导电性聚丙烯系树脂泡沫片材和容器制造技术

技术编号:1587510 阅读:423 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
导电性聚丙烯树脂泡沫片材和用它制成的容器。所述的导电性聚丙烯系树脂泡沫片材,是至少一面上具有导电性涂料层和优选具有的树脂层的聚丙烯树脂泡沫片材,它的密度在180以上、不到850千克米↑[-3],表面电阻小于10↑[12]Ω/口。用该片材制成的容器适用于电子元件的封装,并且特别适于作为液晶显示元件的托盘。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性聚丙烯系树脂泡沫片材和使用该片材的容器。本专利技术的片材和使用它的容器的表面导电性优异,因摩擦产生的落粒少,尤其作为电子元件封闭容器时,避免电子元件受到来自外部的冲击而破坏和因产生静电而引起电气故障的保护性能优异,表面外观良好。特别是,使用本专利技术片材的容器能合适地用作电子元件的容器、液晶显示元件用的托盘(tray)。
技术介绍
封装电子元件时,为了防止制品由于受到振动或冲击等而损伤,可使用具有缓冲性的泡沫体。但是,这种泡沫体是由热塑性树脂构成的,它为绝缘体因此带电性高,会产生使电子元件因静电而丧失其功能的问题。如果封装体表面上带有静电,还会产生尘埃附着在封装体上的不良问题。为了解决这种问题,已知有减少封装体的表面电阻、赋予其抗静电性的方法,该方法是在封装体成形时在封装体表面上涂布混合了碳的抗静电剂的方法。这种方法记载于特开昭60-20942号公报、特开昭60-172529号公报、特开昭61-254639号公报、特开昭62-231739号公报、特开平1-232030号公报、特公表5-507510号公报、特开平5-32287号公报、特开平11-209501号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
导电性聚丙烯树脂泡沫片材,它是至少一面上具有导电性涂料层的聚丙烯树脂泡沫片材,它的密度在180以上、不到850千克米↑[-3],表面电阻小于10↑[12]Ω/口。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:门屋雄一河内浩一福高永太郎
申请(专利权)人:电气化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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