电子元件包装单元制造技术

本发明专利技术涉及电子设备及包装领域，具体而言，涉及一种电子元件包装单元，旨在解决现有技术中电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的问题。电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；电子元件密封在电子元件包装单元的容纳空间中，且容纳空间中充满预设体积的保护气体。这样的电子元件包装单元具有结构简单、稳定可靠，大大改善了现有技术中电子元件易老化的问题。

Electronic component packaging unit

The invention relates to the field of electronic equipment and packaging, in particular to an electronic component packaging unit, which aims to solve the problems of aging (wind, corrosion, oxidation) of electronic components in the prior art. The electronic component packaging unit has a closed accommodating space; the electronic component is sealed in the receiving space of the electronic component packaging unit and accommodates the protective gas filled with preset volume in the space. The packaging unit of the electronic component has the advantages of simple structure, stability and reliability, and greatly improves the aging problem of the electronic component in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
电子元件包装单元
本专利技术涉及电子设备及包装领域，具体而言，涉及一种电子元件包装单元。
技术介绍
电子元件作为第三次工业革命的重要组成部分，在现代化的生产、生活的方方面面都具有重要的作用。随着产业改革的调整，越来越多的产品使用电子元件。电子元件具有精度、智能化集成度高、使用范围广等特点，同时电子元件通常都会有金属部件，由于金属的特点，电子元件具有易老化(如风化、腐蚀氧化)的问题，这样大大缩短了电子元件及包括该电子元件的设备的使用寿命，进一步会导致包括该电子元件的生产、生活设备的使用状况，严重的会引起大的安全隐患；另一方面，依据电子元件的使用场合、技术含量和造价成本的不同导致某些电子元件的价值很高，对这类电子元件的保护更加重要了。然而现有技术中却没有有效地防止电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元件包装单元，这样的电子元件包装单元具有良好的抗老化(抗腐蚀、抗氧化)的特性。本专利技术的实施例是这样实现的：电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；电子元件密封在电子元件包装单元的容纳空间中，且容纳空间中充满预设体积的保护气体。这样的电子元件放置在充满保护气体的电子元件包装单元中，电子元件包装单元密闭的的空间和充在电子元件包装单元中的保护气体为电子元件提供了很好的隔绝以使得氧气等易腐蚀物质与电子元件隔断，从而保障了电子元件的良好的性能和较长的使用寿命。综上，这样的电子元件包装单元具有结构简单、稳定可靠，大大改善了现有技术中电子元件易老化的问题。在本专利技术的一种实施例中：上述保护气体为惰性气体。在本专利技术的一种实施例中：上述电子元件包装单元还包括降温单元，降温单元与电子元件包装单元连接以降低容纳空间内的温度。在本专利技术的一种实施例中：上述降温单元通过水冷制冷设备以降低电子元件包装单元内部的温度。在本专利技术的一种实施例中：上述降温单元通过制冷剂制冷设备以降低电子元件包装单元内部的温度。在本专利技术的一种实施例中：上述降温单元通过半导体制冷片以降低电子元件包装单元内部的温度。在本专利技术的一种实施例中：上述电子元件包装单元还包括散热风扇；降温单元与散热风扇连接。在本专利技术的一种实施例中：上述电子元件包装单元还包括温度传感器和控制单元；温度传感器设置在电子元件包装单元中，控制单元分别与温度传感器和降温单元连接。在本专利技术的一种实施例中：上述电子元件包装单元还包括第一连接件和第二连接件；第一连接件具有贯穿的通道，第一连接件的通道的一端与电子元件包装单元的内部连通；通道的另一端与第二连接件可拆卸地连接，以可选择性地密封通道。在本专利技术的一种实施例中：上述还包括通过断电保护装置控制温度的断电保护步骤；断电保护装置包括第一电源和继电器，降温单元通过继电器与第一电源电连接；继电器还与第二电源连接电连接；控制单元与继电器连接。本专利技术实施例的有益效果是：一种电子元件包装单元，其具备密闭的容纳空间；电子元件密封在电子元件包装单元的容纳空间中，且容纳空间中充满预设体积的保护气体。电子元件放置在充满保护气体的电子元件包装单元中，电子元件包装单元中的空间和充在电子元件包装单元中的保护气体为电子元件提供了很好的隔绝以使得氧气等易腐蚀物质与电子元件隔断，从而保障了电子元件的良好的性能和较长的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例中电子元件包装单元的一种结构示意图；图2为本专利技术实施例中电子元件包装单元的另一种结构示意图；图3为本专利技术实施例中电子元件包装单元的第三种结构示意图；图4为本专利技术实施例中电子元件包装单元的第四种结构示意图；图5为本专利技术实施例中电子元件包装单元的第五种结构示意图。图标：100-包装组件；110-电子元件包装单元；111-包装袋；112-包装盒；120-电子元件；121-引脚；130-保护气体；140-降温单元；150-散热风扇；161-温度传感器；162-控制单元；171-第一连接件；172-第二连接件；180-继电器；181-第一电源；182-第二电源。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例下面，为了更直观、更具体地描述电子元件包装单元110的结构和工作原理，接下来我们引入包装组件100这一概念。具体地，包装组件100包括电子元件包装单元110和密封在电子元件包装单元110容纳空间内的电子元件120，且容纳空间内充满预设体积的保护气体130。需要说明的是，这里充满预设体积的保护气体130的一种实现方式是，容纳空间先完全抽真空，再往容纳空间充入预设体积的保护气体130，以使保护气体130充满整个容纳空间中。请参照图1，图1为本实施例提供一种电子元件包装单元110的结构示意图。从图中可以看出，包装组件100包括电子元件包装单元110和电子元件120；电子元件120密封在电子元件包装单元110中，且电子元件包装单元110中充满预设体积的保护气体130。电子元件包装单元110作为保护电子元件120的载体，而充盈在电子元件包装单元110中的保护气体130则一方面平衡电子元件包装单元110内部和外部的压力差，另一方面为电子元件120提供避免老化的微环境。进一步地，在本专利技术的本实施例中，保护气体130为惰性气体。这里需要说明的是，保护气体130之所以选择惰性气体是因为惰性气体优良的理化性质决定。经过试验和对比发现，相较于一般保护气体130，惰性气体具有化学性质稳定，不与电子元件120的材料发生反应，非常适合做电子元件120的保护气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件包装单元，其特征在于：所述电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；电子元件密封在所述电子元件包装单元的所述容纳空间中，且所述容纳空间中充满预设体积的保护气体。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件包装单元，其特征在于：所述电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；电子元件密封在所述电子元件包装单元的所述容纳空间中，且所述容纳空间中充满预设体积的保护气体。2.根据权利要求1所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述保护气体为惰性气体。3.根据权利要求1所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述电子元件包装单元还包括降温单元，所述降温单元与所述电子元件包装单元连接以降低所述容纳空间内的温度。4.根据权利要求3所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述降温单元通过水冷制冷设备以降低所述电子元件包装单元内部的温度。5.根据权利要求3所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述降温单元通过制冷剂制冷设备以降低所述电子元件包装单元内部的温度。6.根据权利要求3所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述降温单元通过半导体制冷片以降低所述电子元件包装单元内部的温度。7.根据权利要求3-6中任意一项所述的电子元件包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天俊，
申请(专利权)人：李天俊，
类型：发明
国别省市：福建,35