装高密度集成电路的引线键合装置，该装置具备三个安装位，可实现引线键合时不同尺寸CPGA电路的夹持，并且能实现三个安装位真空吸附装置的独立控制；但该装置不适用于同尺寸、小批量产品的引线键合，也不适用于非插装式电路产品的引线键合。中国专利CN204067327U公开了一种引线键合夹具及设备，可实现电子器件的非同向面之间的引线键合，并且夹具升温快、可控制夹头压紧力；但是该夹具只可作用于单件产品，无法满足批量产品的引线键合要求。中国专利CN201708143U公开了一种用于传感器芯片封装键合的夹具，可将传感器芯片的预封装塑料体良好的固定在引线键合设备上；但是该夹具使用压块对产品进行夹持，适用于封装器件的引线键合，不适用于非封装产品的引线键合。专利
技术实现思路
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【技术保护点】
一种用于自动引线键合机的夹持装置，其特征在于包括导流板、转接板、阻气板，所述导流板固定在自动引线键合机的操作台上；所述转接板固定在导流板上；所述阻气板可拆卸地安装在转接板上；所述操作台与导流板、导流板与转接板的接触面具备气密性；所述导流板设置有导流槽，所述转接板设置有通孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于自动引线键合机的夹持装置，其特征在于包括导流板、转接板、阻气板，所述导流板固定在自动引线键合机的操作台上；所述转接板固定在导流板上；所述阻气板可拆卸地安装在转接板上；所述操作台与导流板、导流板与转接板的接触面具备气密性；所述导流板设置有导流槽，所述转接板设置有通孔。2.根据权利要求1所述的一种用于自动引线键合机的夹持装置，其特征在于，所述通孔呈阵列状排布在转接板上。3.根据权利要求1所述的一种用于自动引线键合机的夹持装置，其特征在于，所述阻气板安装在转接板的通孔上。4.根据权利要求3所述的一种用于自动引线键合机的夹持装置，其特征在于，所述阻气板...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍艺龙，王辉，李悦，庞婷，罗建强，文泽海，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51